聯發科再次在智能手機市場興風作浪。最近，該公司旗艦級移動系統級芯片(SoC)-Helio X20-正向蘋果、高通、三星等對手發起強勁的挑戰。根據泄露的Geekbench跑分結果，該芯片在某些性能指標上具備領先優勢。

　　聯發科這款即將推出的性能強大的SoC的報告泄露于兩個大型行業展會即將開幕之際-消費電子展（CES）和移動世界大會（MWC），相信有心人不會認為這僅僅是一個巧合吧？

　　Helio X20移動處理器在多核性能上一馬當先

　　不管有心還是無意，Helio X20這款處理器，搭載10個內核，在多核性能測試上錄得7037分的優異成績，秒殺蘋果的A9、驍龍810和Exynos 7420。聯發科的X20系列處理器是移動計算領域首款10內核的芯片組，它有兩個主頻為2.5GHz、應對高性能需求的Cortex-A72，四個主頻為2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的Cortex-A53，以及四個主頻為1.4GHz、用于提高系統能效的Cortex-A53。

　　聯發科于2015年發布了首款Helio X20架構的MT6797，預計將于2016年下半年大規模投產，預計魅族和小米的新款智能手機將會搭載這款處理器。

　　多核性能測試跑分

　　在本次泄露的性能基準測試報告中，聯發科雄心勃勃的10核SoC被稱為“alps mt6797”。這份散布在各大科技媒體上的報告顯示了各大旗艦級移動芯片在Geekbench 3上進行的CPU壓力測試和在GFXBench上進行的GPU性能測試的跑分結果。下面是這些芯片的多核性能測試結果：

　　Helio X20: 7,037

　　麒麟950: 6,245

　　驍龍820: 5,400

　　蘋果A9: 4,578

　　值得一提的是，一些媒體報道表示，三星最新的Exynos 8890芯片的多核性能測試結果要高出Helio X20，遺憾的是，Geekbench上并沒有Exynos 8890的測試結果。