兩岸半導體業(yè)大車拼，當對岸挾著政府鼎力支持、龐大市場力量，讓半導體產業(yè)進入野蠻生長的黃金年代；當市場、時間、資金、甚至人才已不站在臺灣這邊時，臺灣的一、二家領頭公司，要迎戰(zhàn)的是一整個中國政府。
正如狄更斯《雙城記》開場白：這是最好的時代，也是最壞的時代。對臺灣的科技業(yè)國寶半導體產業(yè)來說，現在正處在如此的尷尬時刻。
最好的時刻是，臺灣2014年整體半導體產值高達2.2兆臺幣，創(chuàng)下歷史新高，成長率高達近17％，連續(xù)幾年以蕞爾小島之姿，在全球半導體界地位坐二望一，超越日韓，僅輸給美國。但臺灣半導體業(yè)大老們卻高興不起來。因為，同一時間，危機已悄然降臨。
今年4月21日臺灣舉辦一年一度半導體年會，大老們個個一臉嚴肅，繃緊神經。早在幾天前，連任臺灣半導體協(xié)會理事長、鈺創(chuàng)董事長盧超群，就給近10位同行老友出了作業(yè)，要求準備簡報檔，每人講7分鐘，主題是：臺灣半導體的優(yōu)勢、缺點，以及如何面對競爭？
勝敗關鍵就在3-5年
盧超群率先發(fā)言，臺灣半導體到底能繼續(xù)往上沖，還是會把手中的黃金拱手讓人，現在正是關鍵時刻，“應該想辦法把全世界人才都吸引過來，而不是任由人才流失。”
“我看晶圓代工就剩5年、IC設計就剩3年，”有“創(chuàng)投教父”之稱的中磊董事長王伯元直指。
聯(lián)電執(zhí)行長顏博文也說了重話，指出大陸把半導體產業(yè)當國防工業(yè)，“這已經不是產業(yè)跟產業(yè)間的競爭，這恐怕是國家跟國家之間的競爭了?！?/p>
交大前校長吳重雨則直指，目前正爆發(fā)“人才寧靜危機”。以專門培養(yǎng)半導體人才的交大電子系固態(tài)組博士班來說，現在報考人數，甚至比錄取名額還要少，更不用說正式報到來念書的人。
旺宏總經理盧志遠分析，如果你的技術只能吃大陸市場，那就被吃定了，還有另外2／3的國際市場，是世界一流廠商才吃得到的生意。
本來落后臺灣甚多、完全不構成威脅的大陸，開始強力扶植半導體業(yè)。從2013年起，官方色彩濃厚的清華紫光集團，把2家大陸本土IC設計大廠展訊、銳迪科收購旗下，準備合體發(fā)功，接著世界最大半導體公司英特爾（Intel）捧著15億美元入股清華紫光，震撼市場。
陸商強勢收購震撼市場
2014年，大陸中央發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，推出1，200億人民幣的投資大基金，并帶動地方政府加碼300億～500億人民幣的小基金，加上民間資本擁入，預計投資總額上看1.2兆人民幣（6兆臺幣）。
一樁樁豪砸千金的收購案，讓人目不暇給。全球第四大半導體封測廠星科金朋、知名光學影像感測芯片大廠豪威（Omnivision）、記憶體芯片廠硅成（ISSI）、惠普旗下華三通信，全被陸資收購麾下。
曾任職大陸最大晶圓制造廠中芯國際，Gartner副總裁王端說，未來10年，大陸的半導體業(yè)成長，絕對會超越世界上其他地方，“而且不只10年，一投資下去就是條不歸路！”只是，十幾年來半導體一直發(fā)展不順的大陸，為什么積極瞄準半導體，大力加碼？
大陸每年進口半導體超過2，000億美元，超越石油，成為第一大入超項目，龐大進口額占全球半導體市場七成。對比大陸半導體芯片自給率卻不到二成，低到嚇人。
加上，2013年史諾登事件曝露出的監(jiān)聽危機，更讓大陸官方不安，認為發(fā)展核心電子產品半導體芯片關乎國家安全，勢在必行。
臺灣三勝兩敗一平手
半導體產業(yè)大致可分三大塊，IC芯片設計、半導體制造（含晶圓代工、記憶體制造）與半導體封測。
兩岸對照，結果令臺灣憂心。大陸半導體產業(yè)已大軍集結，兵臨城下。絕對不是臺灣半導體業(yè)不爭氣，而是大陸成長態(tài)勢凌厲，從2010年以來，每年整體平均成長破20％，尤其IC設計領域，更能有高達三成的成長。
震撼一 IC芯片設計：大陸產值逼近臺灣
大陸進展最神速的，非IC設計莫屬，因為不需要大資本、設備廠房，靠厲害工程人才就能撐起來。
從十幾年前幾乎沒有說得出名號的公司，到現在實力最強、華為旗下的海思，不僅能自行研發(fā)門檻高的中高階手機通訊芯片，供華為手機使用，營收更超過臺灣第二名的聯(lián)詠，也快達到半個聯(lián)發(fā)科的規(guī)模。
