在 2017 世界移動通信大會（MWC）上，展訊宣布推出14nm 八核 64 位 LTE SoC 芯片平臺 SC9861G-IA。3 月 9 日，展訊又宣布與 Dialog 建立戰略合作伙伴關系，其最新定制的 SoC 芯片 SC2705 將被應用于 SC9861G-IA 中。這一平臺采用英特爾 14 納米制程工藝，內置英特爾 Airmont 處理器架構，具備高效的移動運算性能和超低功耗管理。
展訊通信董事長兼CEO李力游博士（右）和Dialog半導體公司CEO Jalal Bagherli博士（左）
在展訊與英特爾和 Dialog 合作有哪些你想知道的故事，我有幸采訪到故事中的兩個主角——紫光集團全球執行副總裁、展訊通信有限公司董事長兼CEO、銳迪科集團公司董事長李力游博士和Dialog半導體公司CEO Jalal Bagherli博士，下面將由兩位為大家一一揭曉答案。
攜手 Dialog 的契機
一直以來，在手機芯片領域展訊都是以低端方案為主，包括電源管理芯片在內都是自己一一完成。但隨著智能手機的功能增多，消費者對智能手機的訴求更高，使得智能手機對芯片的性能要求更高，性能提升的同時功耗變大，加之國內品牌手機廠商對快速充電的特殊需求，展訊決定與專業的電源芯片廠商合作，進而提供更安全、更具充電效率且高度集成的智能手機解決方案，持續提升用戶體驗。
SC2705 集成了三項獨特的智能手機技術，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉質量（ERM）電機的觸覺驅動器、白光 LED 背光顯示驅動、針對 TFT 或 AMOLED 顯示的輔助電源。此外，SC2705 還包含一個片上高效充電器。
Jalal Bagherli 解釋稱，就功能而言，電源芯片領域市面上有的四個功能 Dialog 都能提供。Dialog 的獨一無二之處在于將這四項功能集中在一個單芯片上，而且還能做到每個功能的性能“業內最佳”。比如說片上快速充電器，能夠提供 90% 的充電效力，再加上展訊芯片組的平臺，能夠提供非常高的性能。李力游補充道，Dialog 的優勢不僅在于芯片的集成度高，降低芯片尺寸和成本，更能在此基礎上做到性能的最優化。這方面 Dialog 絕對是行業的老大，即便是競爭對手也比不上。
李力游表示，SC2705 是雙方合作的首款產品，未來還會將這一模式復制到展訊的所有中高端平臺上。展訊與 Dialog 成為戰略合作伙伴，能夠給客戶帶來最高質量的產品選擇。通過與世界一流技術伙伴合作，引進最領先的技術，加強展訊的技術儲備，提升戰略思考能力，提高產品競爭力，為客戶帶來長遠可持續的戰略價值。這是我們與 Dialog 合作的主要目的。
李力游透露，今年內展訊將與 Dialog 成立合資公司，我們在新的手機平臺上盡量用最好的電源管理芯片，給客戶最高質量的產品選擇。Jalal Bagherli 補充道，Dialog 希望擴展在中國的業務，需要在設計和 IP 上面有更多投入，通過設立設計中心在本地支持展訊的發展。從少量投資開始，Dialog 未來 3～4 年內將設計中心達到百人規模。這一設計中心是為支持展訊本地服務建立的，但它不會獨立存在，還會與歐洲、北美以及整個 Dialog 團隊有溝通，是受到全球支持的設計中心。李力游補充道，展訊可以直接拿到 Dialog 的知識產權也就是 IP，這一點非常重要。
Intel 和 ARM 間的權衡
近兩年展訊在MWC上發布基于ARM架構的16nm SC9860和基于英特爾Airmont 架構14nm SC9861G-IA，不同工藝，不同架構，在產品定位和市場策略上會有何什么不同呢？
李力游回答道，在產品定義上兩個平臺差不多，都是面向中高端平臺解決方案。看上去雖然有點重復，但是由于SC9861G-IA是第二次做，第一次是16納米，無論從GPU、CPU還是從制程上，14nm的 SC9861G-IA 都要好一點。選擇 ARM還是英特爾，這是一個持續爭論話題。CPU永遠是說全世界都在用ARM，我也在用ARM。但是為什么考慮用英特爾的 IA 呢？這里有三層意思。
