1.手機(jī)廠自研芯片 聯(lián)發(fā)科：會(huì)數(shù)學(xué)就知不劃算；
手機(jī)品牌廠今年開(kāi)始提高自制晶片比重，包含三星、華為等都明顯拉高自主開(kāi)發(fā)晶片的比例，沖擊手機(jī)晶片廠如聯(lián)發(fā)科與高通的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，聯(lián)發(fā)科(2454- TW)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖今(28)日對(duì)此指出，手機(jī)品牌廠若會(huì)算數(shù)學(xué)，就知道自主開(kāi)發(fā)晶片成本高昂，其實(shí)不劃算，若品牌廠出貨規(guī)模沒(méi)有2-3億 臺(tái)以上，自主開(kāi)發(fā)都不劃算，整體雖然品牌廠三星將持續(xù)提高自己開(kāi)發(fā)的比率，但非聯(lián)發(fā)科客戶，因此不受影響，華為則預(yù)期會(huì)維持3成的自制比重，其他品牌商則 未有提高自主開(kāi)發(fā)的情形，因此影響不嚴(yán)重，并不擔(dān)心這問(wèn)題。
朱尚祖指出，手機(jī)晶片開(kāi)發(fā)成本很高，需要時(shí)間與精力，華為與三星都布局10年才逐漸有能力自主開(kāi)發(fā)，且其出貨規(guī)模大，可以平衡開(kāi)發(fā)晶片所需之成本，但今年確實(shí)有此情況發(fā)生，不過(guò)預(yù)期自主開(kāi)發(fā)的最高峰就是落在今年。
朱尚祖認(rèn)為，這是產(chǎn)業(yè)上已經(jīng)發(fā)生的事情，也是手機(jī)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況，品牌廠若會(huì)算數(shù)學(xué)，應(yīng)可了解到出貨規(guī)模若沒(méi)達(dá)2-3億臺(tái)以上，自主開(kāi)發(fā)晶片的成本將會(huì)相當(dāng)高。
也因此，他看好，手機(jī)品牌廠仍須依賴(lài)包含高通與聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片商供應(yīng)晶片技術(shù)與產(chǎn)品，現(xiàn)在就已達(dá)市場(chǎng)平衡點(diǎn)。
朱尚祖也強(qiáng)調(diào)，未來(lái)幾年手機(jī)市場(chǎng)約仍維持8-10%的成長(zhǎng)幅度，成長(zhǎng)率已不如過(guò)去幾年，品牌廠若仍執(zhí)意推出自己的晶片，只會(huì)耗費(fèi)過(guò)多的開(kāi)發(fā)成本，因此對(duì)晶片廠依賴(lài)度將會(huì)持續(xù)增加。
而今年以華為與三星提高晶片自主開(kāi)發(fā)的情況最為明顯，朱尚祖表示，目前華為晶片約3成自制，3成高通3成聯(lián)發(fā)科，預(yù)期明年比重不會(huì)有太大改變，而三星自制晶片比重確實(shí)會(huì)持續(xù)增加，但不是聯(lián)發(fā)科客戶，因此其策略并不影響聯(lián)發(fā)科，至于最大廠蘋(píng)果，則是維持100%的自主開(kāi)發(fā)。鉅亨網(wǎng)
2.財(cái)訊:臺(tái)灣最該怕的不是紫光，是海思；
海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拚研發(fā)、挖人才，累積出來(lái)的深厚功力。
“麒麟950也就那樣，和聯(lián)發(fā)科Helio X20水準(zhǔn)相當(dāng)。”11月12日，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受中國(guó)媒體采訪時(shí)，認(rèn)為華為旗下ＩＣ設(shè)計(jì)公司海思，近期開(kāi)發(fā)的高階處理器性能，已追趕上聯(lián)發(fā)科目前最高階４Ｇ手機(jī)處理器Helio。
紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)頻頻在全球發(fā)動(dòng)收購(gòu)攻勢(shì)，大家都擔(dān)心紫光日后在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力，但被紫光并購(gòu)的展訊，離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離，無(wú)論現(xiàn)在或未來(lái)，真正強(qiáng)大的敵人其實(shí)是海思及其富爸爸華為。
“我們看到紫光的動(dòng)作很大，但更可怕的是華為，因?yàn)樗强孔灾鲃?chuàng)新，默默做出市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的公司。”華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞強(qiáng)調(diào)。
華為“御用” 營(yíng)收三級(jí)跳
與 蘋(píng)果、三星同樣，華為在競(jìng)爭(zhēng)日益加劇的智慧手機(jī)市場(chǎng)出奇制勝，紛紛砸重金自行開(kāi)發(fā)核心關(guān)鍵元件──處理器，凸顯自家產(chǎn)品的差異化；和宏達(dá)電及中國(guó)其他手機(jī) 不同，華為早在2004年就把晶片部門(mén)獨(dú)立出來(lái)，成立海思，專(zhuān)門(mén)研發(fā)供應(yīng)自家手機(jī)使用的處理器晶片；但也因此，市場(chǎng)能見(jiàn)度不高，名氣也不若展訊。不過(guò)，隨 著華為的智慧手機(jī)能見(jiàn)度大增，海思的處理器出貨與營(yíng)收也跟著水漲船高。
