政策層面的利好，市場需求的驅動，為中國芯片創造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”，正如處在風口上的“豬”，面臨著大好的發展機遇，但要想突破國際巨頭們的重圍，迎風起飛，也還需越過重重關卡。

　　芯片市場好戲此起彼伏，國際芯片巨頭們的并購大戲尚未落幕，中國“芯”們又上演新戲碼。政策方面，國務院近日發布的《國務院關于積極推進“互聯網++”行動的指導意見》(下稱《意見》)提出，要著力突破核心芯片、高端服務器、高端存儲設備、數據庫和中間件等產業薄弱環節的技術瓶頸。產業方面也是動態不斷。6月下旬，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設立公司;7月初，又有消息稱，中芯國際或聯手武漢新芯打造國家級存儲芯片產業基地。

　　政策層面的利好，市場需求的驅動，為中國芯片創造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”，正如處在風口上的“豬”，面臨著大好的發展機遇，但要想突破國際巨頭們的重圍，迎風起飛，也還需越過重重關卡。

　　“中國芯”迎來黃金時代

　　近期，國內芯片市場熱鬧非凡。

　　中國芯展開跨國戀。6月23日，中芯國際宣布與華為、imec、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。據了解，初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。中芯CEO兼執行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經理。中國國家主席習近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。分析認為，在當前國際半導體產業呈現“寡頭壟斷”格局的大背景下，此次合作具有跨時代意義。

　　政府巨資打造國家級芯片存儲基地。2014年10月14日，工信部辦公廳宣布國家集成電路產業投資基金已于9月24日正式設立，此后動作頻頻，與三安光電合作，注資國科微電子，9個月投資超200億元……儼然成為集成電路產業投資的風向標。近期，政策層面又現重大利好。知名調研機構TrendForce發布報告稱，武漢新芯集成電路制造有限公司被中國政府選為中國存儲芯片產業的首要重點區域，未來武漢新芯將募集約240億美元打造中國的存儲芯片產業基地。盡管目前尚無確切消息，但據知情人士稱，中芯國際、武漢新芯將聯合打造存儲芯片國家隊，預計需要募資總額250億美元左右，國家大基金領投，中芯國際、湖北省，以及一些社會資本都會投資。

　　有業內人士認為，在國家集成電路產業政策和大基金的扶持下，集成電路產業已經迎來了史上最好的發展時期，未來三年是中國半導體投資的黃金三年。

　　小芯片肩擔大使命

　　國內芯片呈現種種利好，有其背后的必然邏輯。實際上，無論是在家信息經濟產業的發展大計中，還是在日益緊迫的信息安全保衛戰中，芯片都扮演著不容忽視的角色。一定程度上可以說，從中國制造到中國智造，尚有一個“芯片”的距離。

　　一方面，國家經濟發展戰略倒逼芯片產業提速。大力發展信息經濟已經成為國家的發展大計。工信部賽迪研究院7月2日發布報告指出，展望下半年，“互聯網++”政策環境將更加優化，政府和社會資本合作將成為智慧城市建設運維主要模式，智能制造將成為制造業發展熱點，信息經濟將迎來高速發展。不管是智慧城市、“互聯網+”，還是智能制造，都需要以集成電路作為基礎。正因如此，《中國制造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位，國務院最新發布的《意見》中也要求做實產業基礎，明確指出著力突破核心芯片、高端服務器、高端存儲設備、數據庫和中間件等產業薄弱環節的技術瓶頸。

　　然而，當前國內芯片產業的發展還遠遠不能滿足經濟發展的需求，中國正面臨“缺芯”之痛，“速效救芯”是當務之急。

　　另一方面，信息安全需要芯片護航。從國外的斯諾登事件與蘋果iCloud泄密事件，到國內的“攜程門”，無不說明，信息安全已經成為全球性難題，而芯片則是信息安全保障中極為重要的一環。從國家戰略層面而言，芯片與國家利益密切相關，而我國的芯片進口卻往往不設置任何門檻，甚至允許國外公司直銷，這為國防安全留下巨大隱患。從普通用戶層面而言，如今智能終端日漸普及，信息泄露事件層出不窮，國有芯片的壯大，無疑將為民眾的信息安全多加一道安全鎖。因此，發展壯大國內芯片產業，提高自主創新能力，就顯得尤為迫切和必要。

　　風口處的挑戰

　　市場需求強勁、政策暖風頻吹、巨額資金注入、國際半導體向亞太轉移，種種因素匯集起來，將中國推向了世界集成電路發展的“風口”。然而，中國芯片產業要想真正“飛”起來，卻也不那么容易。

　　國際巨頭的圍剿打壓。目前，國際芯片市場呈現寡頭壟斷局面，以高通、英特爾為代表的國際領先企業在技術、產品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力，穩固占據高端市場，此起彼伏的并購潮更是讓這一局面不斷加劇。為了穩固市場地位，這些國際巨頭們不惜采取各種手段打壓新興者。有業內人士稱，在中國市場，國際巨頭與國內企業的客戶是共同的，他們往往利用自己在芯片市場的壟斷地位進行威脅，讓客戶不敢采用國產芯片。在這種情況下，中國芯片企業的突圍之路遍布荊棘。

　　技術層面的落后。盡管在政府多項政策的扶持和自身的努力下，中國芯片在技術層面已經取得了不少突破，但與國際巨頭相比還有不小的差距。有專業人士如是說：“國內的集成電路制造企業目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因為現有的差距，國內的制造企業享受不到先進工藝帶來的紅利，使得設備投資回報率低、運營成本居高不下。”

　　專業人才的匱乏。作為一個高新技術產業，集成電路的發展離不開高端人才的支撐，但目前國內芯片設計企業人才缺乏較嚴重，這也成為國內芯片產業發展的一大掣肘。要解決這一難題，還需要國家、企業共同加大對人才的培養、投入。

　　越過重重障礙，方能讓全世界聽見“中國芯”強勁持久的跳動.