2月28日，小米發布了小米松果芯片，成為繼華為之后，國內第二家自主研發手機芯片的廠商。

自主研發手機芯片，代表深厚的研發能力。在小米之前，在國內市場共一百多家手機廠商中，只有蘋果、三星和華為三家具備這個能力。如今，小米加入這個行列，讓人既振奮又擔憂，振奮的是又一家國家廠商挑戰新高度，擔憂的是這條路遍布荊棘，小米能堅持到底嗎？

手機芯片背后的巨人——ARM

當下經常提到的手機處理器，比如高通驍龍821、麒麟960，指的是手機SoC，并不只有手機CPU，主要是由CPU、GPU和基帶芯片三部分組成。

提起手機處理器就不得不提起一個公司——ARM，芯片的自主研發并不是從零開始的完全自主的研發，而是在ARM架構的基礎上進行的自主研發。

ARM的商業模式很獨特，既不生產芯片，也不設計芯片，只設計CPU，并授權給半導體公司使用，對方可以在ARM的基礎上添加自主設計的DIY。

在其開放授權的商業模式下，基本上全球所有的半導體大佬都成了ARM的合作伙伴。從咖啡壺到服務器，只要是計算類產品，幾乎都離不開ARM的芯片。在ARM的助力下，公司開發新產品時不需要消耗大把的時間、精力和成本從頭設計研究芯片架構，相反，他們只需要查看一下ARM公司的芯片名冊，購買，然后添加自定義設計就行。

ARM向這些客戶收取年費或者使用費，甚至同一個技術可以重復收費，并用這些利潤研究下一個技術。

同理，手機處理器的設計也是在ARM的架構上進行的。這是個說起來容易做起來異常艱難的事情，簡單說的話，手機處理器從設計到實物，主要經過三個環節：一、向ARM公司購買授權；二、廠商在ARM芯片的基礎上進行設計，集成GPU、基帶芯片等模塊；三、廠商拿著設計好的手機處理器方案找代工廠加工生產，比如三星、臺積電，國內的代工廠有中芯國際。

松果芯片的研發也是這樣的流程。

自研手機芯片，知易行難

上面的介紹可能會給人留下一種錯覺：做手機處理器是挺簡單的一件事。其實不然，Intel和LG都在這條路上栽過跟頭。

2016年，消費級桌面處理器和服務器等商用處理器的霸主Intel，全面取消了Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產品線的開發，在移動業務中虧損高達70多億美元，放棄了與ARM在移動領域一爭高下的計劃。

同樣是去年，來自韓國的半導體巨頭LG宣布徹底放棄了手機處理器Nuclun 2的研發工作，并表示今后也不會再開發自己的手機處理器。原因是，公司研發的Nuclun 2缺乏競爭力，采用臺積電16nm工藝制造，雙核A57加四核A53，小核頻率1.7GHz，但跑分性能還不如類似架構的驍龍808。這樣的一款產品還不如直接用第三方方案更合理。

華為海思2004年成立，熬了十年，直到2014年麒麟920面世，才算真正的站穩腳跟。

即便是手機芯片界的霸主高通，也會栽跟頭。2015年，高通的旗艦芯片驍龍810，就存在過熱缺陷。自研芯片的難度，可見一斑。

巨頭們的經歷驗證了一個道理：手機芯片，說起來容易，做起來難；做出來容易，做好難。IP的設計驗證，芯片架構設計，各個接口整合，各個IP模塊的規劃，對細節的要求非常高。同時，還要面對功耗、發熱和兼容性三大頑疾。況且從設計成功到量產還有很長的路要走。總的來說，從整體宏觀的把控到具體細節的實現，都不允許差錯。

自研芯片，有助提高小米在供應鏈上的話語權

MTK和高通的一站式解決方案，大大降低了手機研發門檻，也減小了手機研發的難度。在高通、MTK以及展訊，能提供手機處理器的前提下，小米為什么要舍易求難，自主研發呢？

雷軍在發布會上給出的理由是，“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技。”我覺得這個理由太空泛了，自研芯片對小米有諸多實際的好處。

