2015年晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)松弛情形，臺系IC設計業(yè)者全年獲利恐衰退。李建梁攝2015年上半晶圓代工產(chǎn)能一路松弛情形，臺系IC設計業(yè)者全年獲利衰退走勢恐難避免，IC設計業(yè)者指出，晶圓代工產(chǎn)能松緊程度攸關(guān)芯片平均報價，2015年包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一線IC設計業(yè)者獲利表現(xiàn)恐難較2014年增加，更遑論其他二線及小型IC設計業(yè)者獲利將面臨衰退局面。

　　盡管近期不少IC設計業(yè)者紛喊出第3季營收將季增20~30%目標，然因2015年上半獲利水準明顯較2014年同期衰退，加上晶圓代工產(chǎn)能短期內(nèi)恐易松難緊，芯片平均報價及毛利率下滑壓力大，不僅聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一線IC設計業(yè)者2015年獲利恐難成長，其他二線及小型IC設計業(yè)者獲利狀況將更不理想。

　　IC設計業(yè)者表示，當晶圓代工產(chǎn)能吃緊時，客戶通常比較在意芯片交期及存貨水準，對價格較不在乎，IC設計業(yè)者比較容易維持芯片報價，加上本身持續(xù)降低成本，讓芯片毛利率易漲難跌。然當晶圓代工產(chǎn)能變松弛，芯片平均報價及毛利率表現(xiàn)就會下滑，甚至因二線及小型IC設計業(yè)者取得足夠晶圓產(chǎn)能，并下殺芯片價格，更讓IC設計業(yè)者獲利反轉(zhuǎn)向下。

　　臺系LCD驅(qū)動IC業(yè)者坦言，由于匯率、芯片報價及毛利率走勢都不利于獲利表現(xiàn)，除非下半年出現(xiàn)超乎預期需求，否則2015年獲利頹勢恐難避免。其中，在2014年有超水準獲利的聯(lián)詠及奇景，2015年上半已多次下修單季營收目標，平均毛利率亦一路下滑，雖然第3季國內(nèi)、外手機客戶訂單已有回流跡象，但要撐住全年獲利持平仍很拚。

　　值得注意的是，不僅臺系一線LCD驅(qū)動IC供應商2015年獲利表現(xiàn)將不如預期，其他包括奕力、瑞鼎及敦泰等業(yè)者2015年獲利表現(xiàn)將更不理想，恐較2014年獲利打5~7折，難逃獲利衰退局面。

　　至于聯(lián)發(fā)科雖樂觀看待2015年下半業(yè)績成長動能，并將挑戰(zhàn)大陸4G手機芯片市占率逾50%，然因2015年上半營運表現(xiàn)明顯受到大陸及新興國家智能型手機市場需求不佳影響，加上4G手機芯片頻出現(xiàn)競爭對手殺價搶單，以及晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松等情況，導致聯(lián)發(fā)科平均毛利率一路下滑。

　　IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科2015年上半EPS恐難達到新臺幣10元，2015年EPS要達到2014年逾30元水準，幾乎已成為不可能的任務，盡管聯(lián)發(fā)科2015年營收可望年增10~20%，但獲利表現(xiàn)呈現(xiàn)明顯下滑，聯(lián)發(fā)科新一波成長壓力已浮現(xiàn)。