昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導體設計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應該掌握了關鍵技術，將結合應用處理器(AP)和Modem，研發二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。

　　韓媒etnews 19日報導，三星自行研發的Exynos 7420應用處理器頗受好評，該公司為了提升系統半導體部門的競爭力，再接再厲跨入系統單晶片 (SoC)領域，將結合應用處理器和Modem，發布功能更強大的晶片。據悉三星去年已推出適用于低階智慧機的二合一晶片，如今要朝高階機種邁進。

　 　外傳三星半導體和面板部門主管權五鉉(Kwon Oh-Hyun)在股東大會表示，今年將拓展二合一晶片產品，營運有望提升;一般認為權五鉉的發言代表 該公司取得核心技術。資深業界高層表示，三星從去年開始累積單晶片制程know-how，并提升了應用處理器的競爭力，他預估三星會推出高階機種的二合一 晶片。二合一晶片可節省智慧機內部空間，廣受歡迎。

　　三星Exynos 7420處理器效能雖優于高通Snapdragon 810，但三星晶片未能結合Modem，若能推出二合一晶片，將可如虎添翼，更有實力和高通一決高下。

　 　華爾街日報3月4日報導，研調機構IHS分析師Wayne Lam表示，三星全面改用自家晶片，另一阻礙是modem技術。高通稱霸行動微處理器和 modem晶片，Snapdragon早已整合兩者，三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡，但欠缺modem科技，可能仍須向高通采購。三星不愿說 明Galaxy S6是否采用高通modem晶片，Lam指出，要是三星S6徹底去高通化，將重創高通業績。

　　Barronˋs 1月 21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri認為，Galaxy S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區 版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。