聯發科為什么拉來蔡力行？高通為什么將新品定義為平臺，為何頻動資本，插手半導體制造？
就算不是半導體行業的人，也應該多少了解一下近期半導體行業越來越復雜的商業模式動向。
筆者在這篇文章中會從商業理念角度解讀半導體的技術與未來產業挑戰，有許多值得關注的趨勢判斷。
先把前幾天的事串一起說。
22號，這一天有兩件事：一是聯發科拉來前臺積電CEO蔡力行擔任聯合CEO；二是高通中國在京發布驍龍835平臺。
然后，23號，高通與全球封測巨頭日月光宣布，將聯手赴巴西設立封測廠。
外界看到了高通新平臺的威懾力，也看到了聯發科過去一段的被動，瞬間就有“一個風雨欲來，一個磨刀霍霍”的感受了。
這確實是直觀畫面，很真實。不過，若你再體會，會有更多畫外音。
聯發科為什么拉蔡力行擔任聯合CEO？高通驍龍為什么將新品定義為“平臺”？這樣一個全球Fabless巨頭，為何頻頻動用資本，插手半導體制造業？
在筆者看來，這三件事背后互有關聯，異曲同工，而且傳遞著相近的產業趨勢。
那就是，過去與制造業幾乎涇渭分明的兩大半導體設計巨頭，一個開始直接融入更多制造，一個則通過人事調整強化與Foundry的協同關系。兩者的目標可能有差異，但都屬于這一大趨勢。
先從聯發科說起吧。蔡力行的到來，雖不可能在技術層面有直接貢獻，但憑他在臺積電如此久的實踐經驗，此時他的到來應能穩定聯發科與臺積電的合作關系。要知道，雙方雖然一直合作深入，但先前臺積電10nm工藝制程因良品率低，導致聯發科寄予厚望的高端處理器helio X30，引發下游合作謹慎，出貨非常有限。這是近年來聯發科少有的一次挫敗。
這當然與臺積電技術與生產環節有關。當初，高通也抱怨它的10納米進度，擔心良品率問題，關鍵時刻與三星合作更緊。驍龍835就出自三星之手。當然三星良品也不是多完美。
聯發科確實需要通過加深合作才能挽回顏面與損失。2017年是全球手機業關鍵的轉換之年，如果它不能在未來三季重塑信心，或將遭遇更大危險。筆者覺得蔡力行的核心任務就是與臺積電建立更深的關系，并充分把握臺積電生產與運營環節的真實面。當然，目前來看，局面已經有轉機。臺積電的10納米產能與良率應該沒有大問題。
一個高端產品挫敗，而另一個則在這3月移師中國大陸再度公布10納米產品，高通幾乎是在炫耀。
不過，高通有高通的難處。它高居全球Fabless榜首，但現有局面下，想繼續大幅提升手機芯片市占已很難。一是基數大了，二是整個手機市場規模趨于飽和，出貨受到抑制。手機產業確實已經相當成熟了。
在這種背景下，高通面臨兩大挑戰：
1、必須加速走出過于依賴手機產業的局面，走向更多終端，比如VR、服務器、電視，以及未來適應物聯網的多重智能硬件；
這一點，高通有許多儲備，它的產品線足以涵蓋更多。無論是服務器還是電視，都已經有產品，各種物聯網終端也在通過伙伴持續現身。另外行業應用方案也在持續積累中。這一點，我們覺得不是多大的問題，只是一個時間節奏而已。
驍龍835就透露了這個信號。它是高通的平臺化戰略。跟普通的SoC概念不一樣，驍龍835是個外延更大的平臺。有些像是當年英特爾迅馳誕生的味道。只是，835平臺適用范圍更廣。
驍龍835可以視為高通商業模式的升級前奏。但是這個動作也對制造環節提出了更高的要求，尤其是封裝測試環節。
2、摩爾定律已近極限，高通雖是全球設計業巨頭，但并不能左右工藝制程的實現。它的未來將受制于半導體制造業演進。
多年前，時任英特爾董事長的貝瑞特曾公開表示，到5納米，摩爾定律就可能到了盡頭。目前，業界對3-5納米工藝制程還有些樂觀。前幾天，臺積電還曝出借臺灣環評、電力問題發飆，說3-5納米工廠可能落在美國，后來否認、澄清。這說明巨頭對這個工藝區間有它的企圖。只是，無論如何，現有的材料與設計方法，摩爾定律都不可能無限演進下去。
高通繞不開這個魔咒。它的工藝、技術越是領先，就越會比競爭對手更早遇到瓶頸。但它必須超越這一挑戰。要知道，它是上市公司資本市場考驗更復雜。
