3月13日英特爾在中國區總部召開了“MWC 2015英特爾全新移動平臺介紹會”，會上英特爾客戶端計算事業部副總裁、客戶端計算事業部中國區總經理陳榮坤先生介紹了在剛剛落下帷幕的MWC大會上，英特爾推出的新移動設備平臺和產品。結合早前在MWC上陳榮坤與英特爾合作伙伴的發言，我們可以看出2015年將是英特爾在移動市場全面爆發的一年。

　    五大產品系列全方位發力移動市場

　　本次會議主要介紹了英特爾在MWC 2015發布的全新移動平臺系列產品：凌動X3 系列處理器、凌動X5 系列處理器、凌動 X7 系列處理器、7360 LTE 基帶產品以及英特爾無線連接產品系列。

　　英特爾凌動x3處理器系列：

　　英特爾凌動x3處理器(之前代號為“SoFIA”)是英特爾首款針對入門級和高性價比智能手機、可通話平板和平板電腦的系統芯片(SoC)。它集成了一個包含3G或4G LTE連接的64位多核英特爾凌動處理器等。目前已宣布推出有三款產品：

　　英特爾?凌動? x3-C3130：雙核平臺，包含與3G調制解調器集成的英特爾凌動處理器。針對于比較低端的75美金的入門級手機或平板電腦。

　　英特爾?凌動? x3-C3230RK：四核平臺，包含與3G調制解調器集成的英特爾凌動處理器。實際上它是英特爾和瑞芯微雙方合作開發團隊在x3-C3130基礎上開發的，核心由雙核變為四核，加強了圖形處理方面的性能。這款產品主要針對智能手機和平板電腦定位在從75美金往上到175左右。

　　英特爾?凌動? x3-C3440：四核平臺，包含與LTE調制解調器集成的英特爾凌動處理器。總體配置上比前兩個版本要高一些。

      英特爾X5 和 X7 系列處理

　　英特爾凌動x5和x7處理器(之前代號為“Cherry Trail”)為Windows和Android平板電腦提供了增強的圖形性能、卓越的性能、持久的續航能力體驗。在與英特爾? XMM? 726x調制解調器匹配之后，該平臺提供全球領先的移動連接和性能，實現高達Category 6 LTE-Advanced的速度和載波聚合。

　　英特爾x5和x7系列的產品，基于英特爾最新的14nm技術，是運用英特爾下一代架構的產品。從用戶體驗上面來講，在x5和x7上面，用戶就可以體驗到英特爾現在最領先的創新技術，包括英特爾實感技術、無密碼技術、無線投影技術等。

　　在產品定位上x5和x7系列的產品實際上目標產品也是接近主流以及高端的平板市場，價格段在119美金到499美金，從尺寸上來看從七寸到十寸，實際上從外形上看這個產品也非常支持2合1的產品形態。

      英特爾XMM 7360 LTE調制解調器

　　英特爾在基帶產品上一直有很強的技術優勢，今年的MWC英特爾宣布將推出，第三代LTE 調制解調器——XMM? 7360 Modem，據了解這是一款高度功能集成和具備 LTE Advanced 性能的產品，提供高性能和全球LTE覆蓋，支持最高Category 10的LTE Advanced，以及高達450Mbps的下載速度，預計今天下半年可以出貨了。

　　雖然該款基帶還沒有正式亮相，但是市場已經傳聞，自2016 年起蘋果iPhone將搭載英特爾公司的LTE基帶芯片。而這款基帶芯片正是英特爾的7360 LTE 芯片。

　  英特爾無線連接產品線

　　英特爾還擴展了無線產品組合，增加了三款面向移動平臺的新產品：英特爾Wireless-AC 8x70 ，它是業內第一個28nm多重射頻解決方案。另一款英特爾Wireless-GNSS 2x00定位解決方案提供全球位置覆蓋，為社交網絡、移動廣告和其它基于位置的應用實現持續的室內和室外定位服務。英特爾Wireless-NFC 4000則是英特爾的首個商用近場通訊控制器，協助高性能設備支持下一代NFC應用，例如移動銷售點、支付和中繼卡仿真，標簽讀/寫以及設備配對。

　　以上是英特爾移動產品線的產品布局，在戰略上今年也有所調整。

　　產品說話，補貼不再

　　過去幾年，英特爾為了搶占移動市場份額，投入了巨資對方案廠商進行補貼，而補貼帶來的效果也逐漸顯現，2014年英特爾在平板電腦市場超額完成了4000萬的年度目標。那么2015年的是否還會有巨額補貼?

