日前，建廣資產、聯芯科技、美國高通以及智路資本共同宣布將成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。

　　據了解，這一合資項目始于2015年年底，在各方的大力支持下，歷經一年多的時間達成合資協議。瓴盛科技是一家面向手機市場的芯片產品解決方案的合資公司，主要業務是針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

　　共促移動通信產業發展 服務“一帶一路”

　　眾所周知，推進集成電路產業的發展已經上升為國家的重要戰略，當前在移動互聯網、物聯網、5G、云計算、大數據等新興應用領域的帶動下，全球半導體產業呈現加速增長的發展趨勢。建廣資產和智路資本長期致力于全球半導體產業的投資布局，而高通是擁有3G、4G和下一代無線技術的企業，聯芯科技作為大唐電信集團在集成電路產業布局的核心企業，同樣堅持以技術創新、推動中國移動通信產業發展，為中國3G、4G的手機芯片產業發展做出貢獻。

　　隨著中國手機芯片消費占比的提高以及不斷完善的智能手機生態鏈，為了滿足中國消費者不斷增長的需求，以及促進中國集成電路設計行業快速成長，投資公司整合四方優勢資源，通過技術和資本雙驅動，加強在移動通信領域競爭力，同時推動集成電路發展新局面。

　　據了解，瓴盛科技除了在移動通信芯片上要發力，還將向其他領域延展，比如IoT和汽車電子等。從市場的區域分布來看，瓴盛科技還會考慮與“一帶一路”的戰略相結合，服務于“一帶一路“沿線國家，不光是中國的市場。通過投資并購，瓴盛科技能夠將先進的技術從發達國家帶到發展中國家，發展中國家的市場結合發達國家的技術來應用，有資金的地區給沒有資金的地區提供資金發展，從某種意義上來說也是全球資源重新配置。

　　與中國合作伙伴共同成長

　　高通與中國的合作歷史已經超過了二十年，隨著3G和4G技術的發展，高通和中國合作伙伴共同成長。此外在半導體代工領域，高通與中芯國際合作實現了28納米芯片制造技術。與中國的合作伙伴，高通建立著長期、穩定的雙贏的合作關系。

　　同樣的，對于瓴盛科技為中國半導體行業和市場提供新機會的同時，也能夠幫助合作伙伴拓展現有業務。如今移動技術和移動行業已經對其他很多行業產生了深刻的影響，包括物聯網、智慧城市的基礎設施等領域，高通希望瓴盛科技能為合作伙伴在其他領域創造更多新機會，也是1+1>3的合作。

　　中國在新經濟下的移動互聯網領域，已經開始從一個簡單的消費市場，轉變成在消化這些技術基礎上再創新，有新的商務模式、新的應用場景。先進的技術結合中國的獨特再創新市場的體制，瓴盛科技圍繞移動芯片為核心的產業鏈上下游，匹配合資企業自有的資源實施整合，為中國和全球的產業經濟發展做出應有的貢獻。