· MachXO3 FPGA產(chǎn)品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的圖像傳感器與顯示屏的橋接

       · 最新的Lattice Diamond 3.6軟件支持高達900 Mbps的速率

       美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年10月26日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3?產(chǎn)品系列現(xiàn)已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設(shè)計工具套件支持實現(xiàn)。MachXO3器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。

       Lattice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、高級的設(shè)計探索等功能。最新的3.6版軟件可幫助采用MachXO3器件的客戶設(shè)計性能更加強大并保持低功耗、小尺寸的FPGA橋接和I/O擴展解決方案。

       萊迪思半導(dǎo)體高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Shyam Chandra表示：“我們的MachXO3 FPGA正逐漸成為攝像頭、顯示屏和機械視覺應(yīng)用領(lǐng)域中實現(xiàn)圖像傳感器到LCD顯示屏橋接的首選產(chǎn)品。不僅如此，經(jīng)過量產(chǎn)驗證MachXO3產(chǎn)品系列還能提供業(yè)界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封裝尺寸，是服務(wù)器、通信和工業(yè)應(yīng)用的最佳選擇。”

       MachXO3L和 MachXO3LF器件現(xiàn)可用于實現(xiàn)各類圖像傳感器和處理器到HD（1920x1080@60fps）、WQHD（2560x1440@60fps）以及4K@60fps顯示屏的橋接。采用晶圓級芯片尺寸（Wafer Level Chip-scale）封裝（0.4mm引腳間距）和倒裝芯片BGA（Flip-chip-BGA）封裝（csfBGA封裝，0.5mm引腳間距）的MachXO3產(chǎn)品系列是高性能、小尺寸應(yīng)用的理想選擇。

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關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

       萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者，提供市場領(lǐng)先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和專利授權(quán)。

       萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領(lǐng)并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標準的制定。

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