去年，海思營(yíng)收超過(guò)32億美元，今年前3季已逾28億美元（約920億元臺(tái) 幣）。據(jù)工研院ＩＥＫ公布一五年第三季全球前十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名，前四大分別是高通、博通（一六年將正式并入安華高）、安華高及聯(lián)發(fā)科；而海思則從去 年的第10名，迅速爬升至第7名，直逼第6名的超微半導(dǎo)體，展訊則位居第10名。
雖然還未擠進(jìn)前五大，但海思的技術(shù)能力早已脫胎換骨，其中，于 11月5日發(fā)布規(guī)格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950，甚至還搶先聯(lián)發(fā)科Helio X20采用臺(tái)積電十六奈米制程（Helio X20選用二十奈米制程）量產(chǎn)；制程技術(shù)與蘋(píng)果最新款處理器A9X同步采用臺(tái)積電和三星十六、十四奈米制程，已不相上下。
提到核心專(zhuān)利，中國(guó)手機(jī) 聯(lián)盟理事長(zhǎng)王艷輝（又稱(chēng)老杳）指出，“聯(lián)發(fā)科還比不上海思，少太多了。”攤開(kāi)４Ｇ的標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利分布，除了高通、諾基亞、三星等大廠，華為也占近10％，“但 前十大的排名中，看不到聯(lián)發(fā)科。”從聯(lián)發(fā)科向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ＥＴＳＩ）提報(bào)的４Ｇ標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專(zhuān)利來(lái)看，占比低于2％。
事實(shí)上，海思跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域，比1997年創(chuàng)立的聯(lián)發(fā)科，晚了近9年；現(xiàn)在卻與蘋(píng)果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科平起平坐，晉升一線處理器大廠行列，海思怎么做到的？
“海思很愿意花許多資源在研發(fā)上，很愿意學(xué)習(xí)，而且看的是5年或10年以后的事，”一位中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層觀察海思技術(shù)快速提升的關(guān)鍵。財(cái)訊雙周刊
3.兩前提下 矽品同意日月光并購(gòu)；
由于日月光29日正式公開(kāi)收購(gòu)矽品股權(quán)，矽品今日董事會(huì)后“遞出和平橄欖枝”，表示董事會(huì)同意在日月光即時(shí)停止第二次對(duì)矽品公開(kāi)收購(gòu)案、雙方合意基礎(chǔ)下展開(kāi)協(xié)商，這兩前提下才會(huì)同意日月光購(gòu)并。
金融圈熟悉M&A業(yè)務(wù)人士表示，矽品在第一時(shí)間未作出整套反并購(gòu)計(jì)畫(huà)，以擠牙膏方式出招，目前看來(lái)，若多數(shù)董事愿意坐下來(lái)和談，或許是不錯(cuò)選項(xiàng)之一。
矽 品于董事會(huì)提出三問(wèn)：一、日月光收購(gòu)提議要求矽品全體股東皆收受現(xiàn)金并轉(zhuǎn)讓全部持股予日月光，矽品須下市，員工工作權(quán)益如何能被保障？請(qǐng)日月光提出具體方 案。二、日月光擬以每股新臺(tái)幣55元收購(gòu)矽品百分之百股權(quán)，其訂價(jià)基礎(chǔ)為何？請(qǐng)日月光就此提出說(shuō)明，以利各方評(píng)估日月光收購(gòu)提議價(jià)格之合理性。三、要符合 全球主要市場(chǎng)反托拉斯法規(guī)定，日月光擬收購(gòu)百分之百股權(quán)并取得經(jīng)營(yíng)權(quán)，須主動(dòng)向全球主要市場(chǎng)之競(jìng)爭(zhēng)法主管機(jī)關(guān)提出結(jié)合申請(qǐng)并取得核準(zhǔn)，兩家封測(cè)領(lǐng)導(dǎo)廠商之 結(jié)合，已令客戶憂慮將造成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)失序，嚴(yán)重沖擊產(chǎn)業(yè)供應(yīng)及整體經(jīng)濟(jì)利益。
對(duì)于矽品今日董事會(huì)針對(duì)日月光收購(gòu)一案進(jìn)行討論，日月光表示， 尚未清楚矽品董事會(huì)結(jié)果，不便對(duì)外發(fā)表意見(jiàn)。不過(guò)，對(duì)日月光而言，矽品的答案就是〝Yes或No〞，但日月光不會(huì)因?yàn)槲返拇鸢概c否而停下收購(gòu)股權(quán)腳步； 若雙方可以合作，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體甚至臺(tái)灣都是好事，產(chǎn)業(yè)團(tuán)結(jié)合作有利于臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
