中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）今日宣布，公司將充分利用產能來克服業務頹勢，以便更好地應對強大的競爭對手。

　　中芯國際首席執行官邱慈云宣稱，“中芯國際2015第三季度營收和利潤再創新高，并沒有受到產業調整的影響。我們將繼續保持高利用率，為第四季度額外增長保駕護航。”

　　公司強勁的財報結果主要歸因于產品多元化。中芯國際旨在開發一系列射頻等應用最先進28nm工藝技術專用版本，公司目前已有9個客戶熱衷28nm產品。

　　近五年來28nm工藝已成為全球最大晶圓廠臺積電（TSMC）銷售額和利潤的主要驅動力。由于今年下半年行業庫存調整，臺積電上個月的目標旨在穩住28nm工藝保持盈利。

　　官邱慈云補充說，“增長并沒有預期強勁。預計到2016年第四季度，28nm工藝將占到公司營收的兩位數。”

　　28nm工藝競爭激烈

　　全球第二大代工廠聯電（UMC）上月表示，公司計劃于2016年第二季度搶占28nm工藝15％-20％的市場份額，而第三季度28nm業務停滯不前。

　　中芯國際早先預計計，公司第三季度將分得28nm芯片收入的一杯羹。雖然中芯國際沒有量化28nm銷售額，公司預計第三季度45nm及其以下產品營收約為8000萬美元，而第二季度營收約為7500萬美元，兩季度的營收分別占到公司總銷售額的15%。

　　CMOS傳感器、指紋傳感器和專用內存等專業產品第三季度銷售額約占公司總銷售額的40％。其中，公司第三季度銷售額大約有43％來自0.15和0.18微米工藝產品。

　　中芯國際通過關注滯后優勢產品勉強撐住利潤和產能利用率，晶圓代工領先廠商臺積電和三星直接將目標瞄準高端。三星年初開始14nm FinFET器件芯片生產，同時臺積電今年第三季度開始16nm FinFET產品的商業化生產。

　　資本支出墨守成規

　　中芯國際重申其2015年晶圓代工業務資本支出約為15億美元，其中一部分來自中國政府的資助。臺積電上月削減資本支出約80億。

　　中芯國際力量主要來自中國近600家設計公司及國際客戶對中國制造興趣的增長。第三季度近48％的銷售額來自中國客戶，其次是北美34％的銷售額。公司預計2015年銷售額可能會同比增長10％以上。

　　中芯國際第三季度產能利用率超過100％，主要是通信產品需求增長。2015年第四季度以及2016年年初公司將繼續充分利用產能。