據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)很快。市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增加，今年智能手機(jī)銷量將接近5億部，是美國(guó)的3倍和全球的三分之一。
需求促進(jìn)了蘋果、小米、三星和聯(lián)想等智能手機(jī)的增長(zhǎng)，也帶動(dòng)了智能手機(jī)元器件供應(yīng)商的增長(zhǎng)，其中首當(dāng)其沖的是芯片廠商，例如安捷倫、高通、Qorvo、Marvell和思佳訊。
推動(dòng)智能手機(jī)及其元器件需求增長(zhǎng)的是中國(guó)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)張。現(xiàn)有的手機(jī)只能使用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，要獲得4G的速度和質(zhì)量，用戶需要購(gòu)買新手機(jī)。
全球第一大手機(jī)芯片廠商高通在第一財(cái)季財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上透露了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。高通首席執(zhí)行官史蒂夫?莫倫科夫(Steve Mollenkopf)說，“中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈”和在中國(guó)失去一家大客戶是下調(diào)2015年?duì)I收和利潤(rùn)預(yù)期的關(guān)鍵原因。
莫倫科夫沒有透露客戶的身份，但彭博社的報(bào)道和分析師的報(bào)告都指向三星。三星將在Galaxy S6中使用自家處理器。FBR Capital Markets分析師克里斯托弗?羅蘭德指出，鑒于Marvell和聯(lián)發(fā)科尚未強(qiáng)化它們相對(duì)廉價(jià)的芯片平臺(tái)，高通披露的消息“有些令人擔(dān)憂”。
高通2月9日宣布與中國(guó)政府和解反壟斷調(diào)查，愿意支付9.75億美元罰款，并上調(diào)了2015年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)促使瑞薩、意法半導(dǎo)體和德儀退出這一市場(chǎng)。博通去年夏季宣布將退出高端基帶芯片業(yè)務(wù)。
出貨量以百萬計(jì)的市場(chǎng)
對(duì)于手機(jī)芯片廠商來說，LTE芯片市場(chǎng)很重要，對(duì)于高端LTE智能手機(jī)尤其如此。高端LTE手機(jī)中調(diào)制解調(diào)器芯片成本為12-14美元，2G手機(jī)中這一數(shù)字不足1美元。安捷倫從中國(guó)智能手機(jī)廠商獲得的營(yíng)收一直在增長(zhǎng)。
D.A. Davidson分析師托馬斯?迪弗里表示，“安捷倫業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的最大動(dòng)力是無線技術(shù)由2G升級(jí)到3G、4G，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)，未來數(shù)年中國(guó)和亞洲其他地區(qū)的智能手機(jī)市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。”
聯(lián)發(fā)科在聘請(qǐng)研發(fā)LTE智能手機(jī)芯片的工程師。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江在去年第四季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示，該公司涉足LTE芯片的速度快于3G。聯(lián)發(fā)科 預(yù)計(jì)，LTE芯片銷量將由去年的3000萬增長(zhǎng)至1.5億。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年銷售的智能手機(jī)芯片將由去年的3.5億增長(zhǎng)至今年的4.5億。
英特爾進(jìn)軍中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)
英特爾的涉足加劇了中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。英特爾去年9月投資清華紫光，獲得后者20%股份。雙方計(jì)劃在中國(guó)和全球其他地區(qū)聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)的手機(jī)解決方案。英特爾還與瑞芯微達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議。
中國(guó)政府希望降低對(duì)外國(guó)芯片的依賴程度。市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)表報(bào)告稱，去年中國(guó)芯片廠商在全球芯片市場(chǎng)上的份額僅為8%，其中大多數(shù)是低端芯片。
咨詢公司麥肯錫預(yù)測(cè)，未來5-10年中國(guó)在芯片領(lǐng)域的投資總額將達(dá)到1700億美元。中國(guó)政府計(jì)劃在2020年前使國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20%。
盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，追逐中國(guó)和其他新興市場(chǎng)上的智能手機(jī)機(jī)遇，仍然是未來數(shù)年許多芯片廠商計(jì)劃中的重要部分。市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics預(yù)測(cè)，到2020年前，印度智能手機(jī)出貨量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到40%。