另外，日月光收購(gòu)矽品，被質(zhì)疑涉及反托拉斯法，日月光表示，因應(yīng)公平會(huì)的要求，已于25日向公平會(huì)提出申請(qǐng)。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前表示，公開(kāi)收購(gòu)矽品，沒(méi)有反托拉斯的問(wèn)題，強(qiáng)調(diào)他們了解各國(guó)對(duì)反托拉斯和相關(guān)法律的規(guī)范。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
4.矽品有條件考慮收購(gòu)案 日月光說(shuō)No！明起仍依計(jì)劃公開(kāi)收購(gòu)；
矽品(2325-TW)董事會(huì)今(28)日通過(guò)，若日月光(2311-TW)愿意停止公開(kāi)收購(gòu)矽品股票，及雙方合意協(xié)商前提下，可開(kāi)始考慮日月光100% 并購(gòu)矽品之提案，日月光晚間做出回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)依法已在12/21公告明(12/29)日公開(kāi)收購(gòu)矽品普通股之計(jì)畫(huà)，該計(jì)畫(huà)將持續(xù)進(jìn)行，日月光將申報(bào)并開(kāi)始進(jìn) 行本次公開(kāi)收購(gòu)。
日月光表示，今日獲悉矽品董事會(huì)做成決議，暫緩召開(kāi)2016年第1次股東臨時(shí)會(huì)，并在日月光即時(shí)停止第二次公開(kāi)收購(gòu)及雙方合意協(xié)商的前提下，對(duì)日月光先前提議100%收購(gòu)矽品股權(quán)轉(zhuǎn)換案進(jìn)行評(píng)估。
日月光指出，已在12月21日公告，將自12月29日至2016年2月16日之期間，依法公開(kāi)收購(gòu)矽品已發(fā)行之普通股(含美國(guó)存托憑證所表彰之普通股)，為維護(hù)矽品股東權(quán)益，日月光將依法在12月29日申報(bào)并進(jìn)行本次公開(kāi)收購(gòu)。
日月光表示，鼓勵(lì)矽品股東踴躍參與本次公開(kāi)收購(gòu)之應(yīng)賣(mài)，并誠(chéng)摯期望與矽品就100%股份轉(zhuǎn)換案于本次公開(kāi)收購(gòu)結(jié)束前盡速完成協(xié)商，并維持12月14日所開(kāi)出之條件。
條件包含每股價(jià)格55元，每單位美國(guó)存托憑證為等值于新臺(tái)幣275元之美金；收購(gòu)矽品全數(shù)已發(fā)行股份(包含日月光所持有之股份)，交易完成后矽品將成日月光100%持有之子公司，并維持矽品之存續(xù)及公司名稱(chēng)。
再者將留任矽品全體董事、經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)并維持其現(xiàn)有之薪酬及相關(guān)福利；維持矽品現(xiàn)有的員工福利、工作條件及人事規(guī)章，留任矽品全部員工以保障其工作權(quán)；矽品須依相關(guān)契約約定或法令規(guī)定，終止或撤銷(xiāo)清華紫光集團(tuán)參股案(及其他任何將稀釋矽品公司股權(quán)之參股或其他任何交易案)。
日月光表示，投資矽品初衷是認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)同業(yè)應(yīng)積極尋求合作機(jī)會(huì)、整合資源，以面對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)加劇及新興勢(shì)力崛起的大時(shí)代命題，進(jìn)而維護(hù)并進(jìn)一步提升臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)在國(guó)際間之競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
因此，日月光強(qiáng)調(diào)，非常重視對(duì)矽品之投資，并期望藉此項(xiàng)投資能盡速促進(jìn)兩家公司合作，樹(shù)立國(guó)內(nèi)績(jī)優(yōu)企業(yè)間捐棄成見(jiàn)，攜手面對(duì)外界激烈競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的良好典范，珍惜雙方共同為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)打拚30多年所得成果。鉅亨網(wǎng)
5.三星28nm FDSOI制程晶片投產(chǎn)；
根據(jù)法國(guó)Soitec SA旗下《Advanced Substrate News》期刊報(bào)導(dǎo)，三星(Samsung)正為意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)投產(chǎn)28nm全耗盡型絕緣體上覆矽 (FDSOI)晶片，而且還有其他客戶也正排隊(duì)等候中。ST是該技術(shù)的開(kāi)發(fā)公司。
該報(bào)導(dǎo)中還訪問(wèn)了三星代工業(yè)務(wù)資深行銷(xiāo)總監(jiān)Kelvin Low以及三星半導(dǎo)體(歐洲公司) System LSI業(yè)務(wù)總監(jiān)Axel Foscher。而法國(guó)Soitec SA則提供了量產(chǎn)FDSOI所用的SOI晶圓。
全耗盡型絕緣體上覆矽(FDSOI)
