作為半導(dǎo)體分立器件重要的組成部分，IGBT潛在市場巨大。然而，縱觀全球IGBT市場，主要被日、歐、美等國刮分，唯獨(dú)不見中國本土廠商的身影。據(jù)悉，大陸現(xiàn)在的IGBT等功率元器件幾乎都依賴進(jìn)口，形勢不容樂觀。
日德企業(yè)稱霸全球
日系方面，全球有近70%的IGBT模塊市場被三菱、東芝及富士等日系企業(yè)控制。德系的英飛凌也是全球IGBT龍頭企業(yè)之一，其獨(dú)立式 IGBT 功率晶體以24.7%的市場占有率位居第一，IGBT 模塊則以20.5%的市場占有率位居第二。
瑞士系的ABB，長期保持著全球IGBT前十的地位，在高電壓等級領(lǐng)域所向披靡。美系的ON、Fairchild（已被ON收購）、ADI、Vishay等均為全球功率器件的領(lǐng)頭羊。
全球前十大IGBT廠商
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS于2016年公布的報告，英飛凌（Infineon）以獨(dú)占全球24.5%的份額高居榜首，日本三菱電機(jī)（Mitsubishi ）則以24.4%的全球份額位列第二，另一日系大廠富士電機(jī)（Fuji Electric）以12.2%的占有率奪得季軍。
其他排名依次為：賽米拉（Semikron）、日立（Hitachi）、安森美（ON）、威科（Vincotech）、ABB（瑞士最大的IGBT廠商）、仙童（Fairchild，已被ON收購）、丹佛斯（Danfoss）、嘉興斯達(dá)（Starpower）、東芝（Toshiba）、艾賽斯（IXYS）、CRRC（中國中車）、IR（國際整流器）。
以上排名中，三菱電機(jī)、富士電機(jī)、日立三家為日系公司，丹佛斯為丹麥公司，ABB為瑞士公司。英飛凌、威科及艾賽斯均為德企，威科起源于德國西門子機(jī)電集團(tuán)，現(xiàn)由日本三菱電機(jī)控股，艾賽斯的總部則設(shè)在美國。
2014年，美國IR被英飛凌以30億美元收購，2016年，安森美以26億美元收購仙童。這兩起大并購，迅速改寫了IGBT全球市場的格局。
其中，最讓國人感到驕傲的是，嘉興斯達(dá)及中國中車紛紛打入全球TOP15榜單，嘉興斯達(dá)是目前國內(nèi)最大的IGBT模塊生產(chǎn)廠家。
以下幾大廠商幾乎壟斷了全球的IGBT市場：
三菱電機(jī)：隸屬于日本三菱企業(yè)集團(tuán)，總部設(shè)在日本東京，創(chuàng)建于1921年，是一家具有90多年歷史的企業(yè)。三菱電機(jī)早于2009年，就已經(jīng)推出了第六代IGBT產(chǎn)品。目前，三菱電機(jī)把主要資源集中在IGBT模塊和智能功率模塊（IPM）的生產(chǎn)上，其功率模塊主要應(yīng)用于工業(yè)、家電、電力機(jī)車以及電力行業(yè)的變頻器上，這幾個行業(yè)在全球都有著長期、穩(wěn)定的增長。三菱電機(jī)的功率模塊也應(yīng)用于電動和混動汽車等快速發(fā)展的領(lǐng)域。在功率模塊市場上，三菱電機(jī)的銷售增長率超過全球市場的平均增長水平。
英飛凌：脫胎于西門子半導(dǎo)體部門，于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司（以下簡稱英飛凌）。
目前，英飛凌為世界上第三大IGBT生產(chǎn)商及唯一擁有8inIGBT器件生產(chǎn)線的廠家，且其技術(shù)已發(fā)展到12in。作為少數(shù)幾家掌握IGBT芯片核心技術(shù)的公司，其IGBT芯片產(chǎn)量居全球首位，一些電力半導(dǎo)體廠家均從英飛凌購買IGBT芯片用于封裝IGBT模塊。英飛凌的超薄IGBT芯片加工技術(shù)對其他廠家也是一個巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。在全球功率半導(dǎo)體市場，英飛凌連續(xù)9年名列榜首。
如今，英飛凌IGBT模塊在中國工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場份額遙居第一位。其中，通用變頻器超過55%，中高壓變頻器超過80%，逆變電焊機(jī)超過50%，感應(yīng)加熱超過80%，運(yùn)輸領(lǐng)域超過70％。
賽米控：又名西門康，全球前十大IGBT模塊供應(yīng)商，在1700V及以下電壓等級的消費(fèi)IGBT領(lǐng)域處于優(yōu)勢地位。目前，賽米控在全球二極管和晶閘管半導(dǎo)體模塊市場占有25%的份額。
富士電機(jī)：世界第二大IGBT器件制造商，1987年成為松下電磁爐首個IGBT供應(yīng)商，為豐田混合動力車提供IGBT器件使其又成為世界上最早進(jìn)入汽車領(lǐng)域的IGBT供應(yīng)商。與此同時，富士還是日立的IGBT芯片供應(yīng)商。擁有全世界最多的IGBT器件方面的技術(shù)專利，總數(shù)達(dá)500件。
現(xiàn)在，富士電機(jī)的IGBT幾乎占領(lǐng)了全日本的電動汽車領(lǐng)域。
值得注意的是，日本三洋于2008年被松下收購，2011年從東京證券交易所退市。在此之前，三洋一直是全球前十大IGBT供應(yīng)商。另一日本大廠東芝，雖然窮到準(zhǔn)備出售其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，但是在IGBT領(lǐng)域仍有一定話語權(quán)。
國內(nèi)IGBT廠商的自救之路
中國擁有全球最大的功率半導(dǎo)體市場，但是本土IGBT廠商與英飛凌、三菱和富士電機(jī)等國際大廠相比仍有很大差距。
目前，國內(nèi)的功率半導(dǎo)體技術(shù)包括芯片設(shè)計、制造和模塊封裝技術(shù)目前均處于起步階段。功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究一般采取“設(shè)計+代工”模式，即由設(shè)計公司提出芯片設(shè)計方案，由國內(nèi)的一些集成電路公司代工生產(chǎn)。
近年，中國IGBT產(chǎn)業(yè)在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發(fā)展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈，IGBT國產(chǎn)化的進(jìn)程加快，有望擺脫進(jìn)口依賴。以下為國內(nèi)部分頂尖的IGBT廠商，涵蓋了設(shè)計到制造：
其中，株洲時代電氣是目前國內(nèi)最大的IGBT生產(chǎn)商，現(xiàn)已建成全球第二條、國內(nèi)首條8英寸IGBT芯片專業(yè)生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)12萬片芯片、并配套形成年產(chǎn)100萬只IGBT模塊的自動化封裝測試能力，芯片與模塊電壓范圍實現(xiàn)從650V到6500V的全覆蓋。
比亞迪則與國家電網(wǎng)、上海先進(jìn)半導(dǎo)體牽手，共同打造IGBT國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈。2015年8月，上海先進(jìn)半導(dǎo)體正式進(jìn)入比亞迪新能源汽車用IGBT的供應(yīng)鏈。而西安永電電氣的6500V/600A IGBT功率模塊已成功下線，為全球第四個、國內(nèi)第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家。
華潤上華和華虹宏力基于6英寸和8英寸的平面型和溝槽型1700V、2500V和3300V IGBT芯片也已進(jìn)入量產(chǎn)。