想必大家聽到聯(lián)發(fā)科要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了，可每次的聯(lián)發(fā)科都令人非常失望。究其原因，還是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實在有些差。那么這個差從何說起呢？小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吧。

第一次擺脫山寨——MT6752時代

 大概在2014年初，聯(lián)發(fā)科推出了MT6595和聯(lián)發(fā)科MT6752這兩款處理器，而聯(lián)發(fā)科的好基友魅族也是推出了自家的千元系列魅藍。最終，MT6752搭載在魅藍note上，而MT6595則搭載在當時的旗艦魅族mx4上。

 本來好端端的兩款處理器都能火的，但是這就牽扯到了一個內(nèi)存帶寬的問題。在當時的技術下，魅族mx4下的2K分辨率需要的內(nèi)存帶寬毫無疑問是個天文數(shù)字，所以MT6595直接夭折了。最后只剩下了MT6752，不過不可否定的是，MT6752確實給力，也幫魅族拿下了一個非常好的口碑。

 萬年A53——helio x10時代

 萬年A53這個稱號就是聯(lián)發(fā)科在這個時代打下的。同一時期的三星7420和高通的“火龍”810都采用了這個比較強悍的A57架構(gòu)（性能大概是A53的兩倍）火龍810因為工藝制程問題夭折了，三星的7420可是大火，在性能方面幾乎是x10的兩倍。

 本來X10是搭載在魅族的mx5上的（當時售價1799），最后小米出來刮了一刀，直接放在了自家的紅米note2上（799元）。為什么不用A57？小編覺得，聯(lián)發(fā)科完全是可以上A57的，但是A57的發(fā)熱也不小，后面會在x25時代細講。

 終究逃脫不了20nm的坑——helio x25時代

 前面說了這個火龍810的夭折，無非就一點，20nm的制程工藝壓不住A57高性能帶來的發(fā)熱。今年的helio x25也是20nm，并且采用了比A57更強的A72架構(gòu)。不用想都知道，玩游戲的過程中肯定是鎖核加降頻。x25是一顆十核處理器（兩個A72大核+八個A53小核），運行過程中大核一鎖，x25立馬變成的X10，大型游戲什么的肯定無望了。

 成??？——明年helio x30

 首先來說一說這個x30，從目前的消息來看，x30搭載的是明年將要登場的10nm工藝以及最新的A73架構(gòu)（最高2.8Ghz）。

 放眼望去，這兩點數(shù)據(jù)確實強悍。10nm完全是可以壓得住A73架構(gòu)的，A73架構(gòu)本身又很強。理想狀態(tài)下X30肯定是一款非常強的soc了。不知道明年是否能和高通的驍龍旗艦進行正面較量？

 但是話又說回來，就算CPU可以的話，GPU也是個難題，聯(lián)發(fā)科采用的GPU一方面是mali系列，另一方面就是pover系列。pover系列是可以干得過高通的adreno系列GPU的，但是mali就難說了，今年的mali G71 MP8（就是麒麟960上的那顆GPU）依然不如高通的adreno530（今年高通旗艦驍龍820上的那顆），而且有著不小的差距。

 看樣子聯(lián)發(fā)科崛起還有不少的路要走。。。明年大家的期望還是低一點吧。