摘 要：6月18日，中國半導體行業協會MEMS分會市場年會暨MEMS傳感器創新與智能穿戴/智慧家庭應用對接峰會在蘇州舉辦，本次大會是中國MEMS產業界最高規格盛會之一，大會齊聚了行業內領導、專家，以及MEMS領域設計、制造、封裝測試、設備材料、解決方案、系統應用、終端智能硬件等企業代表400多人，共同來探討MEMS產品市場應用。本次大會由中國半導體行業協會MEMS分會主辦，由思銳達傳媒承辦。以下內容是《智慧產品圈》記者根據與會嘉賓在大會上所做的演講內容進行的提煉整理。

　　中國半導體行業協會
　　演講嘉賓：中國科學院電子學研究所第九研究室主任/劉昶
　　MEMS真正起家大概在1954年。近十年來，傳感器發展迎來了春天。
　　在某種程度上來計，技術本身是沒有用的，技術要為市場和社會服務才能體現價值。比如觸摸技術本身并沒有什么用，蘋果公司將觸摸技術應用到iPhone上，觸摸技術才發揮出作用。
　　對于技術的研發創新力量，以前國內認為大學和研究院是創新的主體。現在國內的這種觀念開始轉變，意識到企業才是創新的真正主體。國外也有很多的例證，比如，美國最好的MEMS就是企業實現的，因為大學沒有足夠的資金去做這件事情。
　　談到MEMS，現在MEMS技術發展到什么程度？過去，做一個MEMS，首先要有芯片代工生產，其次要做電路設計，電路有模擬和數字之分，還會涉及到邏輯、射頻、功耗等因素，這些都要考慮進去才可實現。當下，MEMS已經到了除了芯片以外，還得把電路做到一起，要代工生產，一般設計MEMS的企業都沒有實力去開發芯片加工。芯片代工之后，還要做集成封裝。封裝之后還沒有結束，如果芯片上有微處理器，還要給微處理器裝軟件，裝完軟件，要測試性能。現在MEMS已經完全不是一個硅片，而是一個系統。這個系統的開發，不僅是要懂機械，還要懂電子、軟件設計、測試等很多。
　　摩爾定律是半導體領域的定律，摩爾定律根本不是技術定律和市場定律。雖然摩爾定律經歷了三十年的高速發展，現在仍有潛力，而且潛力還很大。市場需要什么東西，只要明確，一定能做出來。
　　MEMS并沒有摩爾定律，希望找到MEMS以后的摩爾定律是什么，也許現在的物聯網以后會有新的摩爾定律，大家可以去開發一下。

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　　今后MEMS的發展方向將會是無限集成，有四個體現，即：小、薄、智能化、省電。
　　封裝工藝，已經成為微電子和MEMS之間的橋梁的工藝。現在學MEMS最重要不是MEMS芯片怎么做，而是要懂封裝技術。如果不懂封裝技術，而是只做一個MEMS、一個電路，不知道如何集成起來，一點用都沒有。當前，最先進的工藝是WAFER-LEVEL, CHIP-SCALE PACKAGING，將兩片同樣大小的芯片封裝在一起，而下一步則是向著一顆芯片的3D立體封裝方向發展。
　　未來三十年MEMS技術和工藝會發生什么？給大家看幾個過去歷史已經發生的一些事情，除了摩爾定律以外，這個世界上還有很重要的定律，比如世界上重大的發明用多長的時間進入社會？從最早的電話、無線電，再到后來的網絡，都經歷有幾十年。而當前，一個新的技術進入社會的話，大概只需要5年。
　　另外，摩爾定律被業界熟知近三十年，摩爾定律進入世界已有100年。當前很難將運算速度提高，唯一要跟隨摩爾定律的做法就是降低價格。比如，小米等企業通過壓低價格來贏得市場空間，實際上是為了遵循摩爾定律。
　　物聯網這么紅火，最重要的一個原因是，很多大公司看到了這種連接性是下一個給世界提供MEMS的機會，今后可能會有上百億上千億的傳感器的市場需求，傳感器實現的連接性會給整個人類社會提供更多的價值。
　　真正影響我們未來發展的是能量。如果MEMS只是作為手機里或者可穿戴產品里面的傳感器的話，MEMS發展前景非常有限；如果MEMS與能量建立關聯，包括能耗、節能、能源等；或者能夠通過連接性帶來數量增加的話，那么MEMS的發展才真正能夠趕上微電子的發展。