橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體日前宣布，美國高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計劃增加對意法半導體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導體獲獎的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預計，通過利用傳感器內部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機，而且功耗降至最低，同時具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產品的特定需求。

　　該合作開發協議擴大到意法半導體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運動傳感器、環境傳感器和聲學傳感器)，最初階段的研發重點是在高通科技的主要參考設計中支持意法半導體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產品獎的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運行的低功耗慣性傳感器模塊，內置3D陀螺儀和優異的感測精度。意法半導體獨有的靈活的傳感器架構與Snapdragon’的超低功耗上下文數據處理方法優勢互補。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺傳感器控制功能以及大量的實用功能，包括傳感器數據與定位技術、調制解調器和攝像子系統的數據整合，模塊支持更長久的電池續航時間。

　　Qualcomm Technologies Inc.產品管理部高級副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Snapdragon產品是當今移動化不斷提高的世界中技術影響力最大的生態系統，我們很高興與意法半導體合作為基于Snapdragon的平臺提供軟件支持，為用戶提供感測性能和電池續航能力均有所改進的益處。我們合作開發的解決方案具有優異的性能和穩健的可靠性，并通過產品測試和行業認證，有助于OEM廠商快速高效地研制全球性產品。”

　　意法半導體MEMS傳感器產品部總經理Andrea Onetti表示：“我們持續看到，在全球智能手機和移動產品市場上，不同類型的傳感器和多合一傳感器模塊正在擴大應用規模，意法半導體與高通的合作成果預計會進一步增加終端產品中傳感器的種類。我們相信，通過整合意法半導體的傳感器和高通的處理器，開發一個優異、穩健且經過測試認證的OEM可以快速集成的解決方案，將會催生大量的新的超低功耗設備，為生態系統帶來一份驚喜。”