Low表示，三星已經(jīng)在2015年間展開(kāi)幾項(xiàng)多專(zhuān)案晶圓(MPW)服務(wù)了，預(yù)計(jì)在2016年還將推出更多計(jì)劃，此外，三星還打造IP核心的實(shí)體設(shè)計(jì)套件(PDK)與平臺(tái)，現(xiàn)在也已經(jīng)可用了。
除 了ST與飛思卡爾(Freescale)以外，Low并未透露哪些FDSOI客戶，但表示將有更多經(jīng)營(yíng)“所有細(xì)分市場(chǎng)的客戶，尤其是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成 本與超低功耗組合至關(guān)重要的領(lǐng)域。”Low并預(yù)計(jì)，F(xiàn)DSOI晶片將出現(xiàn)在2016年的消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，而如果想滲透至通訊基礎(chǔ)設(shè)施、連網(wǎng)與汽車(chē)電子等 領(lǐng)域的話，預(yù)計(jì)還有更長(zhǎng)的路要走，因?yàn)檫@些領(lǐng)域存在更嚴(yán)苛的性能要求。
他并表示，“每個(gè)人都在等待Chipworks或TechInsights拆解采用FDSOI的終端產(chǎn)品。但這只是時(shí)間的問(wèn)題罷了。”
同時(shí)，格羅方德(Globalfoundries)正研發(fā)基于22nm最小幾何設(shè)計(jì)規(guī)則的制程，可實(shí)現(xiàn)低至0.4V的低功耗，較三星的制程領(lǐng)先約一年的時(shí)間。
編譯：Susan Hong
(參考原文：Samsung Running 28nm FDSOI Chip Process，by Peter Clarke)eettaiwan
6.聯(lián)發(fā)科2016年中興大計(jì) 指望臺(tái)積電提攜牽成
聯(lián)發(fā)科2015年下半營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)勉強(qiáng)及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營(yíng)收，甚至第4季營(yíng)收超出市場(chǎng)預(yù)期。在聯(lián)發(fā)科一字排開(kāi)的高、中、低階手機(jī)芯片方案漸趨完整，甚至已有與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)一對(duì)一單挑的本錢(qián)。
聯(lián)發(fā)科深知不進(jìn)則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機(jī)芯片市占率大計(jì)，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺(tái)積電這個(gè)合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年?duì)I運(yùn)重新起飛的中興大業(yè)。
面對(duì)2016年全球手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩的壓力，加上蘋(píng)果(Apple)iPhone市占率的持續(xù)墊高，不斷壓縮手機(jī)芯片供應(yīng)商的生存空間，在一城一池的得失，手機(jī)芯片供應(yīng)商彼此的對(duì)戰(zhàn)態(tài)勢(shì)已不是單純的進(jìn)攻與防守就可以搶到分?jǐn)?shù)，更多的情況，是耐心等待對(duì)手的失誤。
而高通在14納米制程技術(shù)選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略，就是聯(lián)發(fā)科看中的一個(gè)快攻反擊機(jī)會(huì)，而高通堅(jiān)持4核手機(jī)芯片解決方案高配旗艦級(jí)智能型手機(jī)的戰(zhàn)術(shù)，更是在8/10核芯片技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科可以大作文章的契機(jī)。
熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在聯(lián)發(fā)科其實(shí)已與高通旗下所有高、中、低階手機(jī)芯片產(chǎn)品線完全點(diǎn)對(duì)點(diǎn)硬碰的這一刻，雙方在2015年的頻頻過(guò)招動(dòng)作，已為2016年近身交戰(zhàn)劇碼熱身完畢。
在芯片解決方案各有品牌優(yōu)勢(shì)、客戶滿意度及高性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)力等競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)項(xiàng)下，彼此也十分熟悉各自盤(pán)算后，2015年下半戰(zhàn)況呈現(xiàn)膠著的情形，在2016年上半仍將持續(xù)下去。
在聯(lián)發(fā)科、高通比得分已互不相讓后，后續(xù)的戰(zhàn)況演變可能比的會(huì)是失分，這一點(diǎn)在聯(lián)發(fā)科高層心中已有定見(jiàn)后，希望臺(tái)積電重點(diǎn)提攜，將是聯(lián)發(fā)科最后能否勝出戰(zhàn)場(chǎng)的重要關(guān)鍵因素。
