行動支付已成了金融服務業積極發展的新市場，所搭配的科技應用，在服務端區分為云端電子錢包、NFC手機支付兩種，也讓蘋果的Apple Pay、谷歌的Google Wallet和新推出的三星SamSung Pay三強之爭成了科技新焦點;而行動支付所需的晶片除了高通、聯發科等國際級大廠，臺灣的松翰、敦泰、義隆電、神盾今年新加入戰局，可望搶食行動支付商機。

    顧能(Gartner)研究總監沈哲怡分析，云端電子錢包因為支付寶、騰訊、PayPal、星巴克、Uber等當紅云端服務正快速成長，據統計，2013年該部分全球市場總規模約2,430億美元，預估2015年將成長至4,400億美元，2018年更上看9,180億元，快速倍增的商機讓云端電子錢包成了當紅炸子雞。

　　至于必須升級硬體設備的NFC手機支付的部分，沈哲怡認為，必須搭配新型手機或是升級POS系統，目前已具備的實例有Apple Pay、Google Wallet、Softcard、AndWallet等。

　　沈哲怡認為，不論透過哪一種管道進行行動支付，銀行服務、云端服務商想要從中獲利，必須具備三大要件:一是“無所不在”的服務;二是具備“使用價值”，對消費者而言，使用簡便，能節省時間與金錢，結合忠誠度方案與各種回饋;三是“信賴感”，品牌親和力、偏好度較高的商家，消費者可放心儲存敏感資訊。

　　從晶片提供者的角度來看，這兩種行動支付的管道，在未來普及率愈來愈高之后，將更重視“資訊安全”防護，層層的資安關卡，將帶動生物辨識晶片需求未來應用愈來愈廣，包括目前指紋辨識、眼紋/膜辨識、聲音辨識以及臉部辨識，臺廠有義隆電、敦泰、神盾，而NFC晶片搭配安全晶片的整合型單晶片也將成為主要發展趨勢，相關臺廠有聯發科、松翰等。