封測龍頭日月光積極發(fā)展系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，搶攻最熱“物聯(lián)網(wǎng)”商機(jī)。集團(tuán)研發(fā)中心副總洪志斌表示，日月光首度采用2.5D IC封裝技術(shù)，其技術(shù)難度與復(fù)雜程度都非常高，日月光不僅是全球第1家導(dǎo)入量產(chǎn)，目前市場更沒有競爭對手。
洪志斌表示，這款產(chǎn)品為全球第一家采用2.5D IC封裝技術(shù)，可將不同晶片進(jìn)行整合，讓體積縮小20~30%，有效貫穿晶圓封裝和模組及系統(tǒng)間全新技術(shù)應(yīng)用，同時(shí)導(dǎo)入更多微小電子裝置，有效提升效能、降低功耗、維持省電性，未來市場應(yīng)用規(guī)模相當(dāng)龐大。
此外，日月光結(jié)合環(huán)旭系統(tǒng)組裝設(shè)計(jì)能力，將產(chǎn)品開發(fā)周期縮短，將包含無線射頻、感測器、記憶體、處理器、多媒體、能源管理等不同功能晶片，全部組裝到更小的環(huán)境空間，藉此提高產(chǎn)品效能，達(dá)到目前終端產(chǎn)品所具備輕、薄、短、小目的。
日月光今年題材不少，除上半年蘋果Apple Watch訂單外，處分旗下環(huán)電持股，挹注每股凈值約0.92元也相當(dāng)可觀，至于下半年，除拿下超微(AMD)最新繪圖處理晶片大單外，還可望增加輝達(dá)(nVIDIA)新單，加上物聯(lián)網(wǎng)題材陸續(xù)發(fā)酵，SiP相關(guān)市場應(yīng)用大開，營運(yùn)增添不少新動(dòng)能。
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