曾讓聯(lián)發(fā)科在2G時代吃大虧的“死對頭”展訊，營收也跟臺灣第三名的IC設計公司旗鼓相當。近期還冒出一家大唐半導體旗下的聯(lián)芯，因為跟小米合作，大出鋒頭。
大陸幾家前十大IC設計公司，也各有突破點。例如，瑞芯微吃下全球最大MP3、芯片市場，格科微專攻CMOS圖像感測芯片。
大陸IC設計公司如雨后春筍蓬勃創(chuàng)立，達到700家之多，雖然良莠不齊，水準天差地遠，但因為市場龐大，中低端芯片也能找到買家。整體IC設計業(yè)產值逼近臺灣，甚至還可能在今年與臺灣平起平坐，甚至超越。
反觀臺灣，靠聯(lián)發(fā)科一家獨撐大局，2014年聯(lián)發(fā)科營收破2，100億臺幣，前有全球第一大手機芯片高通要追，后要顧及陸廠崛起。目前為止，不僅臺灣廠商沒人追得上，它更以一敵十，大陸前十大IC設計公司營收加總，才能敵得上一家聯(lián)發(fā)科。
震撼二 半導體封測：全球第四大公司在中國
在半導體封裝測試方面，因為大陸統(tǒng)計產值時計入當地外資，整體產值看起來已超過臺灣，但工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經理彭茂榮估計，“大概七成外資，只有三成本土?！?/p>
看看臺灣，擁有兩大半導體封測公司：全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近來強力主攻高成本的系統(tǒng)級封裝技術（SiP），吸納大部分蘋果訂單，硅品也積極布局中高階封裝，營運都堪稱平穩(wěn)向上。只不過，大部分產業(yè)界人士卻憂慮，封測領域因技術門檻相對低，將會是兩岸未來廝殺最激烈的領域。
尤其去年底，大陸官方推出的投資“大基金”啟動，協(xié)助第一大封測廠江蘇長電科技，以小吃大并購新加坡封測大廠星科金朋，雖然短期內兩家公司因進行文化融合、重整，會讓臺廠拿到一些轉單好處，但長期看，這樁并購，不僅讓長電躍升全球第四大封測廠，技術更上一層樓，也快速進入原本難以打進的歐美市場，不少分析師都認為對臺廠“短多長空”。
震撼三 半導體制造業(yè)：臺積電獨霸但有隱憂
在半導體制造部分，臺灣最厲害的是“晶圓代工”，整體產值近兆元臺幣、接近整個臺灣半導體業(yè)的一半，是大陸的好幾倍，是目前唯一還有超前勝算的領域。
其中，臺積電2014年營收高達7，628億臺幣、獲利2，639億臺幣，雙雙創(chuàng)下歷史新高，繼續(xù)蟬聯(lián)臺灣最會賺錢的公司，在全球晶圓代工市占率達五成，高居世界第一，也一直是臺股市值最大的企業(yè)。
在當今最先進的14／16奈米制程，唯一能跟臺積電競爭的只有美國的英特爾、韓國的三星。如果拿大陸最大晶圓代工廠、年營收約600億臺幣的中芯國際來比，規(guī)模不僅差臺積電12倍，臺積電獲利更是中芯國際的70倍。
戰(zhàn)果輝煌的臺積電，不是沒感受來自大陸的壓力。大陸客戶愈來愈多，營收比例增加到8％，加上歐美IC設計客戶產制的芯片，很大一部分是賣給大陸的手機或電子大廠，都讓臺積電從去年起多次表態(tài)，“積極評估赴大陸設12寸晶圓廠的好處與缺點?！?/p>
奪回全球第二大晶圓代工廠寶座的聯(lián)電，已率先登陸，與福建及廈門政府合資，在大陸興建12寸晶圓廠，明年下半年正式生產。會走得這么積極，是因為聯(lián)電比臺積電更快面對陸廠的威脅，頭號競爭對手中芯國際已宣示，明年底28奈米月產能將達3.5萬片，可能超過聯(lián)電。若從技術、營運、聚落、資金、市場、人才，六大方向綜合評量兩岸半導體實力，臺灣戰(zhàn)績三勝、兩敗，一平手。
在技術、營運、聚落方面，臺灣仍有優(yōu)勢。然而，大陸的市場、資金豐沛，卻遠遠不是臺灣能匹敵。中興ZTE消費終端戰(zhàn)略部副總呂錢浩提到，臺灣最厲害的是工藝（技術），大陸最強的是廣大市場。
關于“市場”，大陸市場去年買了超過4億臺智能型手機，全球前十大智慧手機廠排名有6家是陸商；資金上更不用說，大陸官方豪擲千金，要培植半導體產業(yè)。
即便目前兩岸暫列“平手”的人才，臺灣也面對極大危機，業(yè)界已感受大陸搶人才的磁吸力。
從聯(lián)發(fā)科高層轉戰(zhàn)大陸IC設計公司展訊，擔任高級副總裁的袁帝文，正是臺灣優(yōu)秀人才流失的縮影。據傳，華為旗下的海思，也有多名臺籍工程人才效力，中芯國際現在更有100多位主管是臺灣人。