物聯網概念的興起已經幾年時間了，人類描繪的物聯網世界也越來越真實，傳統的電子設備具備聯網功能，成為物聯網真正普及并帶給人類另類體驗的關鍵。

　　于是，包括處理器、無線連接、操作系統、傳感器等半導體及軟件供應商都相繼發表了自己的物聯網發展戰略，希望在技術環節為物聯網系統打好基礎。然而這種百花齊放的局面雖然擴大了系統廠商的選擇空間，但是對于此前不具備物聯網系統開發經驗的諸如家電廠商來說，又意味著選擇的難度迅速增大，如何打通物聯網系統開發的“最后一公里”成為傳統電子設備物聯網功能普及的關鍵。

　　日前，上海慶科攜手三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物聯網系統級芯片MOC系列，這一面積僅為1平方厘米的迷你芯片，將有助于推進整個物聯網產業鏈的加速發展。

       上海慶科信息技術有限公司CEO王永虹表示，MOC為MiCO On Chip的縮寫，是由慶科與國際知名IC芯片原廠聯合推出的內置MiCO操作系統的物聯網系統芯片，不同于慶科以往的標準模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產品的設計和開發難度，對于設備廠商和開發者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應用開發，無需研究底層技術和硬件，加快應用產品開發落地。

上海慶科信息技術有限公司CEO王永虹發布MOC新一代物聯網系統芯片

　　作為一家專業物聯網解決方案提供商，除了硬件方面研發高品質無線模組，在軟件層面MiCO操作系統也是慶科的核心產品，它整合了硬件、物聯網協議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發者的認可。 

　　此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強大的運算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發、語音識別等功能，用戶只需參照設計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產品的開發。MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統芯片，其在MOC100的基礎上增加了對傳統藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，這可以為設備互聯提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應用。

　　多方聯合是MOC這款物聯網芯片的最大特點，而MiCO物聯網操作系統則是最重要的紐帶。MiCO操作系統慶科面向物聯網開發推出的一款為開發者而生的系統，其目的是幫助物聯網開發者更快速、高效地開發各種智能硬件產品。

　　王永虹表示，作為芯片行業的領軍企業，三巨頭選擇與慶科合作，正是看中了MiCO帶給開發者的價值。事實上，各芯片廠商都有自己的SDK，因此每一家的開發方式都千差萬別，甚至連芯片的IP架構都不一樣，開發者在開發的時候，往往不得不去熟悉一個又一個的SDK和開發方式，效率低下，而慶科的MiCO則支持所有IC原廠的硬件方案，并能加速方案落地，服務模式靈活，有助于讓IC原廠的硬件在市場上得到更加廣泛的認可和應用。

　　同時，由于不同IC原廠的芯片側重點不同，有的MCU功能靈活，有的射頻一致性好，有的性價比高，故慶科選擇聯合不同IC原廠的芯片設計出適合不同客戶需求和應用領域的MiCO模組，這對于慶科和IC原廠來說都是雙贏的。

　　據王永虹介紹，作為搭載了MiCO系統的MOC芯片，將進一步簡化和標準化物聯網開發方式，幫助設備廠商迅速實現產品落地及量產。MOC包括五層結構：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關的HAL層，負責完成芯片的適配；第三層OS層，包括底層軟件、驅動、外設管理，協議棧等基礎內容；第四層中間件層，負責把所有IoT相關的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來；第五層則是客戶應用層框架，幫助客戶完成具體的應用開發。

　　總的來說，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個物聯網產業鏈的發展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發者和市場占有率；對設備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯網模塊產品，且有利于產品迅速落地；對云服務商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯網+芯片，更好地為設備接入提供基礎能力和服務保障。

       對于這一具備伸縮特性的物聯網芯片的未來發展規劃，王永虹表示，MOC下一步會增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識別、AI、AR等的支持，后期還會在低功耗、高性能本地計算、成本、系統能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統方案。MOC未來會變得更加開放，會更加關注MiCO的橫向接入能力，現在慶科支持的是藍牙和Wi-Fi，不久慶科將會支持LoRa、 NBIOT等廣域物聯網的接入協議。