8月8日，國務院印發“十三五”國家科技創新規劃，明確“十三五”時期科技創新的總體思路、發展目標、主要任務和重大舉措。
該規劃的重要程度不言而喻，它是未來一段時期國家在科技創新領域的重點專項規劃，對未來科技發展的主攻方向、科研重點、重要技術領域提出了目標任務。規劃中提 及的科技概念中，涵蓋了當前和未來發展的重要前沿技術，對于資本市場而言也具有非常重要的投資指南意義。筆者針對此規劃開辟探討文章，對其中涉及的未來科 技投資方向重點作解讀。
一、國家科技創新規劃對半導體技術高度重視
規劃第四章 “實施關系國家全局和長遠的重大科技項目”提出的第一項任務就是“深入實施國家科技重大專項”， 第一條要求就是持續攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件）。“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品” 被排在國家科技重大專項的首位，可見其重要程度。
規劃中對“核高基”的要求主要包括兩方面內容，首先是CPU技術的突破，包括架構設 計、高性能低能耗、高可靠性方面的開發設計；其次是軟、硬件研發技術突破，包括操作系統、核心元器件、高端通用芯片的自主研發應用。最終目的是保障我國信息技術的自主、安全、高效、可靠。可以預見，未來涉及CPU技術、核心電子器件、高端通用芯片的半導體材料及其技術開發應用，將受到更多關注。
二、國外半導體簡況
首先是半導體材料庫存下降，一季度全球半導體庫存量達到周期性低位，供給側減少。見下圖——IDM、Fabless（無晶圓）和Foundries（制造廠）庫存水平數據圖：
其次是訂單增長，需求增長。比如美國AMAT 接到34.5億美金的訂單，刷新了歷史紀錄。
兩者推動了國外半導體材料和芯片價格上漲，相關公司股價飆升。
比如美股半導體材料龍頭AMAT（應用材料）自2016年以來漲幅超過60%
智能芯片龍頭英偉達走出了翻倍行情，2016年漲幅超過140%
而 AMD公司更是翻了3倍有余：
三、國內半導體公司概況
與國外半導體公司高速發展不同，國內半導體公司與國際先進水平尚存在較大差距，這也是規劃高度重視推進半導體發展的原因之一。
1、短期業績下滑
從相關半導體公司公布的業績狀況看，短期業績下滑。乾照光電、長電科技和南大光電的中報業績同比大幅度下滑，增長下限分別達到-141%、-95%、-90%，其次是晶方科技、臺基股份、歐比特等公司也較大下滑。中報增長的公司較少。
2、國外收購步伐加快
由于國內公司在技術、管理等方面的不足，目前正在加快收購步伐，以此彌補差距。比如艾派克受過美國SCC和利盟，長電科技收購新加坡新科金朋，通富微電 收購AMD封測資產，耐威科技收購瑞典mems代工廠silex等。此外，根據公開信息，北京君正擬收購美國退市芯片公司豪威科技，華燦光電你收購美國退 市mems芯片公司美芯。
四、半導體的詩與遠方
1、政策重視。
從本次十三五國家科技創新規劃可以看出，半導體的發展已經成為國家科技戰略的重要組成部分。
而實際上，早在2014年6月，工信部就正式發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，要求“成立國家集成電路產 業發展小組、設立國家產業投資基金、加大金融支持力度”。同年9月產業投資基金正式成立，規模1400億元人民幣。制造及封測端是大基金投資重點，約 60%金額會投資于芯片制造、封測領域。大基金目前已經成為中芯國際的二股東，在資金上對中芯國際鼎力支持。基金先后投資了長點科技、艾派克、三安光電、 通富微電等國內半導體公司。
2、產業鏈轉移。
從全局產業鏈布局看，目前半導體材料從歐美日向中國為首的亞太地區國家轉移。比如2014年，IBM倒貼15億美元出售旗下半導體業務，在歐美半導體已經是利潤微薄的“傳統行業”。但是我國半導體產業鏈并不完善。以存儲器為例，目前中國存儲芯片產業基本空白，幾乎100%依賴進口。三星、美光、東芝、海力士等企業壟斷的存儲器市場高達800億美元。武漢新芯擬投入240億美金突破3D nand；而紫光亦將投入300億美金主供存儲器制造。
現在，中國半導體產業通過海外收購、國內并購整合等方式，已經從封裝開始，逐步向上游的代工、設計、研發進軍，建立自己的半導體產業鏈，未來半導體產業的增長空間較大。
3、消費升級帶來的機遇。
首先是汽車電子需求增長帶來的半導體消費需求，尤其是無人駕駛技術發展將進一步刺激汽車電子芯片應用。比如新能源汽車用到大量的電能轉換裝置，對分立器件的需求非常大，就會刺激相關半導體需求。
其次是智能手機快速增長帶來的半導體需求。中國智能手機市場增速高于全球增速，目前智能手機所需的WiFi芯片、指紋識別芯片、圖像傳感器等，都意味著半導體材料還有很大市場空間。
再次是物聯網發展刺激。比如智能家居發展將刺激芯片市場需求。
五、投資組合
半導體設備材料：上海新陽、七星電子、丹邦科技；
半導體封測：深科技、長電科技、通富微電；
上述投資建議僅供參考，不作買賣依據，注意投資風險。