3月28日消息，SSD固態硬盤優點是快，缺點是貴。不過今后這個缺點可能就不會太明顯了，因為英特爾要用一項新技術使固態硬盤的成本降到和普通機械硬盤有一拼。
▲3D NAND芯片
這項技術叫做3D NAND，是英特爾和Micron共同研發的。NAND芯片是SSD中的平面結構，一般來說不允許太高的密度，并且成本較高。但新的3D NAND允許在一個單獨的封裝內整合最多32層閃存單位。也就是說，在一個單獨的NAND芯片里可以放置最多48GB的空間。這種安排可以讓微小的M.2 SSD（一般用于輕薄的筆記本電腦）擁有3.5TB的容量，而對于傳統2.5英寸的固態硬盤來說，則可以裝得下10TB以上的空間。所以這樣算下來，今后SSD在成本上就不會比目前仍然作為主流存儲設備的HDD機械硬盤貴很多了。
▲現有的SSD
英特爾和Micron表示，使用這項技術制造的新固態硬盤將在2015年底開始生產，預計明年將首次和用戶見面。到時候我們將有機會體驗更大、更快、更廉價的固態硬盤了。
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