近期，有傳聞稱三星將推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能機(jī)，這款手機(jī)已經(jīng)進(jìn)行商標(biāo)注冊(cè)并現(xiàn)身安兔兔，命名為Galaxy Grand Prime+。據(jù)稱它將搭載聯(lián)發(fā)科MT6737T四核處理器，看來(lái)是一款定位入門(mén)級(jí)的產(chǎn)品。

　　如果不出意外，Galaxy Grand Prime+得以順利發(fā)布，它將成為三星旗下首款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的智能機(jī)。追溯過(guò)往，在三星手機(jī)供應(yīng)鏈體系中，有芯片供應(yīng)商高通、展訊及Marvell的身影，但這次聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)卻是前所未有的。那么，被外界認(rèn)為的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手能為彼此帶來(lái)什么呢？

　　三星牽手聯(lián)發(fā)科

　　無(wú)論是三星選擇聯(lián)發(fā)科，還是聯(lián)發(fā)科抱上三星大腿，這兩家在手機(jī)和芯片領(lǐng)域的強(qiáng)者的結(jié)合，勢(shì)必會(huì)為彼此帶來(lái)一定的好處。對(duì)三星而言，聯(lián)發(fā)科處理器的低成本可以讓其在推出產(chǎn)品后獲得更高的利潤(rùn)，另一方面也更方便與中國(guó)同樣選擇聯(lián)發(fā)科芯片的低端機(jī)，在同一定位上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。三星選擇聯(lián)發(fā)科芯片的另一個(gè)原因，筆者認(rèn)為，三星想將聯(lián)發(fā)科芯片作為低端機(jī)補(bǔ)充，將自家的Exynos處理器逐漸推向中高端，這樣一來(lái)既能保障低端機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，也能將搭載Exynos處理器的旗艦機(jī)與普遍選擇驍龍高端處理器的旗艦差異化。

　　從聯(lián)發(fā)科的角度出發(fā)，迫于提高品牌形象的壓力，搭上出貨量巨大的安卓機(jī)老大三星有利于其品牌的發(fā)展。不過(guò)從另一方面來(lái)思考，聯(lián)發(fā)科芯片進(jìn)入三星供應(yīng)鏈還是個(gè)初來(lái)乍到的角色。首先在低端機(jī)方面，三星與展訊合作密切，同時(shí)三星旗下Tizen系統(tǒng)手機(jī)Z1、Z2和Z3都搭載展訊處理器，展訊專門(mén)在芯片層對(duì)Tizen系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，積極的為T(mén)izen手機(jī)提供優(yōu)秀的體驗(yàn)，不僅取悅了三星也獲得了后者的信賴。

　　除此之外，三星在中低端也有自己的芯片儲(chǔ)備，Exynos7870芯片就是一款針對(duì)中低端而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，因此在三星處理器供應(yīng)鏈體系中，聯(lián)發(fā)科才僅僅是初來(lái)者，未來(lái)能否與三星建立良好的信任，任重而道遠(yuǎn)。

Galaxy Grand Prime+配置

　　不過(guò)，以市場(chǎng)發(fā)展來(lái)衡量，在低端機(jī)表現(xiàn)疲軟的情形下，三星與聯(lián)發(fā)科攜手推出入門(mén)級(jí)產(chǎn)品也不是明智之選。當(dāng)配置堪比旗艦的國(guó)產(chǎn)千元機(jī)逐漸滲透到新興市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)用戶也已經(jīng)有更多實(shí)惠的國(guó)產(chǎn)機(jī)型可選之后，三星推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的低端機(jī)勝算有多少就很難說(shuō)了。

　　當(dāng)然我們也不得不承認(rèn)，即使各種問(wèn)題纏身，三星依舊是在國(guó)際舞臺(tái)上屹立不倒的大企業(yè)，錢(qián)多人不傻，可能會(huì)有更多方式來(lái)推動(dòng)Galaxy Grand Prime+的上市。只是爆炸門(mén)之后，要是大家還有心理陰影的話，該悲催的可能也逃不過(guò)去。