物聯(lián)網(wǎng)是集傳感、通信、網(wǎng)絡(luò)、計算、控制技術(shù)為一體的數(shù)物復(fù)合型系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將遍及國民經(jīng)濟(jì)和社會服務(wù)各個領(lǐng)域，被公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮，是下一個萬億級的產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)已成為國際科技競爭的新高地，同新能源、綠色制造等并列為我國五大新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科曾預(yù)測，將汽車、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機(jī)會在2020年底前創(chuàng)造高達(dá)19兆美元的商機(jī)，同時能夠連接網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備也將增長至500億臺。而華為也預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時200萬個。可以預(yù)見未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著廣闊的增長前景。
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品市場前景廣闊，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模達(dá)45.8億美元，分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets預(yù)計2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率為11.5%，2022年市場規(guī)模將超100億美元。
中國政府把物聯(lián)網(wǎng)作為一個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近幾年物聯(lián)網(wǎng)保持較高的增長速度，2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長 36.9%，預(yù)計到2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過7000億元，信息處理和應(yīng)用服務(wù)逐步成為發(fā)展重點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片需求龐大，但由于我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，核心芯片主要依賴進(jìn)口。如何突破物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)是我國芯片產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)。
目前全球經(jīng)濟(jì)低迷，眾多的芯片企業(yè)都在嘗試轉(zhuǎn)型和突破現(xiàn)有格局，而物聯(lián)網(wǎng)新興市場的蓬勃發(fā)展讓大家看到了新的道路，自然能吸引大量的芯片企業(yè)跟進(jìn)。英特爾、高通、ARM、NXP/Freescale、TI、Atmel等芯片巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時代搶占先機(jī)。
芯片大廠要想搶占先機(jī)，首要的是建立技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)而擁有建立標(biāo)準(zhǔn)的話語權(quán)，所以當(dāng)前大家比拼的正是物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)量。
咨詢公司LexInnova最近發(fā)布了與物聯(lián)網(wǎng)專利相關(guān)的調(diào)查報告，報告顯示芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名（中國ZTE）的2倍，可見他們的戰(zhàn)略前瞻眼光。
基于個人電腦。平板電腦以及智能手機(jī)的銷售目前都面臨著挑戰(zhàn)，芯片廠商進(jìn)入新領(lǐng)域的好處是巨大的，市場研究機(jī)構(gòu)皆指出物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在接下來的數(shù)年間將為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)龐大產(chǎn)值。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)累積設(shè)備數(shù)目將可達(dá) 63.92億個，到了2020年，全球所使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將成長至208億個。IDC研究則預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長，2020年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1.46兆美元。
物聯(lián)網(wǎng)議題鋪天蓋地而來，相關(guān)應(yīng)用多元分散，也提供極大的創(chuàng)新空間。不過，以目前市場上的應(yīng)用來看，大致可分為智能家居、智能運(yùn)輸、智慧醫(yī)療、智慧能源、智能工業(yè)等應(yīng)用種類，瞄準(zhǔn)這些領(lǐng)域蘊(yùn)藏的龐大商機(jī)。
各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場的策略大有不同，每個公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上兩個最大的芯片制造商英特爾和高通都在數(shù)個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場獲得立足點(diǎn)。
