移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯發科的天下，但華為旗下的海思半導體2014年領先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產品，轟動半導體業界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。

　　海思的手機芯片產品多供應給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。

　　海思作風一向十分神秘低調，即使在臺灣成立訊崴科技并落腳臺北，名義上是海思產品在臺灣的代理商，但在新竹IC設計大本營之一的臺元科學園區有從事技術支援和IC設計的相關研發中心，四處獵尋臺灣頂尖的IC設計人才，不計代價地砸錢挖角。

　　海思Turing Processor業務部副部長刁焱秋日前出席ARM推出16納米FinFET+制程處理器產品的發表會指出，ARM是盟主角色，在生態系統環境下有其強勁優勢，海思借由其架構設計效能最強大的產品。

　　同時ARM也表示，海思在各種產品線上分別與不同的晶圓代工合作伙伴配合，但在最先進制程技術上，臺積電絕對是最佳盟友。

　　對于未來海思的手機IC是否會對外銷售，供應給華為以外的系統品牌業者，海思保守表示，要看母公司華為的策略。

　　海思在2014年領先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程產品，對于臺積電推出16納米FinFET制程改良版的16納米FinFET+制程技術，也是大力捧場。

　　半導體業者分析，臺積電第一版的16納米FinFET制程的效能并非最佳，但海思當時堅持往前沖，拿下全球FinFET制程產品頭香，充分展現其雄心。