如何解除摩爾定律魔咒？一種是等待代工廠或者自身直接參與前沿研發，直面難題；二是通過其他技術或商業路徑迂回轉換。
前者誰都沒有勝算，包括英特爾、臺積電、三星都是如此。當然，也包括上游的設備大廠。它們也是緊張。此外，還有致力于新的記憶芯片的巨頭。
之前，高通收購NXP多數資產，間接涉入了制造。去年底，又與Amkor在上海設立封測廠，負責測試高通芯片。此次又與日月光聯手在南美搞封測工廠，用意更明顯了。
那就是開頭提到的，它在通過垂直整合，實現一部分設計、制造、封測高度協同的運營，不但效率會提升，還會有工藝良率的提升與改善。自己獨立掌控的部分，可以一體化運營；非獨立掌控但有資本合作的，那就保持相當的協同度。
當然，一個NXP不可能提升多么強大的工藝，技術路線、產品適用不一樣。后者跟臺積電們不一樣。
但是，涉足封測尤其與日月光聯手投資的部分，意圖就比較明顯，就是通過封裝技術化解摩爾定律的挑戰。此外，另一重潛在的用意也在于，有時上游設計與Foundry進展很快，但封測環節常常延宕。比如，多顆裸片堆疊一起的立體化系統封裝中，裸片間堆疊技術開發，代工廠比封測廠更有優勢。高通直接涉足，可以通過資本力強化整合，影響合作方的運營，從而獲得效率提升。
你可能覺得Fabless涉足其中是否有些過輕，如果不是資本捆綁，人家根本不聽你的。但這還要看你的市場地位，舉個例子，全球移動互聯網IP巨頭ARM，當年也有自己的參考型方案，它不是去跟高通等伙伴爭利，而是與代工廠建立更深的關系，能夠提升效率。ARM在全球的驅動力確實不是吹的。
寫到這里，基本算解決了聯發科與高通近期的話題。但我們想借此延伸到整個半導體產業鏈，看看沒有更多相近的趨勢。
這里，我們繼續說出直觀的感受：不光是設計企業與Foundry、封測企業之間，過往一段，一個逆水平分工的趨勢也在加深。那就是Foundry與封測企業、上游的材料設備之間也在發生更大規模的垂直整合。
比如一年來，中芯國際曾落實兩大資本動作，一是去年4月剛注資26.55億元成為長電科技最大單一股東，后者可是本土封測企業龍頭；去年6月，它出資4900萬歐元收購意大利代工廠Lfoundry 70%股權。事實上，多年前中芯不但涉足過封測，還有上游的光掩膜業務。
而臺積電也早已涉足封測。上面已經提到原因，多顆裸片堆疊一起的立體化系統封裝中，裸片間堆疊技術開發，代工廠比封測廠更有優勢。這種整合中，往往代工廠占據主動。
大陸紫光與日月光一度競爭臺灣封測企業硅品。這里面就有多重博弈了,也涉及到整個行業的發展模式了。早期的半導體產業，主要是一種高度垂直整合的模式，通常稱為IDM模式，當年的日本巨頭們幾乎都是如此。后來演變分化，適應產業水平分工，許多巨頭慢慢剝離，開始呈現出更大的分工局面。
比如我們觀察到的，惠普剝離安捷倫（后來又分化賣掉）、西門子剝離英飛凌、摩托剝離飛思卡爾、飛利浦剝離NXP（被高通收購），這類案例都是走出IDM模式的行動。當然，剝離出來的部分，有的也是類似模式。然后一些再度經歷剝離與分拆，一雞多吃地賣掉。
不過，當初AMD剝離制造，后者獨立為GlobalFoundry，幾乎成了動搖IDM模式的重大事件,AMD成了Fabless。但GlobalFoundry一直有它股份，所以后者也不是純粹的代工廠而是Fab-lite模式，就是“輕工廠”。
隨后幾年，圍繞著英特爾，類似話題不斷。外界預判它也可能走向這一道路,不過這一結果沒有出現。英特爾雖然賣過折舊完畢的生產線，但并沒真正剝離制造，反而還通過收購獲得了一些代工訂單。我們看到它的運營模式具有IDM+代工的制造彈性。這可以為它的處理器工廠產能提供彈性的調節，就像水庫一樣。畢竟，英特爾再靠PC類終端處理器填補產能，根本無法填補完了。
截至目前，英特爾、三星、德儀、意法、中國大陸紫光等，仍屬于IDM風格的企業。臺積電、中芯國際等許多則只是局部的垂直整合。
