一家剛出生就備受關注的公司，瓴盛科技吸引眼球的速度頗為令人驚訝。
作為大唐電信(聯芯科技)、高通和另外兩家資本公司(建廣資產和智路資本)，五方合力成立的合資公司，它將短期的目標鎖定在低端手機芯片，而長期目標則明確的指向了物聯網。
大唐(聯芯)是中國移動通信領域的國家隊，高通是全球移動通信領域的技術領先者，建廣資產和智路資本多年來積極布局半導體產業領域的中國資本。這次中外產業、資本合資成立的“瓴盛科技”，以上是最基本的看點和總結。
在我看來，正因為瓴盛科技背靠的整合資源優勢非常強，注定了它不會將目光局限于眼下。短期看，瓴盛科技會借助技術和資本的優勢，實現產業鏈的共贏，而長期看它將在國家半導體戰略的深入和發展中發揮重要的推動作用。
半導體大國如何邁向半導體強國?
實際上，隨著中國過去10年的互聯網化和移動互聯網化的跨越，中國市場對半導體的需求日漸旺盛，相關數據顯示：近幾年中，全球半導體市場年均增速只有3%左右，而中國半導體市場高達21%以上。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，每年消耗全球54%的半導體芯片。
但是，中國在成為半導體大國的同時，卻一直無法成為半導體強國，其中的差距是多方面。
首先，半導體并非是勞動密集型行業，而是人才密集型企業。例如，一個現代化的半導體工廠，工程師對工人的比例約為4：1。所以，半導體是一個標準的人才密集型的產業，中國的半導體產業因為起步較晚，在人才培養上一直有所欠缺。
其次，半導體是由技術主導的領域，設計的技術領域廣且非常復雜，其中有光學及精密制造技術等很多門檻，同時芯片制造也是極為復雜的過程，不僅需要特定的設備，還需要工藝流程、器件優化等核心技術，中國在這方面和業界領先水平尚存差距。
第三，全球半導體設備企業集中化趨勢十分明顯，而中國半導體在生態建設上存在短板，缺乏行業內部和外部的合縱連橫，產業交流，資源相對分散，并沒有形成合力。同時，半導體行業是一個資金密集型的行業，資金需求量龐大。
那么，從這三個關鍵維度上看，瓴盛科技成立的初衷，從一開始似乎就是為了打破這些痛點而來的，為什么這么說呢?
其一，高通是移動互聯網時代全球最頂尖的半導體制造商，它作為瓴盛科技主要的技術提供方，讓公司有了足夠的技術底蘊;其二，大唐電信作為典型的央企背景，它為瓴盛科技帶來了產業鏈的資源整合能力;同時，大唐電信的子公司聯芯科技，多年來對中國客戶需求的理解和研發，積累了中國重要的研發人才;其三，兩家中國資本，高通的技術加上大唐、聯芯的產業鏈和人才資源，打造了一個很好的基礎。
事實上，我國半導體行業的落后一直是不爭的事實，實現彎道超車的關鍵，在于“加速度”。所以，注定了我們不能走閉門造車的老路，借助領先企業的技術優勢，整合內外部的資源，建設健康發展的半導體生態，才有機會實現半導體的強國之夢。
實現產業做強 半導體還要過三關
其實，我國早已將半導體作為了戰略性的行業。早在2014年6月，國務院就印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并制定了三階段目標：到2015年，實現集成電路產業銷售收入超過3500億元;到2020年，行業銷售收入年均增速超過20%;到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，部分企業進入國際第一梯隊。
不同于一般行業的五年規劃，由于前文所述的半導體行業存在的多項技術壁壘，所以《發展綱要》將規劃期定為了15年之久。那么，要順利實現這一目標，做到產業做強的目標，我們還要過三道關。
第一，以開放的姿態換更快加速度。
由于半導體行業投資需求巨大，回報周期漫長，技術要求高端，即便在細分領域，很多突破都遠非單個企業所能為。因此，縮短中國半導體技術與國外的差距，最現實的辦法就是利用國外最先進的技術和資金，以開放的姿態將技術引進來，加快發展的速度。
