AMD的嵌入式產(chǎn)品線在過(guò)往大多都是承襲PC端產(chǎn)品線的血統(tǒng)，進(jìn)而延伸至嵌入式應(yīng)用，這種作法早已行之有年，隨著AMD開(kāi)始推廣APU（加速處理器）之后，在嵌入式應(yīng)用也開(kāi)始引進(jìn)這樣的概念。但除此之外，AMD也提供獨(dú)立的繪圖處理器來(lái)滿足電子看板、醫(yī)療影像、大型電動(dòng)主機(jī)與機(jī)器視覺(jué)等應(yīng)用。

　　AMD產(chǎn)品管理部門資深經(jīng)理Mazen Salloum談到，為了能滿足不同尺寸設(shè)計(jì)上的需求，AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組（簡(jiǎn)稱MCM；Multi-Chip Module）、搭載繪圖處理器的行動(dòng)式PCI Express卡（簡(jiǎn)稱MXM；Mobile PCI Express Module），以及完整的PCI Express板等三種類型。

　　不過(guò)，就目前各類繪圖處理器晶片所能對(duì)應(yīng)提供的尺寸大小，也并非一應(yīng)俱全，舉例來(lái)說(shuō)，像是超高性能產(chǎn)品端的HD7970M就僅有MXM版本，而HD7850則僅有PCIe版本，而新一代推出的E8950，同樣也只有MXM版本而已。

　　若對(duì)應(yīng)到性能表現(xiàn)與制程節(jié)點(diǎn)，AMD在高性能與超高性能上，皆采用了28奈米制程，而訴求功率效率（Power Efficient）表現(xiàn)的產(chǎn)品線，則是采用40奈米。但在這邊所羅列出的產(chǎn)品尺寸則較為齊全，以E6760為例，就擁有三種不同尺寸。而在功耗表現(xiàn)上，訴求功率效率的產(chǎn)品線，最低僅有20W，但如果是在超高性能的產(chǎn)品線，則會(huì)達(dá)到95W的水準(zhǔn)。不過(guò)，最后系統(tǒng)功耗的表現(xiàn)，還是取決于客戶的散熱設(shè)計(jì)，如果散熱設(shè)計(jì)可以作的好，功耗表現(xiàn)自然就相對(duì)優(yōu)異。

　　至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸，Mazen Salloum說(shuō)明，原因在于這是經(jīng)過(guò)透過(guò)客戶的反饋，所以規(guī)劃出來(lái)的結(jié)果，但他也沒(méi)辦法進(jìn)一步提及產(chǎn)品未來(lái)的藍(lán)圖規(guī)劃。