2016年8月20日，中國上海訊——EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商，蘇州芯禾電子科技有限公司（Xpeedic Technology Co.，Ltd.,）近日宣布聯(lián)想股份有限公司（Lenovo Technology B.V.）采用芯禾科技的高速SI解決方案，用于其服務(wù)器系統(tǒng)產(chǎn)品高速信號完整性的分析。

　　“和傳統(tǒng)的EDA工具相比較，Xpeedic的高速SI解決方案在提供同等最高級別模擬精度的同時(shí)，數(shù)十倍級地提高了仿真速度，并提供了極為簡化的設(shè)計(jì)流程。”聯(lián)想設(shè)計(jì)總監(jiān)John Lin表示：“通過設(shè)計(jì)效率的提升，我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新力和執(zhí)行力得到了全面釋放，使聯(lián)想在日益激烈的服務(wù)器系統(tǒng)市場上能自信地推行激進(jìn)的產(chǎn)品交付計(jì)劃，保持強(qiáng)大的市場競爭優(yōu)勢。”

　　“聯(lián)想的研發(fā)項(xiàng)目在業(yè)界歷來以嚴(yán)苛著稱。這個(gè)市場中，產(chǎn)品的迭代周期非常短暫，在極為有限的周轉(zhuǎn)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)新一代產(chǎn)品的完善發(fā)布對于聯(lián)想這樣一流的企業(yè)是尤為重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士說：“Xpeedic的高速SI解決方案利用我們自主知識產(chǎn)權(quán)的快速電磁場技術(shù)，通過內(nèi)置模板、簡化流程、開放兼容等多個(gè)角度，最大程度的致力于為客戶提升設(shè)計(jì)效率。我們很高興的看到聯(lián)想這樣的領(lǐng)先科技公司采用芯禾的高速SI解決方案。”

　　芯禾科技的SI解決方案包含有S參數(shù)處理和分析工具SnpExpert, 三維過孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真項(xiàng)目統(tǒng)一管理工具JobQueue等多個(gè)模塊，橫跨了芯片級、封裝級到系統(tǒng)級等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。這些工具經(jīng)歷了國內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的多年打磨，隨著國內(nèi)集成電路大發(fā)展的浪潮，在幾乎被國外廠商一統(tǒng)天下的EDA市場中，闖出了一片天地，獲得眾多國內(nèi)外頂級科技公司的青睞，填補(bǔ)了國內(nèi)軟件產(chǎn)業(yè)的空白。