拋開英特爾投資來說，這個不是最重要的，更重要的是英特爾的CPU。首先，以ARM舉例，它不掌握半導體制造，只做CPU，而臺積電又不掌握CPU技術，只做服務，全世界只有一家公司就是英特爾掌握了工藝和技術，所以就有理由說他可以做得更好。第二，在與投資人和分析師的溝通中，我們發現因為英特是x86，x86從PC來，在安全方面它做得真的比其他家要好。第三，如果往前看，不能說Microsoft完全失敗，在商務應用領域Windows還是很重要的，英特爾x86和Microsoft會有更多的合作機會。
在軟件兼容性上，目前英特爾與安卓系統間可以做到97%、98%，這一點非常重要，因為體驗不好不行。李力游表示，在安卓商店的前1000個App，我們可以做到百分之百兼容。
未來展訊在整體產品上仍然會以 ARM 架構為主，英特爾架構更多的是用來做差異化，給客戶增加價值。李力游強調，在新興市場方面，英特爾擁有比高通更強大的市場號召力。而且未來在英特爾14nm或10nm工藝上，一旦英特爾CPU真的做得好，能把功耗降的更多，市場會給出答案的。所以說，展訊與英特爾合作更注重長期的戰略合作，而不是短期的某一個產品或者某一個節點上。
進軍高端市場的決心
據了解，2016年紫光展銳營收達 120 億元，展訊 RDA 基帶芯片出貨量共計超過 7 億套片，在全球基帶市場約占 27% 的份額，做到三分天下的位置。展訊的手機芯片有 80%的占比銷往國外市場，因與三星的合作關系，使其在印度、拉美等新興市場擁有更高的市場評價。
IDC數據顯示，2016年全球智能機銷售總量為 14.7億部，較2015年出貨量增幅僅為2.3%。李力游指出，對芯片廠商來說，我們一路從低端市場成長起來，展訊已經將芯片做到6億多，在總量上很難再向前發展，所以現在必須從低端到高端邁進。展訊一路從單核做到八核，我們有足夠的心理準備，即便拿下客戶難，硬著頭皮也要向上走。
李力游表示，要想客戶接受你的方案有兩點非常重要，除了質量非常好之外，要做到別人沒有的你要有，而且東西要便宜。基于SC9860的小辣椒支持3D視頻，還有測距功能，這個蘋果沒有，華為也沒有。這次推出的SC9861G-IA在高速錄像上支持4K和2K，通過三個獨立的ISP支持雙攝，有背景虛化功能，尤其在暗光增強的夜間模式下，OPPO照片的清晰度，同樣的房子，還不如我們芯片清楚。
近期關于蘋果iPhone 8有可能支持3D激光掃描的功能，能夠進行人臉識別。李力游說道，非常看好這一功能，有可能會給整個產業帶來比較大的改變。展訊的3D建模功能預計也將于今年9月、10月份與蘋果手機一同出來，為用戶帶來更多好玩的應用體驗。
另外，展訊還擁有多卡多待多模的核心專利，全球大部分智能手機均采用雙卡或以上的解決方案，未來在雙卡雙待雙通的趨勢下，展訊擁有更多專利優勢。據李力游透露，展訊的雙通方案僅用一個transceiver便能實現，功耗控制的很好。
關于5G
在5G方面，李力游透露，目前展訊基帶已經與華為系統調通，在5G網絡上可以跟華為打電話、傳數據，下一步便是與愛立信的深入合作，做聯調準備中。展訊正在做的是Release 13到Release 14的調試工作，明年還會做Release 15，盡管它不是5G的最終標準，但基于高通提議將Release 15提前上市，展訊也制定了相應計劃，預計2019年初做出第一顆Release 15的商用芯片。
展訊將與中國移動的3.5GHz頻段開始，然后再上28G。展訊有希望于2019年末到2020年推出真正的5G商用芯片，就是Release 16。李力游強調，在這個意義上講，我們的5G將不落后世界上任何一個人。
對此，手機中國聯盟秘書長老杳也表示，展訊剛剛在 MWC上與英特爾聯合發布了基于 Airmont 架構的手機處理器，此次再次攜手Dialog，希望借助國際大廠的力量提供更有競爭力的方案，未來手機市場增量只要在新興市場，展訊增長的空間仍然不小，只需要在5G上及時趕上就好。