最近智能手機供應鏈流傳一個說法：中國移動將從今年10月1日補貼LTEcat.7機型，由于聯發科的基帶(調制解調器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機型OPPO R9的下個版本R9S將轉向高通平臺，從而對聯發科芯片方案的出貨造成不利影響。

　　近日展訊在媒體開放日上，也強調了其面向中高端智能手機市場推出的首款LTE芯片方案SC9860，集成的基帶能夠支持LTE cat.7，從而在市場競爭中相比聯發科多了一個不對稱優勢。

　　基帶對手機產業鏈的影響可見一斑。由于手機芯片集成方案的流行，只擁有應用處理器(AP)的芯片廠商難以在智能手機行業立足，不少芯片巨頭紛紛涉足基帶的研發或展開并購。例如英偉達收購了Icera，博通收購了瑞薩通信芯片業務，英特爾收購了英飛凌芯片業務等。

　　但是，博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯發科、華為海思、紫光展銳(展訊)、韓國三星等寥寥數家企業。手機芯片巨頭的集體退場，原因是三星自研基帶取得了極大成功。

　　壓垮駱駝的最后一根稻草

　　作為全球最大、且出貨量遙遙領先的智能手機廠商，三星的一舉一動，決定著供應商的生死榮辱。同時，三星也是全球智能手機產業鏈最為齊全的廠商，除了智能手機，在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領域均取得了令人艷羨的成就。在蘋果和三星專利大戰轟轟烈烈的那幾年，蘋果iPhone手機也不得不依靠三星生產核心的芯片。

　　三星也是一家頗具規模的通信設備制造商。對智能手機產業鏈的掌控和對通信技術的理解，讓三星早在2010年前就開始了基帶研發。2010年后， 三星Galaxy S系列智能手機獲得了空前成功，一躍而成全球最大智能手機廠商，全系列手機采用了高通、博通、Marvell和英特爾的芯片，但一直沒有放棄自身的基帶研 發。

　　2015年，三星多年的投入終于開始看到回報：Galaxy S6的大部分出貨中，使用了自研的基帶芯片，采用和Exynos7分立結構，技術實力達到了業界領先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已經對中低端款智能手機中使用了應用處理器和基帶芯片的集成版本。長期依賴三星的Marvell和博通，失去了最大的客戶。

　　在此之前，中國的華為海思、展訊已經崛起，和聯發科一起，嚴重擠壓了這些國外芯片巨頭的生存空間，只能抱三星的大腿。三星自研基帶芯片取得成功后，成為壓倒駱駝的最后一根稻草，迫使這些巨頭斷臂求生，退出手機芯片市場。

　　事實上，從WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE，從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基帶技術幾乎年年都在進化。制造技術密集、高度復雜的基帶，需要強大的通信技術研發實力和每年數億美元的持續研發投資，高投入、高風險特 征，讓手機芯片巨頭們難以承受。博通曾透露，退出基帶業務一年可以省下7億美元。華為、三星等手機大廠選擇自研，讓芯片巨頭們的巨額投入看不到回報，退出 成為唯一的選擇。

　　垂直整合模式能否成功?

　　智能手機需求爆發的前幾年，全球一度有數十家公司研發手機芯片。在規模效應和馬太效應的驅動下，這些公司不斷合并重組、優勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代。

　　同時，智能手機的爆發式增長，居于領導地位的手機廠商年出貨量達到數千萬乃至數億臺，其自身具備了規模效應，讓手機廠商“垂直整合”成為了可 能。先行者是華為，該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發，并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優勢，獲得了消費者的廣泛認可。

　　三星自研基帶成功，其影響力更為深遠。華為海思的成功，只是解決了自身部分芯片供應，并沒有影響到高通、聯發科等獨立芯片廠商的商業模式。 Galaxy S6證明了三星芯片方案的實力，今年推出的Exynos 8890，更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器)，基帶支持速率高達600Mbps的LTE cat.12，與高通和華為海思處于同一水平。

　　不僅如此，在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工藝技術。根據公開的性能參數，三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱，高通將驍龍820全部交給三星代工，正是 害怕失去了這個大客戶的主動示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，讓高通財報一度非常難看，甚至面臨公司被分拆的風險。

　　智能手機行業競爭越來越激烈，“剩者為王”的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量，同時也具備了自研 芯片規模效應的基礎。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優勢，將是一次商業模式的顛覆。三星自研基帶的成功，正在引發手機芯片行業的蝴蝶效應。