IoT促半導體向融合統一方向發展
第五屆EEVIA“趨勢 創新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會在2016年1月14日、19日分別在深圳、北京巡回舉行。在深圳研討會上，多位與會嘉賓圍繞：IoT應用開發生態系統策略、創新節能技術、移動終端和物聯網的最新傳感器技術和pre-5G射頻方案、USB Type-C接口、快速充電等主題進行研討，分享了他們對于IoT產業和技術發展的思考。
傳感器是ADI非常重要的一環。我們認為隨著IoT市場的發展，對傳感器的需求一定會是越來越多的。從客戶角度出發，他們對于傳感器的需求是五花八門的。>>全文
——趙延輝
ADI亞太區微機電產品市場和應用經理
物聯網雖然面對的是不同的市場、不同的案例，但是架構都是非常類似的，都同樣需要傳感器去監測環境，然后需要一個網絡去傳輸數據。>>全文
——李冬冬
Cypress半導體模擬芯片產品經理
現在大屏幕手機耗電問題很嚴重，至少要一天一沖，為了降低充電時間，傳統的充電方式已經不合時宜，所以很多廠商都在引入快速充電技術。>>全文
——閻金光
Power Integration高級應用工程師、實驗室經理
從2016年到2020年整個4G增長會非常明顯，2G、3G減少的非常快，相對飽和。整個中國三家運營商的4G用戶量2020年會達到12億。>>全文
——陶鎮
Qorvo移動產品市場戰略部亞太區經理
大家可以看到1970年有第一個可控硅出來，隨著時間和技術的推移，功率密度要求變得逐漸提升，后面是二級晶體管，慢慢到上世紀90年代末出現了IGBT。>>全文
——蔡振宇
富士通電子元器件市場部高級經理
接口技術在最近十年有了很大的發展。整體的發展方向是從多樣化、多標準發展到統一的多功能、單接口，用一根線完成所有的連接需求。>>全文
——梁 倩
硅谷數模半導體（中國）市場總監
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