事實上，很多合資公司在這條路上走到了前頭，例如紫光和英特爾合資的展訊科技，再比如高通與貴州省政府成立合資公司華芯通，以及剛剛成立的瓴盛科技，都是在這一方向上的嘗試。
5月26日，貴州與高通合作成立的華芯通公司，充分利用了世界上最先進的技術和資金，填補了空白，為中國在有關技術領域的發展節省了大量的時間，同時培養了創新人才，因此具有示范意義。”
由此可見，政府的態度是開放的，正視我們技術的不足和人才的缺口，通過與領先的企業達成合作，縮短追趕的周期，絕對是明智之舉。
同時，一個國家的半導體產業，絕對不能、也不會只依靠1-2家企業。只有鼓勵競爭、在競爭格局下成長、壯大起來的企業，才能有真正的生命力和發展活力，才能促進行業的發展。
第二，自上而下，推動產業鏈整合
我們知道，推動半導體也技術發展的摩爾定律正在逐漸失效，因為現有制程工藝已經達到10nm水平，再往下制程的可突破空間逐漸變小，所以全球在技術更迭速率上呈現放緩態勢。這種形勢，讓中國半導體業看到了趕超的絕佳時機。
一方面，技術放緩之后，更需要半導體行業抱團整合、降低成本、實現規模經濟。另一方面，中國可以通過政策傾斜和扶持，從上而下的推動產業鏈整合，并購和合資的方式構建健康發展的半導體生態圈。
從產業層面看，除了《集成電路推進綱要》設立的1300億產業基金之外，2016年提出《中國制造2025》、“互聯網+”等計劃的指導，以及十三五規劃都明確對半導體行業的提出了明確的支持。
從行業層面看，這個產業未來發展需要多方面的共同努力，更需要鼓勵競爭，鼓勵國內國外各種資源參與。此前，紫光和英特爾合資的展訊科技，起了一個很好的領先作用，英特爾作為PC時代的芯片巨頭，對我們的技術發展很有幫助。與此同理，大唐用同樣的思路，又成立了一個新的中外合資中方控股的半導體企業瓴盛科技，利用在移動時代高通強大的技術能力，構建自己的技術優勢。
毫無疑問，這些持續的合作推進，對中國半導體行業的發展是非常有利的。有了社會、政府資源參與，產業、資本力量參與，中國的半導體行業才能快速、健康發展。
第三，以發展的眼光看未來。
在我看來，中國過去很多的技術行業總是缺乏持續的投入，主要的原因在于過于看重眼前利益，而忽略了長遠的發展眼光。
以瓴盛科技為例，盡管近期的目標是：“將專注于面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務”。看起來，這只是這對聯發科這類企業發起的直接競爭。實際上，卻忽略了兩個重要的問題。
其一，我們是半導體消費大國，尤其是智能手機的發展，讓大眾層面的芯片消費爆發，這個市場是非常巨大的，并非一家或兩家企業可以完全滿足，瓴盛科技的加入實現了新的競爭格局，對中國的用戶而言，這絕對是一個利好消息。并且，海外龐大的市場(如印度、東南亞、拉丁美洲等)還處于藍海，結合國家的一帶一路發展戰略，中國企業走出去絕對是有很大的空間。根據IDC的報告，今年第一季度，中國手機廠商已經拿下印度手機市場份額的一半，這就是一個很好的例證。
其二，無論是高通還是大唐，瓴盛科技的五個合資方都是遠見型的企業，他們都表示了對未來物聯網時代的渴望，所以大眾市場的手機芯片只是公司成立之初的切入點，當行業覆蓋和理解積累到一定程度，將會幫助我們打開物聯網世界的大門。
寫在最后
我最后想提煉出一個關鍵詞：共贏。
首先，為什么是共贏?首先，從瓴盛科技是標準的中方控股，多方合資。不同于過去常見的由一家中國企業加一家國際公司的組合。多個支點形成的關系框架，總是比兩個支點更牢靠，并且會集中各方的優勢資源。
對大唐而言，經過了聯芯科技的試水之后，瓴盛科技能夠更好地將其多年來在半導體行業的資源和經驗發揮出來;對高通而言，不僅實現了技術輸入，也達到了幫助中國國產芯片落地的、展示了對中國發展的承諾與決心;對建廣和智路兩家資本來說，則有利于發揮它們在半導體行業長期布局的優勢。
當然，除了合資四方的共贏之外，如前文分析總結的那樣，瓴盛科技更多的是對推動國家創新轉型、推動半導體產業發展、推動全球化及一帶一路的發展都有積極的意義。