發展初期——強扭的瓜不甜？
俗話說的好“一招鮮吃遍天”，企業有門手藝就可風生水起，如果這門手藝還很特別，那就是了不得的事了。那么到聯芯發展歷史的起源，就不得不從一個公司和一個技術標準說起，那就是大唐和TD-SCDMA。

在中國電信業來說，這段有些羞恥，像多年以后找老實人嫁了的女主播談起自己曾經舞騷弄姿的經歷。把時間調到2000年5月，ITU(國際電信聯盟)公布TD-SCDMA正式成為ITU第三大移動通信標準3G國際標準的一個組成部分，與WCDMA、CDMA2000并列三大3G國際標準。其中TD-SCDMA標準提案就是中國以“CATT”（郵電部電信科學技術研究院（大唐前身））的名義在1998年提交的，其中WCDMA是歐洲主導的、CDMA2000則是美國主導的。而TD-SCDMA從來就不是什么“自主知識產權”，而是西門子公司數年前就淘汰的技術TD-CDMA得來。

大唐很快將TD-SCDMA冠以“自主知識產權”之名，中國標準由此名揚四方。大唐將未來都押在TD-SCDMA上。2001年9月，時任大唐集團董事長周寰決定，集中大唐集團內部從事移動通信技術開發與產品制造的各類主要資源，組建大唐移動，全力以赴開發TD-SCDMA技術及其產品。隨后就是一系列圍繞TD-SCDMA的研發工作，說白了就是砸錢工作。技術搞得好不好，就看砸錢砸得狠不狠。

啰嗦半天，其實聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業發展和后續技術演進而成立的高科技公司。2008年3月17日，聯芯科技在上海正式掛牌成立。

合作——做對手的結局就是分手
2009年1月3G牌照發放，現在看來，TD-SCDMA網絡承載了太多運營商之痛，中國移動估計心里默默罵街就罵成千上萬遍。不過管他什么痛，聯芯當時貌似混得風生水起。主要事件看下面這一段。

2008年8月，聯芯科技第一顆芯LC1808流片成功；2010年，聯芯科技高調推出自主研發的INNOPOWER原動力系列芯片，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片方案對細分市場的密集型戰略布局；2011年，聯芯科技自研芯片系列實現千萬出貨，并一舉推出業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片LC1760。2014年，大唐電信自主研發的28nm芯片將實現規模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。

通信芯片是紛繁復雜的江湖，現在看，幫派更是像極了各大門派對拼。聯芯是華山派？算是有一點TD技術天賦，但又沒主角的命，姑且算作殘血華山派。江湖紛爭，哪有不外交？聯芯的起步不得不說一說與聯發科的關系。

起初聯芯和聯發科合作TD手機芯片（據孫玉望表示，聯芯與聯發科合作是從2004年開始），聯芯提供協議棧，聯發科并購ADI的TD部門提供芯片，兩者的合作在2009年占據了一半的市場份額。雙劍合璧，好一個沖靈劍法。不過當時，T3G的芯片則主要是被諾基亞采用，不過由于諾基亞并不看重TD市場，在埃洛普進入后更是日漸衰落，T3G在TD市場消失。Marvell提供的芯片其實在當時很屬于各個芯片企業中最成熟的，性能也最強，采用了Marvell芯片的三星手機當時受到中國移動的熱推，不過由于Marvell堅持高價導致國產手機少有采用而難以在TD市場做大。

沖靈劍法不過你儂我儂罷了，2010年聯芯推出自己的芯片，聯發科開始研發自己的協議棧，兩者分手。分手原因則是聯芯的芯片存在穩定性等方面的問題，聯發科則難以開發出TD協議棧，這讓展訊迅速占領TD芯片市場。展訊嵩山派，實力相似，結局可能并不瞎。

2011年和2012年展訊是TD市場的最大贏家，高峰的時候占有過半的市場份額，而聯芯只有約25%左右的市場份額。不過在2012年，10月，大唐電信科技股份公司以16億元價格并購聯芯科技，這難道就是傳說中的從哪來回哪去？不過聯芯有一定的成績也有窘境，并購給發展添了一把火，因為想有大進步就要有資金。

當時的狀況是，聯發科通過并購傲世通獲得了研發TD協議棧的能力，到2012年底推出了成熟的TD手機芯片產品，當年中國移動招標9款手機其中有5款采用聯發科芯片，另外4款采用展訊芯片，這讓聯發科成為大贏家。在聯發科TD手機芯片的支持下，2013年中國TD-SCDMA市場大爆發，銷量猛增到1.55億部，相當于當年CDMA和WCDMA手機銷量的總和。（到2015年，TD-SCDMA商用的這段時間，受益最大的是展訊，其次是聯發科，聯芯獲益有限。）

合作第二彈——踩在小米的肩膀上
2014年其中一件大事就是，聯芯掌門人從孫玉望變成了錢國良。換帥以后有怎樣變化呢？

在2014年11月大唐電信發布的公告顯示，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司共同簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

小米與聯芯的合作轟動一時，雖然小米是芯外人士，但這也讓聯發科氣的不行。當時外界的猜測各種聲音，合作到底圖個啥？小編認為，既然是合作那就是共贏，一方面是紅米想繼續霸占低端市場，走上自研路才是最優選擇，雖然在聯發科眼里小米就是捏碎他高端夢的魔教（日月神教？高通還沒發話呢）。一方面，聯芯借助這個互聯網巨頭來一次大躍進。

2015年3月紅米2A誕生，其中背后的那本“秘籍”就是聯芯的LC1860處理器。到11月份紅米2A的出貨量破千萬，成績斐然。從此聯芯知名度迅速提升，并被視為大陸IC設計行業相繼海思與展訊的第三勢力。不過隨著4G網絡的崛起，TD-SCDMA開始走向自然衰落，固守老本行已經不能吃香，創新發展才有機遇，現在的聯芯又是怎樣的呢？

現在到未來——進步慢就算輸
與非網有一篇文章整理了關于聯芯的芯片，具體如下表。

聯芯最新的一篇新聞稿顯示，去年12月份“中芯國際28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。”

雖說28nm手機處理器是別的廠商早就玩剩下的，不過目前芯片行業謀求的不僅僅是手機這一塊老臘肉領域，物聯網、汽車電子、人工智能都是巨頭們爭相去啃食的大餅。正如錢國良所說：

“2017年，聯芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業市場、物聯網市場為主的三大領域及相關市場，同時依托于大唐電信集團的優勢資源，將芯片設計和晶圓制造結合，形成虛擬IDM業務模式。在國家信息安全戰略的支撐下，在產業協同和整個產業鏈的支持下，我們希望通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式快速縮短和國外芯片公司的差距，推出標桿性產品，服務“互聯網＋中國制造”國家戰略，成為全球領先的移動互聯網芯片和解決方案提供商。”

聯芯前面有幾座大山，但在中國芯崛起道路上也不是并無機會，能否在未來芯片領域有一席地位？光靠“低調”真的是遠遠不夠的。