　　陳榮坤表示，“前幾年英特爾在移動市場占有率比較小，當時從我們供給客戶的產品來看，周邊元器件的成本很高，所以我們和他們有一些合作(補貼)。而目前我們新一代的產品x3、x5、x7系列的上市，它們有著非常強的競爭力，所以我們不會再期待這方面的合作或者是一種補貼。”

　　英特爾認為當初補貼的作用在于，能在英特爾進入移動市場初期幫助客戶降低周圍器件平臺成本。而目前英特爾產品在已經占有一定市場份額，相應周圍器件成本也會降低。補貼的意義不在那么大，而為客戶提供核心、有競爭力、有價值的產品才是關鍵。

　　有意思的是，接受英特爾補貼的平板廠商，深圳市億道數碼技術有限公司董事長張治宇也認為，英特爾的補貼不是其產品的核心競爭力。他解釋道：“即使在補貼最高的時候，億道賣的平板解決方案依然要比平時的產品貴一倍以上，所以補貼并不是最后導致客戶選不選這個平臺最重要的結果，而是有競爭力的產品，很好的市場和客戶基礎，很好的品牌效應，這個才是目標客人最重要的。”張治宇最后表示：“英特爾有補貼是最好的，如果沒有的話我們的選擇會變嗎?不會有本質的變化。”

　　利用好展訊、瑞芯微優勢，擴大英特爾移動市場占有率

　　2014年英特爾在中國市場做的兩筆大的投資，分別入股瑞芯微和展訊。三家公司關系很微妙，既是合作伙伴，但又帶有競爭關系。瑞芯微和展訊兩家都有ARM產品線的產品，對此陳榮坤認為，這個沒有關系，英特爾可能更多的是希望合作伙伴去定義他們在兩個產品線上面自己不同領域的區別、優勢。實際上從英特爾觀察上來看，不同的架構產品適用于不同的領域。

　　陳榮坤表示，瑞芯微和展訊在他們供應鏈和客戶群上有廣泛的積累，所以未來通過基于英特爾的IA架構來設計他們的產品，可以幫助英特爾的產品在移動市場上迅速的擴大。

　　實際上，我們看到已經發布的英特爾凌動? x3-C3230RK 正是英特爾和瑞芯微聯合開發的，其手機或平板電腦產品預計2015年上半年上市。而與展訊合作的產品預計會在2015年下半年上市。

　　建立英特爾生態圈，大批搭載英特爾芯片的手機和平板下半年上市

　　在3月13日的會議上，陳榮坤用多張PPT展示出合作伙伴。陳榮坤承諾，英特爾將繼續為合作伙伴提供交鑰匙工程解決方案。所謂交鑰匙工程也是希望能夠提供給我們合作伙伴大概少于三個月這樣的時間表，就能夠把我們產品推向市場，這里面除了參考設計以外也包括一些上下游的零配件廠商備用的選擇。

      目前，華碩、Jolla、藍岸通訊、比亞迪、仁寶、ECS、億道電子、富士康、萬利達、和碩、沃特沃德等已經承諾在今年晚些時候推出采用英特爾凌動x3處理器系列的設備。陳榮坤透露，基于凌動x3處理器針的產品，現在大概已經有20多款的產品設計了，未來兩個月內會看到逐步終端產品的上市，同時也有3G或者4G的版本。

　　而在MWC 2015 上，據深圳市沃特沃德科技有限公司事業部總經理李向東透露，沃特沃德去年11月份正式確定我們會拿出很大一部分精力做英特爾方案，在SoFIA系列處理器沃特沃德投入也很大，延伸的產品線也會很寬，希望SoFIA系列的產品線從4.5寸、4.7寸、5.0寸、5.5寸到6寸，客戶群加起來可能到20款以上。目標量是希望今年在SoFIA的平臺上能2KK以上。

　　對于如何吸引更多的客戶?陳榮坤最后說道：英特爾會通過強有力產品，品牌優勢和多年積累下來的全球的銷售網絡為客戶創造更多的價值，讓合作伙伴的產品銷向全球。