中國發展半導體在存儲始終無法取得突破性進展，現在有關廠商團隊都積極動起來，近來相關整并、建廠消息一樁接一樁。早前曾報導過，中國NOR Flash廠商兆易創新（Gigadevice）可能與武岳峰等中國基金所收購的美國DRAM廠ISSI合并，從9月中停牌迄今的兆易創新19日再發出持續停牌公告，并正式揭露了即將與ISSI整并的消息！
19 日上海交易所上市的兆易創新再發停牌公告，以正在籌劃重大事項為由，即日起將持續停牌，今年9 月中開始兆易創新即以重大資產重組為由停牌多時，此次，兆易創新也正式揭露了原因，且攸關中國存儲產業的大布局。
兆易創新公告中指出，公司擬收購北京閃勝投資公司，北京閃勝主要擁有先前以中國私募基金武岳峰為首所收購的美DRAM 廠商ISSI（IntegratedSilicon Solution）股份，兆易創新若與ISSI 合并，加上現有的NOR Flash 技術，將成為Flash 與DRAM 兼備的綜合型存儲廠商。
ISSI 主要設計與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM 等集成電路產品，主要應用于汽車、工業、醫療、網路、行動通訊、電子消費產品。ISSI為少數中資收購海外半導體企業成功的案例，而在收購ISSI 之前，中國也僅有從奇夢達（Qimonda）所分拆出來的西安華芯半導體一家DRAM 廠。
除了合并ISSI，兆易創新臺面下也正積極籌畫建廠，兆易創新傳出將與中芯前執行長王寧國所主導的合肥長鑫團隊共同在合肥建立存儲廠，日前，兆易創新招募訊息與合肥長鑫環評文件曝光，間接證實了此消息，從種種文件來看，新廠可能落戶合肥空港經濟示范區，估計2017 年7 月動工，從事12 吋半導體存儲芯片生產，總投資額高達494 億人民幣，產能初估一年在150 萬片（月產能12.5 萬片）。
中國DRAM的重要籌碼？
2015年3 月12 日美國DRAM 廠商ISSI（IntegratedSilicon Solution）宣布被中國武岳峰資本（Summitview Capital）收購，雙方以6.4 億美元達成協議，此舉被視為中國要在DRAM 產業邁開大步，未來恐造成臺灣DRAM 廠不小的影響。
12 日中國武岳峰資本與ISSI 聯合發表聲明，前者以每股19.25 美元，總計約6.4 億美元的代價與ISSI 達成收購協議，該項協議還需ISSI 股東與反壟斷和其他監管機構批準，預計今年第三季完成交易。ISSI 臺灣區的矽成分公司則會依臺灣相關法規進行重組或出售部分業務。
ISSI 主要設計與銷售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM 等集成電路產品，主要應用于汽車、工業、醫療、網路、行動通訊、電子消費產品，目前致力于95 納米與65 納米產品設計和研發，2014年營收約3.29 億美元。在收購ISSI 之前，中國僅有從奇夢達（Qimonda）所分拆出來的西安華芯半導體一家DRAM 廠，從事DDR2、DDR3 及SoC 設計，也跨入NAND Flash、SSD 設計，主要投身65 納米、55 納米與44 納米產品與研發。
收購方武岳峰資本先前與上海市創業引導基金一同創立了IC 信息產業基金，配合中國政府欲大力推動IC 產業的戰略目標，此次參與收購的除武岳峰資本還包含： eTown MemTek、北京集成電路基金子基金管理公司清芯華創（HuaCapital），還有中國清華園區所設立的華清積業（Huaqing Jiye）。中國半導體分析師顧文軍分析，中國資本聯合收購將成趨勢。
顧文軍也提到，武岳峰資本在IC方面的投資主要著墨于存儲領域的布局，年前武岳峰資本即欲并購美國快閃存儲大廠Spansion，然而后來花落Cypress，這次的投資標的ISSI亦在存儲領域，目前DRAM產業以臺韓廠商最為積極布局，中國的步步進逼，對臺廠的威脅也加劇。
有關ISSI
ISSI （芯成半導體有限公司）專門設計、開發、銷售高性能存儲半導體產品，用于Internet存儲器件、網絡設備、遠程通訊和移動通訊設備、計算機外設等。客戶都是一些電子工業巨頭，如3Com、Alcatel、Cisco、Ericsson、Hewlett Packard、IBM、Lexmark、Motorola、Nokia、Seagate等公司。
ISSI是國際化大公司，總部設在美國，在美國、歐洲擁有分公司，在臺灣有合資企業，在中國香港設有子公司，銷售辦事處分布在美國、歐洲、香港、中國、臺灣、日本。共有雇員590人。ISSI 用0.25微米工藝技術生產最新進的SRAM產品，產品都是由代工服務商代為生產，臺灣的TSMC、UMC、新加坡的Chartered Semiconductor都是它的合作伙伴。
芯成半導體（上海）有限公司ISSI的獨資子公司，成立于2000年9月，2001年7月遷入張江，總投資1583萬美元。
公司已獨立開發和設計出靜態存儲器（SRAM）、電可擦寫隨機存儲器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射頻芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索處理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人機接口芯片（HID）等多種產品。這些產品被廣泛應用于通信、網絡設備、移動電話及消費類電子產品領域，產品投產后供不應求，市場前景廣闊。除上述產品以外，芯成（上海）目前正致力于90納米和65納米產品的設計和開發。
總公司還在中芯國際投資數千萬美元，和芯成（上海）一起與中芯國際共同開發晶圓制造工藝。芯成（上海）還從國外進口價值幾百萬美元的測試設備和分析設備，進行產品測試、特性分析程序的開發及產品品質分析。