研究顯示，綜合大陸相關(guān)法規(guī)政策目標與支持方式，預估，十三五規(guī)劃期間，無論晶圓代工或封裝測試，大陸IC制造產(chǎn)能將大幅成長，結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”概念，處理器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與信息安全相關(guān)芯片、存儲器等IC設(shè)計企業(yè)也將獲得政策大力支持。
十三五規(guī)劃期間，中央政府政策目標除持續(xù)追求大陸經(jīng)濟相當幅度的成長外，提高物聯(lián)網(wǎng)普及率亦被定為重要政策目標。也因此，十三五規(guī)劃期間，中央政府將提高4.5G/5G基地臺、光纖骨干網(wǎng)路、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)設(shè)施普及率，對大陸IC內(nèi)需市場而言，除會提高相關(guān)IC需求外，包括4.5G/5G智能手機核心與基地臺相關(guān)芯片、服務器相關(guān)處理器、存儲器等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間重要支持方向。
十三五規(guī)劃期間，中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)于財稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)（2011）4號文與財稅（2012）27號文。然十三五規(guī)劃期間，中央政府在IC企業(yè)資格認定與支持領(lǐng)域較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮，取而代之的是通過以半導體產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱為大基金）以直接入股方式，對大陸半導體企業(yè)給予財政支持或協(xié)助購并國際大廠。
十三五規(guī)劃期間中央政府半導體產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)法規(guī)架構(gòu)
十三五規(guī)劃期間 大陸以提高網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)普及率為重要政策目標
由《中華人民共和國國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》觀察與分析，十三五規(guī)劃期間，中央政府仍將延續(xù)十一五與十二五規(guī)劃政策目標，追求經(jīng)濟持續(xù)成長。然而，因大陸經(jīng)濟基期相對偏高，加上全球景氣不確定性攀升等因素干擾，大陸生產(chǎn)總值從2015至2020年的復合增長率定在6.5%，意即由2015年人民幣67.6萬億元成長至2020年92.7萬億元，成長動能較十二五規(guī)劃期間7%略緩。
中央政府著眼于未來將于物聯(lián)網(wǎng)、云運算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域占有一席之地，加上將制造業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)路化、智能化亦為中央政府重要戰(zhàn)略目標，有別于過去數(shù)個5年規(guī)劃，十三五規(guī)劃期間，大陸亦新增提升物聯(lián)網(wǎng)普及率為重要政策目標，其中，固網(wǎng)寬頻家庭普及率計劃于2020年提升至70%，移動寬頻用戶普及率則規(guī)劃提升至85%。
十三五規(guī)劃期間重要政策目標
數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要
結(jié)合“物聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”的概念，一方面為提升物聯(lián)網(wǎng)普及率，普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國家建設(shè)與政策發(fā)展方向。除智能手機、數(shù)字電視，乃至個人電腦與個人云等終端產(chǎn)品普及率將持續(xù)提升外，包括4G、4.5G，至5G基地臺、光纖骨干網(wǎng)路、交換機、數(shù)據(jù)中心與企業(yè)機房服務器等基礎(chǔ)建設(shè)也將逐步增加與普及。
另一方面，“中國制造2025”最重要的政策目標為2020年大陸核心基礎(chǔ)零組件與關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。以2015年大陸IC內(nèi)需市場自給率尚不及20%觀察，十三五規(guī)劃期間，除晶圓代工與封裝測試產(chǎn)能必須大幅擴充外，大陸IC設(shè)計企業(yè)于關(guān)鍵核心產(chǎn)品亦需投入更多研發(fā)。
由普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)的角度反應至大陸IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向，包括4.5G/5G智能手機核心芯片、數(shù)字電視芯片、4.5G/5G基地臺相關(guān)芯片、服務器與個人電腦的中央處理器、有線/無線連接芯片、電源管理芯片、存儲器相關(guān)芯片等IC產(chǎn)品都將是十三五規(guī)劃期間，中央政府對IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)重要支持方向。