首先，自主研發芯片有助于提高小米在供應鏈管理上的話語權。

目前，智能手機同質化嚴重，就連iPhone也被詬病創新乏力。創新乏力，致使產品同質化嚴重，供應鏈管理成為左右銷量的重要因素。

手機處理器是智能手機的核心器件，在這一核心器件上掌握主動權的好處，在蘋果、三星、華為的身上能充分體現。

蘋果是軟硬一體的競爭策略，從底層自主優化手機處理器，保證手機的流暢性。時至今日，安卓陣營的系統流暢性，雖然在追趕iPhone，但仍和iPhone有差距，這其中蘋果對底層硬件的優化功不可沒。

三星是全產業鏈布局的硬件一體化策略，旗下的手機既可以搭載第三方的芯片，也可以自主研發芯片，切換自如。

華為部分產品仍采購第三方芯片，但中高端產品，主推自家的麒麟芯片，手機的發布時間不受處理器制約。

相反，沒有自主研發能力，手機廠商就會受到芯片廠商的制約，芯片的質量、節奏，以及供給數量，手機廠商均不能掌控主動權。

比如小米Note 1。小米Note 1可以說是小米發力中高端的首款旗艦產品，但其搭載的驍龍810存有‘發熱’缺陷，拖累了小米Note 1的口碑，小米也痛失沖擊中高端的絕佳機會。反觀三星，在面對驍龍810‘發熱’缺陷時，由于在供應鏈上握有主動，敢于棄高通而不顧，在自家旗艦機型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420處理器。

再比如小米5。在驍龍820推遲上市時間的情況下，小米5為了能享受高通驍龍820的先發紅利，一拖再拖，本該15年下半年發布，硬生生的拖到了16年上半年。

這兩個例子充分暴露了芯片供應商在供應鏈環節上的強勢和手機廠商的弱勢。

在談及小米去年銷量下滑時，雷軍提到，小米去年有三四個月的缺貨期，缺貨的主要原因就在于小米在供應鏈方面缺乏主動。

參照蘋果、三星、華為，以及小米過去的經歷，松果芯片果真能穩扎穩打，確實有助于緩解小米在供應鏈上的壓力，提升小米在供應鏈上的話語權。

其次，松果芯片有望降低成本。

自研芯片確實能降低成本，但這并不是絕對正確的命題。

自主研發芯片是人才密集和資金密集的“雙密”產業。自研芯片的費用非常高。雇傭SoC設計團隊，購買ARM公版設計內核，這些都得砸錢。

而且，自研芯片的試錯成本也非常高。根據業內人士透露，芯片設計方案的一次流片實驗的成本大概在1000萬左右。出現哪怕一點錯誤，1000萬就打水漂了，得從頭再來。

更要命的是，從業界的規律來看，手機芯片至少要虧幾個版本之后才能進入盈利模式。而且盈利還有一個前提，一款手機處理器的成本，1000萬的規模才只能勉強維持收支平衡。這也意味著規模在1000萬以下的中小廠商自主研發手機處理器是虧本的。

松果芯片確實降低成本，但有前提，產品既要有一定的規模，又要贏得市場認可。談市場認可。

最后補充一點，松果芯片還能為小米生態鏈上的產品服務。松果芯片帶來的紅利，不光手機能獲益，小米生態鏈上的電子產品也能獲益。

松果芯片負重前行

Intel和LG的前車之鑒仍歷歷在目，松果芯片踏上的路并不輕松。

首先，松果處理器技術離成熟還有一段距離，前期搭載中低端手機的可能性較大。目前松果SoC的CPU和GPU都是ARM的軟核，通訊模塊也只支持三模，離核心科技還有很長的距離。此外，搭載松果處理器的手機銷量良好，確實可以幫助小米分攤一部分研發成本。但如果松果芯片不給力，甚至存在性能缺陷，反而會影響小米手機的銷量和口碑。

其次，芯片投入較大，小米一家難有足夠的人力財力物力來做，所以小米聯合聯芯科技成立松果科技，共同研發芯片。然而，即便是兩家聯手，也很難說資源是充足的，能否保證持續投入還有諸多不確定因素。

再次，芯片市場競爭激烈，前有高通打高端，后有聯發科中低通吃，三星華為實力雄厚。強手如云，松果芯片只能徐徐圖之，先在小米系中低端立穩足，再進攻中高端，任重而道遠。

自研芯片之路并不輕松，小米自研芯片的縱向整合戰略是正確的，勇氣也值得敬佩。可以說，從手機產品向底層核心硬件縱向深入，小米做了一個很好的示范。不過，市場是靠產品說話的，松果芯片能否贏得用戶認可仍需時間的檢驗。