以 聯(lián)發(fā)科目前在臺(tái)積電28納米LP制程量產(chǎn)中、低階手機(jī)芯片為例，較好的耗電訴求與成本結(jié)構(gòu)，讓聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通完全不落于下風(fēng)，甚至還不時(shí)有搶到重量級(jí)品牌 手機(jī)客戶訂單的好消息傳出；至于高階8/10核解決方案堅(jiān)持采用臺(tái)積電16/20納米制程技術(shù)的忠誠(chéng)度，也可望在2016年贏得臺(tái)積電產(chǎn)能的支援。
反觀高通在中、低階手機(jī)芯片生產(chǎn)成本無(wú)法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術(shù)，也傳出不斷抱怨三星優(yōu)先供應(yīng)自家芯片產(chǎn)能的聲音后，新增的成本、產(chǎn)能變數(shù)，已讓聯(lián)發(fā)科嗅出一些不尋常的味道。
也 因此，比起高通近期高調(diào)展現(xiàn)Snapdragon 820高階芯片解決方案，強(qiáng)調(diào)品牌大廠旗艦級(jí)手機(jī)訂單仍掌握大半的市占率優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科卻是低調(diào)預(yù)備充足產(chǎn)能，希望在2016年上半有可能出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存 回補(bǔ)狂潮中，另外搶到及時(shí)服務(wù)的分?jǐn)?shù)。偏偏這樣的得分方式看在臺(tái)積電眼中，卻是再順眼不過(guò)。
在聯(lián)發(fā)科堅(jiān)握臺(tái)積電雙手，加上臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在2015年不只一次盛贊聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介也公開(kāi)表達(dá)感謝之意后，雙方只能意會(huì)、不能言傳的復(fù)仇者聯(lián)盟合作形式，就等2016年重裝出擊。Digitimes
7.10核處理器將至 聯(lián)發(fā)科：多核體驗(yàn)更好
針對(duì)明年發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科表示本身市場(chǎng)策略仍著重在多核心架構(gòu)應(yīng)用，認(rèn)為在此設(shè)計(jì)下將能帶來(lái)瞬間爆發(fā)效能、多工運(yùn)作彈性，以及相對(duì)節(jié)電與溫度控制等好處， 強(qiáng)調(diào)處理器核心自主架構(gòu)設(shè)計(jì)并非最終議題，但未來(lái)若有必要的話，其實(shí)也不排除自主架構(gòu)設(shè)計(jì)。另一方面，針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持續(xù)強(qiáng)調(diào)本身LTE技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā) 科坦承確實(shí)目前在此領(lǐng)域發(fā)展仍處落后，但未來(lái)將會(huì)以大躍進(jìn)方式持續(xù)追趕至與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并駕齊驅(qū)規(guī)模。
至于先前提到的新款高階處理器 Helio X20，聯(lián)發(fā)科也確認(rèn)將在明年第一季內(nèi)用于諸多終端設(shè)備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場(chǎng)抗衡。另外，針對(duì)近期有所傳聞的Helio X30，聯(lián)發(fā)科也再次確認(rèn)將采用“4＋2＋2＋2”四叢集的10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)期最快在明年第一季內(nèi)問(wèn)世。
依然看好多核架構(gòu)策略，認(rèn)為自主架構(gòu)有太多市場(chǎng)不確定
根 據(jù)聯(lián)發(fā)科說(shuō)明，目前依然看好多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)市場(chǎng)策略，認(rèn)為在此設(shè)計(jì)下將能帶來(lái)瞬間爆發(fā)效能、多工運(yùn)作彈性，以及相對(duì)節(jié)電與溫度控制等好處，因此明年依然會(huì) 維持相同發(fā)展方向。而針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手先后進(jìn)入處理器核心自主架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科仍維持與ARM合作，并且藉由不同優(yōu)化技術(shù)、設(shè)計(jì)達(dá)成最佳效能表現(xiàn)，藉此與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 做出差異化，同時(shí)認(rèn)為自主架構(gòu)并非處理器效能最終關(guān)鍵，甚至存在投資效益的不確定性。
