環(huán)球晶圓12月2日宣布收購SunEdison Semiconductor Limited一案順利完成，環(huán)球晶圓將以現(xiàn)金、交易總值美元6.83億元（包括SunEdison Semiconductor現(xiàn)有凈債務(wù)），收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。

　　合并后的公司將結(jié)合環(huán)球晶圓頂尖的營運模式與市場優(yōu)勢以及SunEdison Semiconductor遍及全球的網(wǎng)絡(luò)和產(chǎn)品研發(fā)能力。環(huán)球晶圓預(yù)期將大幅提升生產(chǎn)產(chǎn)能、增加產(chǎn)品線與全球客戶群，不僅可以拓展韓國及歐洲客戶，也可一并取得SOI晶圓之技術(shù)和產(chǎn)能，財務(wù)規(guī)模也將顯著擴(kuò)大。透過本交易所建立的穩(wěn)固基礎(chǔ)，環(huán)球晶圓將成為所有半導(dǎo)體客戶的長期合作伙伴，并提供全方位優(yōu)質(zhì)晶圓解決方案。

　　環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭表示，公司位于10個國家的17座生產(chǎn)工廠與營運據(jù)點分布于所有策略性地區(qū)，將能更有效率地服務(wù)客戶。新的環(huán)球晶圓將以客戶為中心，公司的成功與否將取決于客戶的滿意程度，未來會更積極地致力于提升品質(zhì)、技術(shù)、產(chǎn)品供應(yīng)、服務(wù)和價格的競爭力，以成為客戶的首選供應(yīng)商。

　　環(huán)球晶圓擅于制造3寸至12寸硅晶圓，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于能源管理、汽車、資訊科技業(yè)及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。環(huán)球晶圓共計9個營運據(jù)點，遍布中國臺灣、大陸、美國、日本、丹麥及波蘭。