2015年移動終端持續推陳出新，雖然支撐了IC產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現微幅下滑0.5%，整體規模506.2億美元。
拓墣半導體分析師黃志宇指出，智能手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使 iPhone 6S等高端智能手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016年高端智能手機銷售成長不易，將連帶影響IC產業的成長。
2016年半導體封測市場主要趨勢分析_ESMCOL_1
物聯網持續推升系統級封裝需求
智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命周期轉換快的系統級封裝技術(SiP)，相當符合市場的需求及未來物聯網的發展趨勢。
黃志宇指出，2016年市場對于系統級封裝技術的需求將會持續增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發，然而若封測廠系統級封裝技術的產出速度快過終端需求成長，恐將影響系統級封裝技術產出的毛利率走低。
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