前天有消息說(shuō)即將發(fā)布的小米5C或會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的helio P10芯片，今天又有消息說(shuō)這款手機(jī)采用的將是它自己的芯片，名字或是叫松果而不是之前傳說(shuō)的步槍。

　　前天相關(guān)人士透露的小米5C處理器頻率達(dá)到2.2GHz，為八核A53架構(gòu)，性能方面相當(dāng)不錯(cuò)，安兔兔跑分大約在6.3萬(wàn)左右，比同檔次的聯(lián)發(fā)科helio P10和華為海思的麒麟650高約1萬(wàn)分，與高通的驍龍625相當(dāng)，如果真機(jī)上市依然能有如此成績(jī)，那么說(shuō)明小米在開(kāi)發(fā)處理器方面還是有相當(dāng)?shù)墓αΦ模吘惯@是它第一款手機(jī)處理器。

　　要知道華為海思當(dāng)年開(kāi)發(fā)手機(jī)處理器可是經(jīng)歷了相當(dāng)多的波折，從2009年失敗的K3到2014年的完美麒麟920經(jīng)歷了5年時(shí)間，投入的研發(fā)力量和資金遠(yuǎn)超過(guò)小米。

　　小米研發(fā)八核A53架構(gòu)的手機(jī)處理器是一種合適的選擇，相比起高性能的A72和A73核心，A53強(qiáng)調(diào)功耗和性能的平衡，開(kāi)發(fā)難度要低不少，作為手機(jī)處理器的“新人”基于A53核心研發(fā)手機(jī)處理器的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)更低更容易取得成功。

　　至于基帶方面，不知道小米會(huì)采用聯(lián)芯的基帶還是高通的基帶。采用聯(lián)芯的基帶估計(jì)只會(huì)支持中國(guó)移動(dòng)的3G和4G網(wǎng)絡(luò)，如果采用高通的基帶將可以推出全網(wǎng)通手機(jī)，在當(dāng)前這樣的環(huán)境推全網(wǎng)通手機(jī)顯然更合適，但是這樣就與小米推自主處理器降低成本的初衷有所違背，聯(lián)芯相比起高通在成本方面要低很多。

　　在當(dāng)前小米處于不利的市場(chǎng)環(huán)境中，它所取得的任何新進(jìn)展都是一種鼓舞，有利于凝聚小米公司的人心，增強(qiáng)大家在逆境中的信心，筆者也希望小米能再現(xiàn)雄風(fēng)，重演前幾年那種秋風(fēng)掃落葉般的威勢(shì)，再次成為中國(guó)手機(jī)企業(yè)的榜樣。