大陸IC制造業(yè)者除產(chǎn)能的提升外，在低功耗與性能兼顧的IC產(chǎn)品發(fā)展方向下，28納米及其以下先進制程與電源管理、傳感器等部分特殊制程的研發(fā)，亦將成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)政策支持方向。
“互聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”
普及網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)為十三五規(guī)劃期間重要政策方向
延續(xù)十二五規(guī)劃期間所推動七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，十三五規(guī)劃期間，中央政府也將包括新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、生物產(chǎn)業(yè)倍增、空間信息智能感知、儲能與分布式能源、高端材料、新能源汽車列為六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，其中差異僅少了環(huán)保節(jié)能領(lǐng)域。
與十二五規(guī)劃期間相同，半導體產(chǎn)業(yè)被歸類于新一代信息技術(shù)下基礎(chǔ)建設(shè)中的一環(huán)，意即只要符合條件的相關(guān)半導體企業(yè)皆可獲得政策支持，其中，包括人工智能、新型顯示器、移動智能終端裝置、5G相關(guān)核心芯片、先進感知芯片、可穿戴式裝置等相關(guān)芯片，皆會成為十三五規(guī)劃期間中央政府所規(guī)劃對IC產(chǎn)業(yè)所支持的項目。
十三五規(guī)劃期間六大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
因大陸IC產(chǎn)業(yè)面對IC內(nèi)需市場自給率偏低、IC制造與IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力不足、產(chǎn)業(yè)集中度不足難以打造產(chǎn)業(yè)鏈，以及欲解決大陸IC制造業(yè)者資金不足問題，國務院于2014年6月發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》。
其中，對整體大陸IC產(chǎn)業(yè)政策目標，2014年至2020年產(chǎn)值年復合成長率需超過20%。若以2015年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值人民幣3，500億元推算，至2020年若達成年成長目標，則大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達8，710億元，不僅產(chǎn)值將較十二五規(guī)劃期末（即2015年底）成長1倍以上，若以2015年至2020年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模年復合成長率8%假設(shè)計算，至2020年大陸IC內(nèi)需市場自給率將提升至55%。
大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策目標則是除持續(xù)發(fā)展移動通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計技術(shù)外，并以此為基礎(chǔ)，跨入云運算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。
至于大陸IC制造政策目標則是晶圓代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導入量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)則能與日月光、艾爾克（Amkor）等國際一線大廠齊平。至于半導體設(shè)備材料領(lǐng)域，則是希望能在2020年前打入國際采購供應鏈。
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》最重要的政策目標不僅要打造從半導體設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試等IC完整產(chǎn)業(yè)鏈，更要進一步延展至軟件、整機、系統(tǒng)，乃至信息服務，打造一個從IC到終端市場、甚至是系統(tǒng)平臺服務的產(chǎn)業(yè)鏈。
要達到政策目標，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》亦對IC產(chǎn)業(yè)給予政策支持，除既有重大科技專項、財稅優(yōu)惠、擴大金融支持外，最重要者即在于大基金的設(shè)立，及對國際合作、兩岸合作的支持。
大基金的設(shè)立除可改善大陸IC制造業(yè)者在擴充先進制程產(chǎn)能上資金不足的問題外，大陸IC業(yè)者亦有機會通過大基金的協(xié)助，購并國際大廠，或與國際大廠透過合資設(shè)立新公司方式進行合作。研究認為，以大基金為主，乃至于清華紫光、武岳峰等相關(guān)投資基金，通過股權(quán)投資的途徑，將成為十三五規(guī)劃期間帶動大陸半導體產(chǎn)業(yè)成長的重要動能。
《國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的政策目標與政策支持
中國制造2025
著眼于未來能夠在3D打印、云運算、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域占有一席之地，打造具國際競爭力的制造業(yè)為重要政策目標，國務院于2015年5月發(fā)布國發(fā)（2015）28號文，也正是“中國制造2025”。
