說ARM是歐洲有史以來最成功的半導體公司會是有爭議的，以該公司的獲利能力來看或許(還)并不是如此，但在全球影響力方面可以算是，在總市值部分當然肯定是。

　　而ARM能達到目前的成就，有部分來自于對處理器核心、軟體處理堆疊，以及延伸至軟體執行之閘極與電晶體架構/結構等相關事務之嚴謹與專注。ARM沒有做的事情，是砸大錢在研發競賽上，或是投資新創公司──雖然有些科技迷媒體記者還蠻希望他們這么做。

　　隨著ARM這家公司不斷壯大，以及IC越來越復雜──從需要思考數十億電晶體的抽象過程，到量子力學物理學──再加上應用越來越多樣化，該公司技術長Mike Muller旗下的研究人員，承擔了更多推動整個產業界前進的責任，至少在思考“半導體研發該往哪走？”這個問題上。

　　因此當Muller在上個月于美國矽谷舉辦的年度ARM TechCon技術研討會上，描述以塑膠材料實作的Cortex-M0處理器核心，至少能與ARM在早期的ARM-1媲美，我們應該要特別注意。(參考閱讀：Starting all over again on plastic: ARM)

　　我們也應該注意ARM已經投資了至少一家鎖定塑膠邏輯技術的新創公司Pragmatic Printing，這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特(Manchester)，后來搬到了ARM總部所在的劍橋(Cambridge)。(參考閱讀：ARM backs printed electronics startup)。

　　當然，塑膠處理器核心的演進歷程不會與矽晶片相同；塑膠電路不會有與矽晶片相同的摩爾定律(Moore's Law)來推升電晶體密度。而塑膠電子元件的性能也不會像以矽制作的相同元件一樣好，但對一些物聯網應用(IoT)可能已經足夠了。

　　Muller在ARM年度技術大會上也敘述了一個塑膠IC的摩爾定律，也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進展迅猛，但現在矽晶片的摩爾定律已經來到高點，塑膠IC版本的摩爾定律才剛剛起步。

　　現在是可以開始擁抱可編程塑膠電路的時候了…而且也許在30年之內，這個技術領域將會誕生一家超級成功的半導體公司！