模式變化涉及到復雜的客戶關系。臺積電規模那么大，它也不敢過度垂直布局，否則一定會引起伙伴的警惕。不要說制造業，它跟高通、聯發科等全球幾乎所有重點企業關系都很深，它不可能跟其中哪一家建立資本關系，因為這是比較危險的事情，當然它們有同時參與的基金項目。
你能看到，截至目前整個產業鏈上，原來純代工廠、純封測廠、純Fabless、IDM模式都在發生著變化，核心邊界雖然沒有打破，但是在跨界、交匯的地帶，尤其是著眼于自身核心供應鏈、效率層面，它們都毫不含煳地涉獵或建立戰略合作。
這種變化背后的原因，剛才我們提到了一些。比如在摩爾定律瓶頸期，大家比以往更加關注前沿的工藝如何實現，成為產品，否則很容易出現上次聯發科的短暫遭遇。有時這會成為致命的因素。
但還有更多：
1、這個周期，創新壓力越來越大，成本越來越高。即便單一巨頭也難以獨立承擔。記得9年多年前，英特爾、三星、臺積電、應材等還成立過聯盟，共同應對未來18英寸時代的壓力,結果到現在這時代仍未到來。因此，上下游產業鏈的結合可以共同化解挑戰；
2、這類巨頭都是上市公司，過去一段，科技板塊有過一波不錯的行情。但這并非真正原始、重大創新的驅動力，整個行業面臨著新舊動能的轉換。它們的概念老化，股價承壓很大，而物聯網時代的價值還遠沒有釋放。本質上，它們的成長都處于青黃不接階段。而上下游聯姻，加深合作，可以消除許多不確定性；
3、ICT都在升級，全面云化時代開啟，人工智能與物聯網打破行業壁壘甚至國家之間的貿易壁壘的訴求越來越強烈,促使上游體系必須盡快適應。
當然，更常見的化解策略，還是那種通常意義上的互補性的收購，或者同質化的整合。這類并購或整合，基本還延續著過去的商業模式，屬于從1到100的積累，但在一個不太景氣或者競爭激烈的周期，這些至少也能暫時維持市場地位，爭取緩沖期。
早期的IDM模式，一度被視為保守，但有它誕生的合理性。那時的行業突飛勐進，但面前并沒有現成的成熟案例，只能依照自身所能嫁接、整合的資源拓展世界。這類巨頭會各自形成不同的技術路徑，但它們也是過往一段野蠻生長的結果。
后來的水平分工大興，是在這個行業內部壁壘過身、缺乏開放與協同后的自發調整與適應，一些環節跳脫出過往IDM模式走向開放。這個過程，因為企業組織更多、創新力更強，從而形成更大規模的產業集群，整個產業的產業也會隨之壯大。
10年前，中國大陸有400多家設計企業，如今已超過千家。整體規模有了起色，足以養活一兩家大型Foundry以及多家封測企業。這兩年，中國半導體企業突然聲量高漲，除了當局資本驅動帶來一些麻醉與民族主義情緒，其實是有產業自身土壤的厚度因素存在的，這一點中國市場有自己的信心。
但水平分工過度，也會導致競爭高度同質化。過去400家設計企業營收總和不及聯發科一家。如今恐怕也不及高通一家，整個市場徒有數量而缺乏更高的質量，缺乏更大的競爭組織。
水平分工帶有天生的開放印記。但是分工過度同樣會出現“水至清則無魚”。它非常類似安卓體系之于蘋果體系的競爭。安卓系規模龐大，帶有粗放的產業民主精神，但基本上每家都不賺錢，而一個蘋果卻吃掉了80%以上的手機業利潤。
半導體業從一段過度的水平分工周期走向各種模式，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結果。即便沒有下游驅動，市場也會自動修復與調整，紫光也是這種格局下的結果，它已經是一家IDM模式的企業了。不過，它的合理形式無法掩蓋粗暴的資本與民族主義情緒，因此我們不太看好它持續的垂直整合動向，它的很多動作并非有機的，更像是資本打法，帶有紅色的激情但卻已經引發太多警惕心，導致許多收購接連失敗。
整體來說，我們相信市場會出現聯盟、生態式的競爭，但并不認為會重新出現大群IDM模式的公司，這不符合產業的基本邏輯，也無益于基礎的創新。這個階段的動向，更像產業變局周期的喧嘩與騷動，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業模式的真正出路。