物聯網（IoT）相關芯片市場大戰全面開打，全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯發科等紛瞄準物聯網商機，競相推出相關芯片產品，盡管目前重量級客戶還未現身，然這幾家半導體大 廠均全力擘畫物聯網藍圖，希望吸引潛在客戶下大單。

　　英特爾在2015年推出開放型整合芯片組 Curie，希望加速開拓商用物聯網市場，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯網開發者應用在穿戴式裝置、游戲機等各種裝置上，內含資訊處理、存儲器 與通訊芯片，搭載6軸整合感測器（Combo sensor），可在低電量下偵測加速度與動作，可測量使用者的運動量、步數與移動距離等數值。

　　英特爾自第1季起將以不到10美元的價格供應Curie芯片組，并透過美國實境競賽節目America’s Greatest Makers，提供100萬美元獎金，吸引參賽者使用Curie創作穿戴式或智能裝置，不僅搜集創意，亦達到宣傳效果。

　　三星2016年將量產物聯網用途的開放型芯片組Artik，正積極尋找可能的客戶，三星為擴大芯片應用范圍，將Artik依功能與尺寸區隔，推出可用于門 鎖、智能燈具、火災偵測器等超小型低功率裝置用的Artik 1，用于相機或智能手表等小型高階裝置的Artik 5，以及用于智能型電視、無人機等大型復合裝置的Artik 10。

　　另外，三星還推出健康醫療用途的物聯網生物芯片組Bio-Processor，可測量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等資訊，預計2017年上半搭載Bio-Processor的小型健康管理裝置便會推出。

　　高通物聯網芯片鎖定無人機與智能車等領域，高通日前透過騰訊、零度智控等大陸業者的無人機，展出無人機用芯片組Snapdragon Flight；高通亦推出智能車用芯片組Snapdragon 820A，能提供汽車導航的先進駕駛輔助系統（ADAS）等功能，并協助采用高通車用應用處理器（AP）的奧迪（Audi）、BMW等客戶，開發自動駕駛 功能。

　　高通計劃透過既有無線通訊芯片產品客戶群，擴展物聯網芯片市場勢力，2015年高通透過物聯網應用市場創造約10億美元營收，并期望2016年物聯網芯片事業營收再成長10%。

　　至于聯發科則透過獨立事業處（BU）專注物聯網芯片發展，不僅持續擴充研發人員規模，并鎖定穿戴式裝置、智能家居等應用領域，近期已推出家庭物聯網方案MT7697，可將各類小型裝置、智能電器連結至手機及云端應用等。