中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進，除了自主之路還不斷大舉并購，并引入了大量高科技人才，臺灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè)。

據(jù)最新報道，上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了臺灣聯(lián)電(UMC)一隊多達50人的28nm工藝研發(fā)團隊，希望解決在28nm工藝中的瓶頸問題，拿下聯(lián)發(fā)科代工訂單。

不同于天字一號代工廠臺積電，聯(lián)電這些年的腳步很遲鈍，28nm技術(shù)這兩年才緩步進入量產(chǎn)，但留住了高通這個大客戶，尤其是在臺積電產(chǎn)能不足的情況下，28nm工藝為聯(lián)電貢獻了20％的收入。

這次華力微一口氣挖走了聯(lián)電的核心攻堅團隊，不但對聯(lián)電28nm是個巨大的沖擊，對于下一步14nm FinFET工藝能否順利實現(xiàn)更是晴天霹靂——聯(lián)電原計劃本季度內(nèi)供應(yīng)14nm芯片。

不過，聯(lián)電方面否認(rèn)被大肆挖墻腳，稱只是正常人才流動。

去年底，華力微電子二期總投資387億元的300毫米生產(chǎn)線正式開工，2022年前投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達4萬片，工藝則涵蓋28nm、20nm、14nm，重點滿足國內(nèi)設(shè)計企業(yè)先進芯片的制造需求。

華力微電子稱，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工藝的完整工藝布局，高壓、射頻、嵌入式閃存和超低功耗等特色工藝技術(shù)也日趨完備，尤其和聯(lián)發(fā)科合作密切，2012年雙方就開始合作了。

據(jù)悉，華力微與聯(lián)發(fā)科雙方合作的首顆28nm手機芯片已順利流片，將成為國內(nèi)繼中芯國際之后，第二家可量產(chǎn)28nm的代工廠。

對于新晉半導(dǎo)體廠而言，28nm并不容易突破。2015年以來，中芯國際陸續(xù)與高通、聯(lián)芯科技合作，才突破28nm PolySion、HKMG工藝。