“集成電路行業(yè)中，速度是決定企業(yè)生死存亡的關鍵。”7月30日晚，在IC咖啡主辦的一場專題講座上，武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱“武漢新芯”)總裁兼執(zhí)行長楊士寧對記者表示，“目前，中國集成電路產業(yè)已經具備了政策、資金和人才實力，但在先進級存儲芯片市場的占比幾乎為零，中國集成電路行業(yè)若要追趕國際同業(yè)，必須選擇有一定難度的、有風險的項目進行提前研發(fā)，以符合行業(yè)發(fā)展速度十分快的行業(yè)特性。”

　　而作為中國集成電路行業(yè)的國家隊“隊員”，武漢新芯計劃在存儲器、三維集成整合平臺和物聯網傳感器等高精尖技術方向進行突破。“這些業(yè)務都是不同的業(yè)務，我個人的初步想法是今后公司可以分拆成兩個公司分別獨立運作。”楊士寧坦言，不過，這一想法目前還未經過公司管理層的集體討論。

　　先進級產品的空白

　　肩負著國家信息安全重任存儲芯片的國產化已是當下市場的一個熱門話題。

　　在國際存儲芯片產業(yè)格局中，中國扮演的角色一直是包括韓國和美國在內的國際芯片巨頭的代工廠。“存儲芯片是一個資金、技術和人才密集的行業(yè)，”楊士寧坦言，“在此前的中國市場，存儲芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境比較一般。比如與其他同業(yè)相比，國內集成電路制造企業(yè)在產能、研發(fā)和投資領域的投入不到別人的1/10，這導致存儲芯片的國產化推進困難。”

　　但這些局面正在逐步改變。2014年6月，國務院印發(fā)關于《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，搭建起國內集成電路產業(yè)的發(fā)展框架。

　　當年9月，由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)發(fā)起設立國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)，首期規(guī)模達1200億元。該基金的投資重點就是集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)。

　　“在人才方面，武漢的華中科技大學和武漢大學等都已經培養(yǎng)了優(yōu)秀的人才。”楊士寧指出，目前，中國存儲芯片國產化已經具備了上述三個條件。

　　“但目前的行業(yè)現狀是：從產能方面來看，中國制造的芯片在全球消費市場占比只有2%-2.5%，特別是在中國先進級芯片市場幾乎為零。”楊士寧坦言，不過，最近幾年，國內存儲芯片的國產化有了一些突破。與此形成鮮明對比的是，中國卻成為存儲芯片最大的消費國，“我國擁有全世界最大的PC端和移動終端消費市場，在全球消費市場的占比中高達6成左右。”楊士寧說，這是中國發(fā)展集成電路產業(yè)的最大優(yōu)勢。

　　超前研發(fā)高精尖項目

　　但與其他行業(yè)不同的是，存儲芯片還是一個高速發(fā)展和變化的行業(yè)。楊士寧解釋，因為快速變化的特性，存儲芯片的生命周期一般不是很長，中國企業(yè)引進一項先進技術，代工企業(yè)需要跟設計公司互動，然后出去做設計，驗證等，這個周期比較長，最高能達到5年左右，而往往此時這一新技術的產品價格已從以往高峰期的價格下降了一半，比如正常銷售4000-5000美金的產品，過了4年引進到中國市場，其價格已經只有2000美金，而其銷量的黃金周期也已過去。因此，速度是決定企業(yè)生死存亡的最關鍵因素。

　　事實上，在此前的中國市場，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)曾尋求市場的突破。在2000年之前，中芯國際的市占率僅有3%-4%，但隨后其市場份額增至超過10%，而到2006年-2007年，其市場份額再度萎縮。其中一個重要的原因是存儲行業(yè)是一個高速發(fā)展和變化的行業(yè)，國內企業(yè)無法跟上這種周期。

　　此前中國之所以成為國際集成電路巨頭的代工廠，其中一個重要利好因素是是中國的人口紅利帶來的勞動力成本低的優(yōu)勢， 楊士寧指出，可如今，這一優(yōu)勢正在逐步退化。“與歐美國家相比，我國的人力成本優(yōu)勢仍然還存在，但與其他東南亞國家相比，我國的人力成本已高出2-3倍。”

　　但中國并非沒有機會，當前中國集成電路行業(yè)發(fā)展已經提速，產業(yè)規(guī)模也已有以往的1600億提升至2300多億元，市場空間增速很快。特別是在在先進級存儲芯片的成本構成中，人工成本占比不到5%-15%， “這種成本構成給了中國追趕國際水平的機會。”楊士寧指出，“不過，面對幾乎是空白的先進級產品市場，中國企業(yè)傳統的模式需要突破。”

　　楊士寧表示，此前的技術引進模式的滯后性已不適用，“在項目的選擇上，不能跟風進入一個相對成熟的領域或大家都在做的領域，不要做成熟的項目， 而是要選擇有一定難度，也有一定風險的項目，超前去做。此外，小規(guī)模和分散的發(fā)展模式也不適用進行新的突破。”

　　以武漢新芯為例，公司已在存儲器、三維集成整合平臺和物聯網傳感器三個方面加大研發(fā)力度，今年5月，公司的三維集成平臺研發(fā)成功，出具樣本。此外，物聯網是未來的發(fā)展趨勢，其投入也不算大，尚處于市場研發(fā)的早期，“其雖然有風險，但如果研制成功，未來的空間很大”。

　　“三維集成整合平臺和物聯網傳感器是兩塊完全不同的業(yè)務，我個人覺得可以嘗試分拆成兩個不同的公司獨立運作。”楊士寧坦言，這只是個人的初步想法，是否具備這種落實的可能性還需要公司管理團隊探討。

　　而此前媒體的公開報道中指出，武漢新芯將成為中國存儲芯片產業(yè)龍頭區(qū)域的規(guī)劃已初步敲定，中芯國際和武漢中芯也將成為存儲芯片國產化過程中的國家隊，其中，武漢新芯將募集250億美金進行新項目的研發(fā)，大基金將領投。對此，楊士寧坦言，產業(yè)基地基本已經敲定，但是否正式對外公布尚不清楚，而與大基金方面的合作還不便透露。