實際上，“中國制造2025”普遍適用于各類型制造業(yè)，對于IC產(chǎn)業(yè)討論篇幅相當有限，主要著重在IC設(shè)計業(yè)知識產(chǎn)權(quán)（IP）與設(shè)計工具的取得、核心通用芯片的開發(fā)能力、封裝測試業(yè)在高密度封裝與3D IC封裝技術(shù)及測試技術(shù)的掌握，整個政策目的即在于在關(guān)鍵半導體元器件的供貨能力。
然而，通過“中國制造2025”對核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、先進基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)（四基）的政策目標，對應到半導體產(chǎn)業(yè)鏈進一步分析，在IC設(shè)計部分，至2020年大陸IC內(nèi)需市場自給率目標達40%，2025年將更進一步提高至70%。
為滿足提升自給率政策目標，對IC制造產(chǎn)業(yè)而言，中央政府也將支持晶圓代工與封裝測試業(yè)者于產(chǎn)能上的擴充；對半導體設(shè)備與材料業(yè)而言，則將以提高設(shè)備與材料供貨能力為目標；至于IP與設(shè)計工具業(yè)，則以持續(xù)豐富知識產(chǎn)權(quán)與設(shè)計工具為政策目標。
為達IC產(chǎn)業(yè)政策目標，“中國制造2025”亦提出多項政策支持，其中值得注意的政策支持為“加強監(jiān)管，嚴懲市場壟斷與不正常競爭?！边@也意味在十三五規(guī)劃期間，甚至十四五規(guī)劃期間，中央政府依然會對IC產(chǎn)業(yè)實施保護主義政策，高通涉嫌壟斷的案例也可能再次發(fā)生。
在大基金與各地方政府半導體產(chǎn)業(yè)投資基金相繼設(shè)立后，運用PPP （Public-Private-Partnership，公共私營合作制）模式，將政府資金與民間企業(yè)合資入股設(shè)立新公司，協(xié)助大陸IC制造業(yè)者擴充產(chǎn)能，以取代過去直接補貼模式，將為十三五規(guī)劃期間中央政府對IC業(yè)者擴充產(chǎn)能與購并的最主要政策支持。
此外，加強海外購并將列入“中國制造2025”政策支持項目，這也說明除星科金朋、豪威科技外，十三五規(guī)劃期間大陸將有更多海外購并案會發(fā)生。
對大陸IC產(chǎn)業(yè)，乃至電子產(chǎn)業(yè)而言，“中國制造2025”最終政策目標即是希望打造如同韓國三星一樣，從半導體設(shè)備與材料、IC設(shè)計與制造、電子零組件、終端產(chǎn)品都能加以整合的國際品牌巨頭。
“中國制造2025”大陸半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖
繼2015年5月國務院發(fā)布“中國制造2025”后，更進一步設(shè)立國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會，并于同年10月發(fā)布“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，針對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端數(shù)字控制車床與機械人、航空設(shè)備與機械、新材料、新農(nóng)業(yè)、新能源汽車等十大重點領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展目標、重點方向、發(fā)展時程進行規(guī)劃，其中，半導體產(chǎn)業(yè)被規(guī)劃在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的項目之一。
“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖對IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，產(chǎn)能擴充與先進制程的發(fā)展是最重要兩大政策目標，其中，在產(chǎn)能擴充上，全大陸晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)劃由2015年70萬片12吋晶圓擴充至2025年100萬片，2030年更進一步擴充至150萬片。在先進制程發(fā)展上，大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以2025年14納米制程導入量產(chǎn)為目標。
大陸IC制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點則鎖定新型態(tài)3D電晶體、下一代顯影技術(shù)，及超大尺寸晶圓為發(fā)展方向，目標則是希望于2030年大陸IC制造技術(shù)能力能與臺積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。
2015~2030年大陸IC制造產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，于全球市占率的擴張與IC設(shè)計能力的提升為最主要政策目標，其中，2030年大陸IC設(shè)計產(chǎn)值規(guī)劃達600億美元，以于全球市占率提升至35%，大陸主要IC設(shè)計企業(yè)將以具備14納米及其以下先進制程為政策目標。
大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點則鎖定運算核心芯片與存儲器為主要目標，其中，中央政府規(guī)劃2030年大陸IC設(shè)計公司具備PC與服務器應用多核心CPU與移動運算應用超低功耗多核心CPU等產(chǎn)品的設(shè)計能力，在存儲器方面，也規(guī)劃2030年前，大陸存儲器相關(guān)IC企業(yè)在包括eDRAM（嵌入式DRAM）與3D V-NAND Flash（Vertical NAND Flash）等存儲器具設(shè)計與量產(chǎn)能力。