不過(guò)，針對(duì)市場(chǎng)需求與日后本身技術(shù)更為成熟階段，聯(lián)發(fā)科也表示未來(lái)仍有可能進(jìn)入自主架構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)展，但以目前發(fā)展情況來(lái)看，認(rèn)為并沒(méi)有必要。
全新10核心處理器Helio X30確實(shí)將搭載特殊四叢集檔位設(shè)計(jì)
在 相關(guān)消息中，Helio X30預(yù)期將采用特殊四叢集檔位設(shè)計(jì)，相比三叢集檔位設(shè)計(jì)的Helio X20將提供更細(xì)膩的處理器效能控制，藉此發(fā)揮精準(zhǔn)的電池?fù)p耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計(jì)則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu)，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu)，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，而處理器則可能由臺(tái)積電16nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)。
但 在相關(guān)訪談中，負(fù)責(zé)行動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖透露目前Helio X30確實(shí)采用四叢集檔位設(shè)計(jì)，但目前都還處于實(shí)驗(yàn)階段，因此未來(lái)是否采用這樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其實(shí)還在評(píng)估當(dāng)中，畢竟要在單一晶片內(nèi)置入四組不同運(yùn)算核心， 依然要考量其運(yùn)作差異與效能分配是否理想，同時(shí)也要考慮實(shí)際應(yīng)用在終端設(shè)備的實(shí)用性。
而預(yù)計(jì)在明年第一季推出的Helio X20，首波應(yīng)用產(chǎn)品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6寸游戲手機(jī)，架構(gòu)設(shè)計(jì)則以現(xiàn)行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4”對(duì)稱(chēng)核心配置為基礎(chǔ)，另外加上雙核心設(shè)計(jì)的Cortex-A72構(gòu)成“4+4+2”，總計(jì)10組核心的三叢 集檔位配置規(guī)格。
LTE技術(shù)將大躍進(jìn)追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，放眼5G網(wǎng)路
針對(duì)Qualcomm等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手強(qiáng)調(diào)本身有數(shù)十年的通訊 技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，認(rèn)為將能以此發(fā)揮更完整的行動(dòng)處理器效能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示確實(shí)本身在LTE等通訊技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有相當(dāng)差距，但強(qiáng)調(diào)目前雖然將主力放在 LTE Cat.6規(guī)格技術(shù)，但下一階段目標(biāo)將會(huì)放在規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尚未底定的5G網(wǎng)路技術(shù)，預(yù)期將能以大躍進(jìn)方式進(jìn)行追趕，藉此實(shí)現(xiàn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并駕齊驅(qū)規(guī)模。
至于在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科則表示除持續(xù)投入自有物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)范，同時(shí)也會(huì)加入蘋(píng)果HomeKit、Qualcomm主導(dǎo)的AllJoyn、Google Weave，以及市場(chǎng)常見(jiàn)技術(shù)規(guī)格，預(yù)期將以橋接方式達(dá)成萬(wàn)物相連的應(yīng)用模式。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科說(shuō)明，未來(lái)將會(huì)進(jìn)一步將主力放在包含車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)位家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，但在智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍維持至少會(huì)有10%成長(zhǎng)率的信心，同時(shí)也會(huì)持續(xù)投入包含中國(guó)、歐美與開(kāi)發(fā)中國(guó)家市場(chǎng)發(fā)展。