雖然摩爾定律正在走向終結，但各大廠商對于制程工藝推進的熱情卻絲毫沒有減弱，三星和臺積電作為制程進步的領軍者，從去年就開始放話，都表示自己將率先發布、量產7nm制程芯片，而近日半導體龍頭企業英特爾也公開喊話，表示自己的制程進步更快于人。在各大廠商狂猛進攻下，7nm芯片時代正在向我們逼近，那么誰能在這場大戰中拔得頭籌呢？
讓我們來看看各大廠商的進度：
臺積電
日前，臺積電共同執行長劉德音在供應鏈管理論壇上表示，臺積電7nm工藝準備在2017年一季度試產，預計2018年導入量產。并將開始使用極紫外光光刻機來提升7nm工藝技術，之后全力生產5nm芯片。而根據目前的爆料信息來看，蘋果的A12芯片極有可能將基于臺積電7nm工藝打造。
三星
三星半導體系統LSI事業部總經理早前透露，三星將于2018年初開始批量生產7nm處理器。為確保7nm芯片性能和功耗方面的競爭力，三星將在7nm芯片制造過程中引入極紫外線照射設備。
英特爾
英特爾日前宣布，將在今年建立一座7nm試驗工廠。此外，英特爾還表示，他們將試圖憑借7nm工藝回到兩年生產周期，同時使用更智能的芯片設計。并希望利用7nm去緩解他們在14/10nm處理器上遇到的一些挑戰。據悉，他們將會在生產中引入極紫外線工具，來幫助進行更加精細的功能蝕刻。但在此之前，這項技術的實裝已經被延期數次。
Global Foundries
與上述三家廠商不同，Global Foundries選擇跳過10nm直取7nm。去年9月，AMD宣布將聯合Global Foundries開發7nm工藝制程。而本次協議的有效期從2016年開始到2020年，為期五年。Global Foundries則表示，他們將在2018年開始7nm芯片的生產。
7nm被視為下一個重要制程節點，以上四家廠商誰能搶先拿下它呢？是鐘愛擠牙膏但突然要發力，證明自身能力的英特爾，還是一直奮力投入制程大戰的臺積電和三星，或是跳過10nm直取7nm的Global Foundries？然而，不論是誰贏得這場戰爭，最終都會使芯片朝小型化更進一步，元器件布局更靈活，智能終端產品體驗提升。讓我們一起期待7nm芯片的早日到來吧。