近日，聯(lián)發(fā)科在 LTE 市場好消息連連，第一季度 LTE 基帶出貨量搶下兩位數(shù)市占率，Strategy Analytics指出，以產(chǎn)值計算，聯(lián)發(fā)科第一季度市占率達18%，位居全球第二，同時高通因未能拿下三星S6訂單，加上聯(lián)發(fā)科瓜分市場，出貨量和產(chǎn)值出現(xiàn)同時下滑。

　　糾其始由，高通驍龍 810 的發(fā)熱問題給聯(lián)發(fā)科帶來了機會。雖然LG、索尼、HTC、小米等品牌死忠高通驍龍810，但只能通過降頻處理的解決辦法在業(yè)內(nèi)熱議不斷，甚至日本電信公司 NTT DOMOCO在商店里擺放提示牌，提醒消費者注意手機容易出現(xiàn)機身過熱的問題，甚至提示有規(guī)律的開關機，做到關機下充電，更利于減少熱量的產(chǎn)生，想想也到 極點啦。

　　聯(lián)發(fā)科今年及時推出Helio品牌，不僅有利其重塑品牌形象，更為其產(chǎn)品站穩(wěn)中高端市場打下堅實的基礎。一直以來，以 B2B 為主的市場策略，使得聯(lián)發(fā)科并不重視品牌建設，但隨著高通“驍龍”和華為海思“麒麟”品牌認知度的提升，讓聯(lián)發(fā)科認識到營銷和品牌意義的重要性。

　　去年聯(lián)發(fā)科提出“創(chuàng)造無限可能”品牌新主張，強調(diào)產(chǎn)品將覆蓋更多市場范圍，加強品牌定價能力。今年聯(lián)發(fā)科發(fā)布“Helio”全新品牌，定位高 端，整合主流運算技術，強調(diào)多媒體體驗，以助力聯(lián)發(fā)科LTE市場的表現(xiàn)。Helio旗下?lián)碛袃蓚€細分子品牌，分別是強調(diào)時尚、超低功耗的P系列和主打高性 能的X系列。

　　“Helio”取自古希臘太陽神之名，為了貼近華人市場，聯(lián)發(fā)科面向全球啟動Helio中文征名活動，獎金高達百萬人民幣。歷經(jīng)2周的時間，在 4萬多份投稿中，覆蓋33個國家和地區(qū)，最終有6位選手入圍評選，名稱為“曦力、極光、悍雷、華睿、虎翼和天熙”。曦力因其讀音與“Helio”相近，好 讀易記，易于宣傳，最終獲得大獎。它更寓意Helio處理器如同太陽般帶給全世界人類力量與動能，讓每個人得以發(fā)揮自己真正的潛能，創(chuàng)造無限可能。但業(yè)內(nèi) 認為，曦力諧音犀利，更能從側(cè)面體現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科對于這一品牌的期許。

　　至今，聯(lián)發(fā)科曦力品牌旗下陸續(xù)推出包括 X10、P10 和 X20 在內(nèi)的三款芯片產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科曦力X10 作為 X系列首款芯片產(chǎn)品，目前應用在魅族旗艦機MX5、金立旗艦機E8、HTC M9+、HTC E9+和樂視樂1等熱門機型中，之后還有其他品牌終端會陸續(xù)量產(chǎn)。其中魅族MX5在7月5日開售當天預約即突破500萬臺，可見其市場熱度。

　　聯(lián)發(fā)科曦力 P10作為專門為追求輕薄時尚外型需求而開發(fā)的智能手機單芯片，支持全球7模全頻網(wǎng)絡，率先采用臺積電28nm HPC+制程，與各式架構(gòu)及電路設計優(yōu)化等相輔相成下，比28納米HPC相比能節(jié)省高達30%以上的功耗，預計搭載該芯片的智能手機在年底上市，全網(wǎng)通時 代將大范圍來襲。

　　最令業(yè)界震驚的還屬曦力X20，聯(lián)發(fā)科再度挑起“核戰(zhàn)”推出十核“Tri-Cluster”架構(gòu)處理器聯(lián)發(fā)科曦力X20， 三級架構(gòu)全網(wǎng)通，支持LTE Cat6，所有指標瞄準高階市場。據(jù)集微網(wǎng)從產(chǎn)業(yè)鏈上獲得的消息可知，聯(lián)發(fā)科曦力X20已經(jīng)拿下一、二線手機品牌及新興網(wǎng)絡品牌的訂單。更因曦力X20芯 片解決方案可節(jié)省30%的功耗，正解決大尺寸智能手機廠商亟需克服的耗電問題，這一全新的賣點有望幫助聯(lián)發(fā)科再下一城。

　　在當下硬件同質(zhì)化嚴重之時，聯(lián)發(fā)科曦力品牌塑造的“時尚”、“輕薄”和“高效”的全新形象，讓新一代消費者認識到與以往不同的聯(lián)發(fā)科。雖然，相較于驍龍和麒麟，聯(lián)發(fā)科品牌之路才剛剛開始，雖然萬事開頭難，但聯(lián)發(fā)科曦力已經(jīng)正式上路。