近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。

　　ARM 表示，本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計(jì)將可透過學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。

　　2009 年 IMEC 即啟動(dòng)的 INSITE 計(jì)劃，目前有 10 個(gè)企業(yè)或單位加入，其目的在于要幫助企業(yè)或單位預(yù)測(cè)新技術(shù)，以設(shè)計(jì)出符合下一代系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。而且，通過 INSITE 計(jì)劃中假設(shè)的學(xué)習(xí)過程，可以適當(dāng)調(diào)整設(shè)計(jì)目標(biāo)和權(quán)衡預(yù)期系統(tǒng)的性能狀態(tài)，確認(rèn)相關(guān)產(chǎn)品未來的發(fā)展路線，藉由早期技術(shù)回饋，能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期就決定變化。 如此，不但加快企業(yè)或單位在新技術(shù)項(xiàng)目上的學(xué)習(xí)周期，更可降低風(fēng)險(xiǎn)的科技應(yīng)用。

　　而在INSITE計(jì)劃下，根據(jù)最近一次的成果展現(xiàn)是預(yù)計(jì) 2016 年 10 到 12 月間，臺(tái)積電將會(huì)量產(chǎn) 10 納米 FinFET 制程的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 ，以及華為麒麟 970 芯片。而華為的麒麟 970 芯片將有望于 11 月上市的 Mate 9智能手機(jī)上被采用。至于，安裝 7納米制程芯片的智能手機(jī)，則預(yù)計(jì)將會(huì)在 2018 年左右登場(chǎng)。