據臺媒消息指，聯發(fā)科當下還存有數百萬顆helio X20芯片庫存，這是一款早在2015年發(fā)布上市的芯片，如今成為庫存該怪它自己還是合作伙伴？
聯發(fā)科X20/X25定位為高端芯片，合作伙伴主要是樂視、魅族等，首先是魅族采用該款芯片推出高端手機，隨后被樂視等其他手機品牌采用。
不過2016年樂視由于資金問題出貨量沒能達到2500萬，據IHS的數據顯示其僅有1900萬的出貨量；魅族也沒能完成其2500萬的目標。
在合作伙伴表現不佳的情況下，自然聯發(fā)科X20芯片的出貨量自然難以達到它的預期出貨量，這成為導致X20庫存量大的因素之一。
不過另一個原因應該說是出在它自己身上。去年初，有消息指X20存在一定的發(fā)熱問題，其采用的是臺積電的20nm工藝，有意思的是高通出現發(fā)熱問題的驍龍810也是采用該工藝，而與X20同樣采用A72核心的華為麒麟950則采用了臺積電的16nm FinFET工藝。
此外，高通對它的打壓也是原因，去年以來高通以驍龍65X和驍龍625夾擊聯發(fā)科的高端芯片，獲得中國大陸手機品牌的廣泛采用。
正是這眾多因素的影響，導致聯發(fā)科的X20最終沒能達成它的銷售目標而成為庫存，近期它將推出新款高端芯片X30，X20很可能只能繼續(xù)作為存貨另作處理了。
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