為達成“中國制造2025”重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖的政策目標，除通過科技專項補貼、加強人力資源培養(yǎng)等政策支持外，中央政府亦計劃逐步擴大大基金規(guī)模，亦不排除設(shè)立第二期與第三期半導體產(chǎn)業(yè)投資基金。
2015~2030年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
十三五規(guī)劃期間 中央政府財稅優(yōu)惠政策出現(xiàn)限縮
十三五規(guī)劃期間，中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)于財稅優(yōu)惠相關(guān)政策主要延續(xù)十二五規(guī)劃期間的國發(fā)（2011）4號文與財稅（2012）27號文。
中央政府對半導體企業(yè)財稅優(yōu)惠上，在IC設(shè)計方面，符合條件的IC設(shè)計公司除免征營業(yè)稅外，大陸境內(nèi)新設(shè)IC設(shè)計企業(yè)也能享有企業(yè)所得稅兩免三減半的優(yōu)惠，員工培訓費用亦能抵減應繳納企業(yè)所得稅，至于無形資產(chǎn)與固定資產(chǎn)的折舊或攤提時限亦可縮短為2年。
在IC制造的財稅優(yōu)惠方面，則包括符合條件IC制造的企業(yè)所得稅優(yōu)惠及折舊時限的縮減。
2016年中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)租稅優(yōu)惠的政策支持上，相繼發(fā)布財稅（2016）49號文與發(fā)改高技（2016）1056號文。其中，財稅（2016）49號的重點在于對能夠接受國家財稅支持半導體企業(yè)資格認定予以明確規(guī)范，發(fā)改高技（2016）1056號文則是對大陸IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)范圍認定做了更進一步規(guī)范。
在IC企業(yè)資格認定上，IC設(shè)計企業(yè)與IC制造企業(yè)皆需在大陸成立，并經(jīng)過認定取得資格的獨立法人，排除于臺、港、澳地區(qū)設(shè)立的半導體企業(yè)。此外，財稅（2016）49號文也對包括高學歷員工與研發(fā)人員占總員工數(shù)、來自IC制造或IC設(shè)計本業(yè)營收占總營收金額比重、研發(fā)金額占營收比重與用于大陸境內(nèi)研發(fā)費用占研發(fā)費用比重皆有明確規(guī)范。
在IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品與研發(fā)領(lǐng)域的規(guī)范上，發(fā)改高技（2016）1056號文則明文中央政府將對高性能處理器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片、存儲器、電子設(shè)計自動化（EDA）及IC設(shè)計服務、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域的IC設(shè)計企業(yè)給予財稅上的支持。
十三五規(guī)劃期間中央政策對IC產(chǎn)業(yè)財稅政策支持
結(jié)語
觀察十三五規(guī)劃期間中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持，相關(guān)法規(guī)架構(gòu)可分為十三五規(guī)劃、大基金、中國制造2025、財稅補貼等四大部分。
十三五規(guī)劃期間，中央政府著眼于來自物聯(lián)網(wǎng)、云運算、大數(shù)據(jù)的巨大商機與成長動能，將提升互聯(lián)網(wǎng)普及率定為新增重要政策目標。為達此目標，普及包括4.5G/5G基地臺、光纖骨干網(wǎng)路、電信商交換機、數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)就成為十三五規(guī)劃期間重要國家建設(shè)與政策發(fā)展方向。
預估，提升互聯(lián)網(wǎng)普及率政策方向?qū)哟箨懓?.5G/5G智能手機核心芯片、4.5G/5G基地臺相關(guān)芯片、服務器與個人電腦的中央處理器、有線無線網(wǎng)通芯片、電源管理芯片、存儲器等芯片的需求，相關(guān)IC企業(yè)也將成為十三五規(guī)劃期間中央政府支持對象。
此外，提升大陸IC內(nèi)需市場自給率則為十三五規(guī)劃期間中央政府另一項半導體產(chǎn)業(yè)政策重大目標，為此，大陸IC制造業(yè)者在先進制程產(chǎn)能與部分特殊制程產(chǎn)能提升將獲得中央政府財政支持，大陸IC設(shè)計業(yè)者也將在高性能處理器、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)與信息安全相關(guān)芯片、存儲器、EDA及IC設(shè)計服務、工業(yè)芯片等六大領(lǐng)域獲得財稅上的支持。
對于十三五規(guī)劃期間中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)扶植政策分析，來自01專項與02專項等重大科技專項直接財政補貼已進入倒數(shù)計時階段，財稅優(yōu)惠政策則在IC企業(yè)資格認定與支持領(lǐng)域方面較十二五規(guī)劃期間都出現(xiàn)限縮。
取而代之則是通過大基金直接入股的途徑，對半導體企業(yè)給予財政上的支持，或?qū)馄髽I(yè)進行購并。預估，以大基金與清華紫光為主的相關(guān)投資基金，將成為十三五規(guī)劃期間帶動大陸半導體產(chǎn)業(yè)成長的重要動力。