國務院決定成立國家新材料產業發展領導小組。組長由馬凱國務院副總理擔任,副組長由工信部、國資委、發改委、科技部、財政部五部門領導擔任。

半導體材料是材料行業的“明珠”。由于摩爾定律驅動,半導體制造是技術最頂尖、進步速度最快的制造領域之一。而作為基石的材料自然具有極高的技術壁壘(例如一般要求化學試劑的金屬雜質小于0.1ppb(毫克/升),控制粒徑小于0.2μm)。2015年半導體材料市場規模434億美元,中國大陸市場60億美元,但諸多領域國產化率不足10%。因此無論從新材料產業發展,亦或是半導體國產化進程都是不可缺少的一環,預計國家將會從政策和資本層面積極推動半導體材料產業的發展;

前道材料市場空間更大。半導體材料可分為前道(晶圓制造材料)和后道(晶圓封裝材料),國際市場來看,前道與后道的比一般維持在1.2:1的水平,而國內為0.7:1,這是因為過去幾年國內封測產業快速發展,相對成熟的緣故(中國大陸封測占半導體總市場42%,而全球與臺灣占比分別為23%與21%)。但根據SEMI,2016、2017年全球新建晶圓廠至少達到19座,其中10座位于大陸,預計未來在半導體產業轉移與資本驅動下,制造業在國內將迅速崛起,設計-制造-封測產業結構將相對優化。這必然意味著半導體材料市場空間提升伴隨著前道材料占比的提升,前道材料將迎來更加快速增長;

國內已經形成了比較完善的半導體材料產業鏈。盡管國內半導體材料與國外先進廠商差距較大,但是國內已經形成了從硅片(上海新昇、有研總院)到光刻膠(北京科華、蘇州瑞紅)與試劑(上海新陽),再到CMP(鼎龍股份16年試生產),最后封裝材料全產業鏈布局。同時與設備、制造不同的是,材料公司種類繁多,不存在一家通吃局面,為國內半導體公司提供了利基市場與諸多并購標的;