高通重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、語音和音樂、攝像機(jī)和無人機(jī)、智能城市和工業(yè)以及可穿戴設(shè)備等。在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域，高通研發(fā)了AllJoyn平臺、AllPlay架構(gòu)，AllJoyn平臺已接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭； 高通還與全球超過15家汽車巨頭合作了40多個車聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目，有1000多萬輛汽車搭載了高通的曉龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，目前采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過10億。
從英特爾2015年財報可以看出，在其554億美元的營收當(dāng)中，受到全球消費(fèi)市場低迷的影響，客戶端計算事業(yè)部收入322億美元，比2014年下降8%。但是，其數(shù)據(jù)中心事業(yè)部收入160億美元，同比增長11%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部的收入23億美元，同比增長7%，非易失性存儲事業(yè)部收入同比增長21%。
英特爾最新2016年第1季財報顯示，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了6.51億美元營收。在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等這些時下最熱、未來前景廣闊的技術(shù)領(lǐng)域，英特爾早早就開始了布局。
聯(lián)發(fā)科 5月30 日舉行臺北國際電腦展（Computex）展前記者會，聯(lián)發(fā)科新興事業(yè)部副總徐敬全表示，未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展的年復(fù)合成長率可望達(dá)到 20% 以上。聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智慧家庭、智慧型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 （Machine to Machine） 等項(xiàng)目上。
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品仍在起步階段，業(yè)績比重低于 5%。其中，在智慧定位及裝置連結(jié)部分較具規(guī)模，穿戴裝置及智慧家庭規(guī)模較小，但發(fā)展卻相當(dāng)快速。其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主要在車用電子項(xiàng)目上，其中 GPS 和工業(yè)應(yīng)用方案出貨占比達(dá) 60% ，目前包括品牌車廠，以及第一級的汽車電子零組件供應(yīng)商都是聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)的目標(biāo)。
至于在智慧家庭與穿戴式裝置部分，聯(lián)發(fā)科在積極與中國大陸廠商密切合作中，而且有不少產(chǎn)品已經(jīng)亮相，包括防止兒童走失的智慧表或智慧鞋，甚至專為老人長照所設(shè)計的智慧型手表等，各項(xiàng)方案的成長性頗高。
中國大陸市場是聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中最重要的市場，下半年智慧家電產(chǎn)品也會與中國大陸廠商合作，包括攜手發(fā)展智慧家電、冷氣車、電冰箱等。
英特爾從PC市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)， 聯(lián)發(fā)科、高通從手機(jī)市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)，其競爭格局發(fā)生很大變化，他們更多是與NXP/Freescale、TI、ST等一批老牌芯片公司去競爭。
現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍然是一個新興市場，還沒有任何一家公司可以壟斷任何領(lǐng)域，這使得物聯(lián)網(wǎng)對所有人敞開了懷抱。
為了贏得市場，廠商需要覆蓋處理器、傳感和通信的廣泛技術(shù)組合，以及將這些技術(shù)結(jié)合在一起的協(xié)議，最后還要保證產(chǎn)品服務(wù)的安全性。
這些公司還需要自己創(chuàng)建中樞節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品或找到類似產(chǎn)品進(jìn)行合作，以連接所有的設(shè)備。因?yàn)槟壳皼]有一個芯片制造商擁有所有這些要素組合，收購和合作是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的主流，以提供更完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。
所以我們看到芯片產(chǎn)業(yè)在過去兩年來以來掀起前所未有的整并潮，兩年來所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并，比過去二十年來所經(jīng)歷的還要多，而且這一趨勢還在延續(xù)中。
物聯(lián)網(wǎng)時代，開發(fā)和創(chuàng)新模式發(fā)生了變化，創(chuàng)客需要將靈感快速變成原型；企業(yè)級創(chuàng)新則需要從原型進(jìn)入快速量產(chǎn)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備并不單純指智能硬件，而是硬件、軟件、服務(wù)三方面的合集。芯片廠商需要推出的自己的平臺為智能硬件的創(chuàng)客、開發(fā)者、制造商、集成商提供創(chuàng)新的各個階段服務(wù)，幫助他們完成從0到0.1，到1到100、1000的飛躍，將硬件和服務(wù)連接起來，真正打通硬件產(chǎn)品服務(wù)閉環(huán)。
結(jié)語：對于芯片廠商而言，物聯(lián)網(wǎng)大潮會讓每一家公司都有機(jī)會參與并獲得一定的成長，至于誰會成為物聯(lián)網(wǎng)時代的弄潮兒仍需要時間的檢驗(yàn)。