華為自麒麟920發布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。

臺積電今年初量產10nm工藝，不過由于良率問題一直在努力改進，首款采用該工藝的芯片--聯發科helio X30也因此而延遲上市，導致失去了時機而少有中國大陸手機品牌采用。

三季度臺積電將全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，以確保采用該款處理器的iPhone8及時上市，臺媒指三季度臺積電的10nm工藝產能已難提供給華為海思和聯發科等，這也迫使聯發科可能放棄采用10nm工藝的helio P30而改推用臺積電的12nmFinFET生產的helio P35。

臺積電的12nmFinFET工藝為其16nmFinFET的升級版，在功耗和性能方面都一定的提升，雖然比不上10nm工藝，但是由于是在16nmFinFET的基礎上改進，因此工藝更成熟而產能充足。

華為海思在16nmFinFET上吃過一次虧，當時它幫助臺積電開發了16nm工藝并改進升級到16nmFinFET，不過臺積電卻優先照顧蘋果用于生產A9處理器導致華為海思的麒麟950量產時間延遲。受此影響去年華為海思并沒有等待臺積電的10nm工藝而是選擇了成熟的16nmFinFET工藝生產它的高端芯片麒麟960。

事實證明這種選擇是正確的，麒麟960及時上市，以強大的性能擊敗高通的高端芯片驍龍821，讓采用該款芯片的mate9及時上市取得了市場的認可。由此經驗在前，以及當下臺積電正全力用10nm工藝生產蘋果的A11處理器的影響，有理由相信華為海思很可能會選擇臺積電的12nmFinFET工藝生產其高端芯片麒麟970。

華為海思為了確保自己在工藝產能方面供應，已與中國大陸最大的半導體制造廠中芯國際達成合作，與它開發14nmFinFET工藝，未來不排除它會繼續參與中芯國際更先進的7nm工藝開發。

對于臺積電來說，它優先照顧蘋果也無可非議，蘋果是全球第二大手機企業，其每年出貨的iPhone超過2億部，如果加上iPad所采用的A系處理器芯片出貨量更大，而華為去年的手機出貨量1.39億部估計采用自家華為海思芯片的手機占比在半數左右與蘋果的差距明顯。有數據顯示蘋果為臺積電提供的收入高達20%，是它當前的最大客戶，它當然需要為這家最重要的客戶提供最好的服務。