幾十年來(lái)，晶圓制造業(yè)遵循著“摩爾定律”沿著制程微縮的方向一路走來(lái)，然而隨著物理極限的逼近，摩爾定律能否繼續(xù)走下去成為一個(gè)有爭(zhēng)議的話題。與此同時(shí)，消費(fèi)電子對(duì)輕、薄、小、多功能的追求似乎又是無(wú)止境的。因此行業(yè)正在尋求新的方法來(lái)驅(qū)動(dòng)每個(gè)功能密度的“新摩爾定律“，先進(jìn)封裝被認(rèn)為是“續(xù)命”的一個(gè)方向。基于此發(fā)展方向，如今物聯(lián)網(wǎng)WiFi行業(yè)形成了相關(guān)的三大新主流：系統(tǒng)單芯片SoC、傳統(tǒng)PCBA模塊與系統(tǒng)化封裝SiP。據(jù)預(yù)測(cè)在未來(lái)5年內(nèi)，60%的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備將采用SiP模組。
3月13日，領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案商Kulicke & Soffa （庫(kù)力索法，簡(jiǎn)稱K&S）高級(jí)副總裁張贊彬先生進(jìn)行了有關(guān)“SiP 嵌入式封裝/ FOWLP 扇出晶圓級(jí)封裝在下一代移動(dòng)芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片中的發(fā)展“的主題分享，并對(duì)庫(kù)力索法產(chǎn)品及戰(zhàn)略進(jìn)行解讀。同時(shí)，庫(kù)力索法攜眾多產(chǎn)品亮相SEMICON China 2017。
庫(kù)力索法高級(jí)副總裁張贊彬先生
庫(kù)力索法成立于1951年，世界上第一臺(tái)焊線機(jī)便源自于西部電子公司委托庫(kù)力索法研發(fā)裝配半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，目前其設(shè)備和耗材產(chǎn)品廣泛使用于半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)領(lǐng)域。其核心市場(chǎng)為線焊設(shè)備和耗材，市場(chǎng)占有率達(dá)到60%，擁有145000的全球裝機(jī)數(shù)量，具有產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定、技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新、提供全球技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，其高速焊線機(jī)也是銷售成績(jī)也是最好的；目標(biāo)市場(chǎng)為先進(jìn)封裝、先進(jìn)電子裝配領(lǐng)域。
對(duì)庫(kù)力索法而言，未來(lái)的市場(chǎng)將是怎樣？
張贊彬先生表示：目標(biāo)市場(chǎng)將不斷擴(kuò)大，而其核心市場(chǎng)規(guī)模可觀。在2017財(cái)年第一季度，可觀的成績(jī)便主要來(lái)自于后道核心市場(chǎng)。
擴(kuò)大目標(biāo)市場(chǎng)，庫(kù)力索法采取哪些動(dòng)作？
庫(kù)力索法在先進(jìn)封裝方面有兩個(gè)方向，這便是戰(zhàn)略性收購(gòu)與自主研發(fā)。擁有先進(jìn)封裝APAMA平臺(tái)的熱壓貼片機(jī)（TCB）系列和先進(jìn)封裝AP-Hybrid先進(jìn)封裝整體回流焊設(shè)備多個(gè)產(chǎn)品線，專為WLP （晶圓級(jí)封裝）、SiP （系統(tǒng)化封裝）、MCM （多芯片模組）、PoP、TCB（熱壓焊）所需要的整體解決方案。
張贊彬先生表示：庫(kù)力索法注重研發(fā)的投入，每年研發(fā)投入的比例占到了15%以上。無(wú)論是先進(jìn)封裝還是焊線機(jī)，都會(huì)制定3~5年的發(fā)展計(jì)劃。以銅線的球焊機(jī)為例，便是10年的研發(fā)，才有5年的回報(bào)。要把眼光放遠(yuǎn)，進(jìn)行科研的投入，不然市場(chǎng)來(lái)了也會(huì)錯(cuò)過。
在SiP封裝技術(shù)方面，庫(kù)力索法有何優(yōu)勢(shì)？
SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于無(wú)線通訊領(lǐng)域，在汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子、軍事電子等領(lǐng)域內(nèi)都有一定的市場(chǎng)。蘋果便是SiP技術(shù)的忠實(shí)粉絲，在Apple Watch以iphone7中都采用SiP封裝技術(shù)。
目前全球封裝產(chǎn)值只占IC總產(chǎn)值的10%左右，當(dāng)SiP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局有望被調(diào)整，封裝行業(yè)也迎來(lái)一次很好的發(fā)展機(jī)遇。
張贊彬先生介紹：一個(gè)手機(jī)可能有十幾個(gè)采用SiP封裝的產(chǎn)品，其實(shí)并不算太多，因?yàn)樾枰紤]到成本的問題。在SiP封裝技術(shù)方面，行業(yè)逐漸在發(fā)生一種改變，便是芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝廠更多的結(jié)合在一起探討SiP的規(guī)格等問題。在SiP封裝技術(shù)方面庫(kù)力索法擁有Hybrid混合貼片機(jī)，僅需一臺(tái)機(jī)器就能代替原來(lái)使用不同設(shè)備來(lái)貼裝Chip元件和裸晶片以進(jìn)行SiP、WLP和高性能倒裝晶片模組的生產(chǎn)制造。
面對(duì)未來(lái)市場(chǎng)，張贊彬充滿信息，表示通過交叉銷售提高銷量，核心產(chǎn)品客戶與先進(jìn)封裝的客戶相互滲透。