中國，北京，2016年3月17日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布業(yè)內(nèi)首款SFP28收發(fā)器IC現(xiàn)已出貨，制造商可以采用TO-can封裝的光模塊打造數(shù)據(jù)中心和無線前傳應(yīng)用所需的SFP28模塊。

　　Maxim的SFP28收發(fā)器方案使模塊制造商不用把驅(qū)動(dòng)芯片放在發(fā)射光組件(TOSA)內(nèi)部，從而使發(fā)熱區(qū)域遠(yuǎn)離敏感的激光器，進(jìn)而簡化生產(chǎn)、提高良率。Maxim的SFP28收發(fā)器方案還包含先進(jìn)的數(shù)字眼圖調(diào)諧功能，可以使用低成本TO-can封裝的光組件。SFP28模塊的設(shè)計(jì)同SFP+模塊一樣簡便，僅需TO光組件、一個(gè)收發(fā)器IC和一個(gè)控制IC。

　　面向數(shù)據(jù)中心和無線前傳應(yīng)用的SFP28光模塊需要比現(xiàn)有SFP+模塊更具價(jià)格競爭力，并且仍然保持低功耗和較寬的工作溫度范圍。Maxim的28.1Gbps低功耗收發(fā)器IC專為上述需求進(jìn)行了優(yōu)化，在發(fā)射通路提供一個(gè)CDR和激光器驅(qū)動(dòng)器，在接收通路包含一個(gè)高靈敏度限幅放大器和CDR。

　　Maxim將在OFC 2016期間(3月22日至24日，A展廳1272展位)展示該款業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SFP28收發(fā)器及其它光模塊IC

　　主要優(yōu)勢

　　·允許使用低成本光模塊：采用TO-can封裝的光組件，降低模塊BOM成本

　　·加速產(chǎn)品上市：輸出端的數(shù)字眼圖調(diào)諧功能有效縮短設(shè)計(jì)周期

　　·降低生產(chǎn)成本：可利用基于TO-can的10Gbps生產(chǎn)流程，提高良率

　　評價(jià)

　　·Maxim Integrated業(yè)務(wù)總監(jiān)Andrew Sharratt表示：“Maxim的SFP28收發(fā)器方案采用我們經(jīng)過驗(yàn)證的100Gbps技術(shù)，為業(yè)界向更高帶寬互連轉(zhuǎn)移提供了保障。Maxim的SFP28 IC現(xiàn)已向量產(chǎn)客戶供貨，為企業(yè)級、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和無線接入網(wǎng)絡(luò)提供高性價(jià)比升級方案。”

　　·市場研究公司LightCounting首席分析師Dale Murray表示：“隨著市場從每通道10Gbps向25Gbps過渡，未來五年SFP28模塊的需求量將大幅增長。Maxim最新的光收發(fā)器IC能夠很好地支持這種過渡，有效簡化模塊設(shè)計(jì)、降低成本。”