摘要：Mentor Graphics 宣布 AFS 平臺、AFS Mega 和多個 Calibre? 產(chǎn)品已獲得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工藝技術(shù)和參考流程的認證。此外，Mentor Graphics 還對 Calibre 產(chǎn)品進行了優(yōu)化和擴展，從而可支持成熟制程上的全新的設(shè)計復(fù)雜度。

　　俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 9 月 26 日 – Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，將進一步增強和優(yōu)化 Calibre? 平臺和 Analog FastSPICE (AFS?) 平臺中的各種產(chǎn)品，且 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) 16FFC FinFET 和 7nm FinFET 工藝的進一步認證和參考流程已經(jīng)圓滿完成。另外，Calibre 產(chǎn)品已在增加既定 TSMC 工藝的基礎(chǔ)上進行了擴展，從而可滿足與日俱增的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計市場需求。

　　AFS 平臺，包括 AFS Mega 仿真，已通過 TSMC 的 SPICE 仿真工具認證方案獲得 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術(shù)認證。AFS 平臺支持 TSMC 設(shè)計平臺，可用于移動設(shè)備、HPC、汽車以及 IoT/可穿戴設(shè)備。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的模擬、混合信號和射頻設(shè)計團隊均將獲益于使用 Analog FastSPICE 對 16FFC 和 7nm FinFET 技術(shù)中設(shè)計的芯片進行高效驗證。

　　Mentor 的 Calibre xACT? 提取產(chǎn)品現(xiàn)已獲得 TSMC 16FFC FinFET 和 TSMC 7nm FinFET 工藝技術(shù)的認證。Calibre xACT 提取利用其內(nèi)置確定性快速場解算器引擎來為三維 FinFET 器件和局部互連提供所需精度。其擁有的可擴展多處理功能可為大型尖端數(shù)字設(shè)計帶來不小的沖擊效果。此外，兩家公司將繼續(xù)就既定工藝節(jié)點進行提取協(xié)作，同時還會增加拐角變化測試示例和更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保能為 IoT 應(yīng)用準(zhǔn)備適合的工具。

　　Calibre PERC? 可靠性平臺也已獲得提升，可確保 TSMC 7nm 的客戶能夠?qū)θ酒M行點對點電阻檢查。客戶能夠使用此項升級功能快速分析各個級別的互連穩(wěn)健性（包括 IP、模塊和全芯片），同時還可驗證靜電放電 (ESD) 電路上的低阻通路，以便于確保長期的芯片可靠性。同樣，Calibre Multi-Patterning 功能已針對 7nm 設(shè)計進行加強，包括新型分析、圖表簡化和可視化功能，此類功能對客戶設(shè)計和調(diào)試這項全新的多重曝光技術(shù)來說至關(guān)重要。

　　最初為 20nm 設(shè)計而研發(fā)的 Calibre YieldEnhancer ECOFill 解決方案現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于 TSMC 7nm 到 65nm 范圍內(nèi)的所有工藝節(jié)點。各個工藝節(jié)點的設(shè)計人員能夠在更改初始設(shè)計時最大限度減少填充運行時間、管理分層填充以及盡可能地減少形狀移除的情況。

　　另外，Mentor 的 Nitro-SoC P&R 平臺同樣也獲得提升，可以滿足高級 7nm 需求，例如疊層規(guī)劃邊界單元插入、通過布線堆疊、M1 布線和金屬切割方法論、抽頭單元插入與交換以及工程變更單流程方法論。此類 N7 功能的流程集成仍在認證中。16FFC 所需的工具功能已經(jīng)通過 TSMC 驗證，并且 Mentor 正著力使用 Sign-off 分析優(yōu)化其系統(tǒng)數(shù)據(jù)。

　　“當(dāng)今的芯片設(shè)計團隊正著眼于不同的工藝節(jié)點以實施完整的解決方案，”Mentor Graphics Design-to-Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示。“通過與 TSMC 合作，Mentor 能夠針對雙方的共同客戶提供不僅通過認證，而且還包含最新工具性能的解決方案，適用于其所選擇的任何 TSMC 工藝節(jié)點。”

　　“TSMC 與 Mentor Graphics 之間的長期合作可確保兩家公司都能夠進行高效協(xié)同作業(yè)，從而針對各個工藝節(jié)點確定新挑戰(zhàn)并研發(fā)創(chuàng)新性解決方案，”TSMC 設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部高級總監(jiān) Suk Lee 說道。“Mentor Analog FastSPICE 平臺、 AFS Mega 和 Calibre xACT 工具完美地滿足了 16FFC 和 7nm FinFET 技術(shù)在精確度和兼容性方面的要求。此項認證，加上 Calibre 平臺快速精確的物理驗證和對 7nm 至關(guān)重要的提取解決方案，可確保雙方的共同客戶能夠使用已經(jīng)獲得最新工藝技術(shù)優(yōu)化的 EDA 工具。”